請問:最近翻文章有看到下吹式的CPU風扇可以兼顧到北橋晶片與MOS散熱的優點,但是相較於側吹式的風扇能將CPU的熱量容易帶離開機殼使CPU溫度降低幅度較來的大,由於最近有打算將原廠CPU風扇換掉,所以不知道到底要選何者風扇會比較適合呢?
前下進風 , 後上出風.
但是整個系統的最上端有一個 power
他吸到的都是熱風...
就我的實務經驗.
如果 power 能下置, 墊高機殼機身使其不會無風可抽
後上頂部要有開口排風
這樣比較有效果.
散熱效率也會比較好
另外, 其實在一個機殼裡
運作溫度最高的零件跟最容易積熱的區域是不同的.
這也跟零件配置及機殼散熱能力, 風扇數量及位置等等都有關.
我自己這套系統的熱風都積在記憶體區.
CPU 與顯卡周邊的氣溫反而不是最熱的
(機殼是 Tt V9)
快速有效將熱區的熱風排出去比較重要.
至於側 25cm 跟塔型或下吹式 CPU 散熱器會不會撞風還是怎樣...
我只能說, 如果機殼本身設計就不好
或者內部空間及零件太窄太亂...
那說啥都沒用.
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我個人使用下吹式.
因為 CPU 附近那個電供模組真的很熱...
沒散熱片我也會自己加上去.
自從我上任P4噴火龍燒了我一張 SiS 的板子之後.
如果用靜音扇
那帶動氣流就會更少~甚至幾乎沒有
我之前測試如果mos完全沒有風
兩分鐘就80度
三分鐘以上溫度會達到100度以上
塔式+超級靜音扇+mos無扇熱=mb殺手
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=299&t=1089815
A French kiss is a kiss, usually romantic or sexual in nature, in which one part
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