FSP金鋼彈Dagger Pro 650W模組化SFX電源開箱


FSP金鋼彈Dagger Pro 650W特色:
1.相容於SFX12V V3.3規格
2.80PLUS金牌認證,平均轉換效率超過90%
3.採用FSP自家MIA(Multiple Intelligence Ability)控制IC
4.92mm雙滾珠軸承長壽風扇,採半無風扇控制方式,於低負載/低溫下風扇不會運轉
5.提供兩組CPU供電插頭,支援INTEL/AMD高階主機板及處理器
6.帶狀模組化排線設計
7.單路+12V設計,DC-DC轉換3.3V/5V,提供充足電流,確保最佳系統相容性
8.全日系品牌電解電容,七年產品保固
9.提供完整保護措施(OVP過電壓/UVP低電壓/OCP過電流/SCP短路/OPP過功率/OTP過溫度)
10.隨附SFX to ATX安裝轉板,通用ATX/Micro ATX/Mini-ITX各式外殼

FSP金鋼彈Dagger Pro 650W輸出接頭數量:
ATX20+4P:1個
CPU12V 8P:1個
CPU12V 4+4P:1個
PCIE 6+2P:2個
SATA:5個
大4P:2個
小4P:1個

外盒正面周圍有金色外框,左上為商標,中央迷彩花紋底色上有電源本體外觀圖,外觀圖下方為產品名稱金鋼彈Dagger PRO,左下為80PLUS金牌標誌及特色圖示,右下為IEC 62368(資訊科技/消費電子/視聽/通信類別裝置的安全認證標準)認證、七年保固、支援Intel最新處理器圖示、SFX PSU字樣及輸出功率650W

外盒背面周圍有金色外框,有商標、產品名稱、輸出功率、產品各部特色簡介(英文)、本體外觀圖、80PLUS金牌標誌、安規認證標誌、QR碼、製造商資訊、產品條碼

外盒左右側面有商標、產品名稱、輸出功率、線材配置圖、輸出接頭數量表、電源線插頭類型、型號、輸入/輸出規格表、風扇噪音/轉速VS輸出百分比關係圖、轉換效率圖

外盒上下側面周圍有金色外框,有商標、代理商資訊貼紙、產品名稱、輸出功率、官方網站、多國語言說明”有關產品詳細規格,請瀏覽FSP官方網站”

打開外盒時,可看到印在內側的標語”POWER NEVER ENDS”

包裝內容,有電源本體、SFX to ATX安裝轉板、模組化線組、電源線、快速安裝指南、說明書、固定螺絲

電源本體外殼採用黑色消光黑烤漆處理

本體外殼左右側面有金色字樣商標/產品名稱裝飾貼紙,並依照不同電源安裝位置而改變黏貼方向

同心圓黑色風扇護網由內部安裝,角落四個固定螺絲鬆開後可單獨取下此面外殼,方便清潔風扇及內部灰塵,需要時也可以自行更換風扇

六角蜂巢網狀散熱出風口處有交流輸入插座、電源總開關、金色字樣標語,並提供兩種安裝方向的螺絲鎖點

隨附一個SFX to ATX安裝轉板,可對應標準ATX規格的電源安裝位置,同樣也提供兩種安裝方向的螺絲鎖點

標籤貼在外殼背面,上面印上商標、名稱、型號、輸出功率、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、警告訊息、安規/BSMI認證標章、80PLUS金牌認證、產品條碼、製造商資訊及產地

模組化線組輸出插座旁有金色字樣標示,搭配金色線條裝飾圖樣

一組ATX20+4P帶狀模組化線路,長度為50公分,採用18AWG+22AWG組合線材

一組CPU12V 8P/4+4P二合一帶狀模組化線路,至8P接頭長度為70公分,8P至4+4P接頭線路長度為15公分,採用18AWG線材

兩組顯示卡帶狀模組化線路,提供兩個PCIE 6+2P接頭,線路長度為35公分,採用18AWG線材

兩組週邊裝置帶狀模組化線路,一條提供三個直角SATA接頭及一個直式大4P接頭,一條提供兩個直角SATA接頭、一個直式大4P接頭及一個小4P接頭,至第一個接頭長度為35公分,接頭間線路長度為10公分,採用18AWG線材,僅小4P接頭採用22AWG線材

將所有模組化線路插上的樣子

FSP金鋼彈Dagger Pro 650W內部結構及使用元件說明簡表

FSP金鋼彈Dagger Pro 650W結構為一次主動箝位重置順向(ACRF),二次側12V同步整流、經DC-DC轉換3.3V/5V/-12V

使用的風扇為POWER LOGIC PLA09215B12H 9公分12V/0.55A雙滾珠軸承二線式風扇,沒有設置氣流導風片

電路板背部使用整面的黑色絕緣片覆蓋

黑色絕緣片上對應特定元件位置處進行開孔,並貼上水藍色導熱膠墊,使元件熱量可以傳導至背面外殼協助散熱

電路板背面,焊點整體做工良好,大電流及溫度較高區域有額外敷錫處理

交流輸入插座及電源總開關後方電路板也加上內襯金屬板的黑色絕緣片,並用螺絲固定在鎖點上

取下後的樣子,可看到X電容放電用IC及其電阻

電路板另外一面可以看到一個X電容,兩個Y電容,一個共模電感,保險絲,突波吸收器

主電路板上的EMI濾波/防突波/防湧浪/橋式整流電路採子板方式垂直安裝,可以看到兩個共模電感,兩個Y電容,一個GBU1506U橋式整流器,綠色的NTC熱敏電阻

在電源啟動後,子板上的繼電器會將抑制輸入湧浪電流的NTC熱敏電阻短路,去除NTC所造成的功耗損失
APFC電感部分區域包覆黑色聚酯薄膜膠帶

子板後方有兩個乳白色的放電管(EDSP1與EDSP2),黑色導線是接往模組化插座板後方的屏蔽隔板上

APFC功率元件位於APFC電感旁的散熱片上,使用兩顆Rohm的R6030KNX全絕緣封裝Power MOSFET

位在同一散熱片上的一次側ACRF主開關,為Infineon的IPA80R310CE全絕緣封裝Power MOSFET,其右上紅色元件為箝位電容

一次側區域電路板背面有APFC電路碳化矽蕭特基二極體(兩顆CREE的C3D04060)、功率級一次側ACRF重置開關晶體(Infineon的IPD80R2K8CE)、輔助電源電路開關晶體(CET的CEB02N7G)

APFC電容採用一顆Nippon Chemi-con 330µF 420V KMZ系列105度電解電容

整合一次側APFC、ACRF、輔助電源電路所有控制的IC:FSP MIA 6600

包覆黑色聚酯薄膜膠帶的功率級主變壓器,負責從一次側傳遞12V輸出所需電能至二次側

右下為包覆黑色聚酯薄膜膠帶的輔助電源電路變壓器,左上為二次側12V輸出用環形電感

裝在子卡上的二次側12V同步整流控制IC,為FSP MIA 6601

二次側電路區,散熱片上固定12V同步整流用兩顆Infineon的IPP020N06N MOSFET

3.3V/5V的DC-DC電路及風扇控制電路安裝在二次側的垂直子板上,上方有環形電感及TEAPO固態電容

子板背面,DC-DC的控制核心為ANPEC的APW7159C雙通道同步降壓PWM控制器,3.3V及5V的功率級均採用一對Infineon的BSC0902NS MOSFET,共有兩組。風扇控制IC為APW9008S

模組化輸出插座板背面敷錫增加載流能力,靠近一次側區域有黑色絕緣片覆蓋

模組化輸出插座板正面有兩片加強載流用的實心金屬條,並在插座旁安置一些TEAPO固態電容加強輸出濾波效果

模組化輸出插座板正面左側,由TI的TPS54231降壓電源轉換IC組成-12V輸出DC-DC轉換電路,電源管理電路使用點晶PS113A,提供輸出過電壓/低電壓/短路保護,產生PG信號並接受PS-ON控制
如何實現OCP?廠商表示此款電源是透過一次側OPP功能,搭配3.3V/5V DC-DC控制IC(APW7159C)所提供的OCP,再由這兩個條件去達成12V的OCP


接下來就是上機測試

測試文閱讀方式請參照此篇:電源測試文閱讀小指南

依照80PLUS認證測試電流設定,FSP金鋼彈Dagger Pro 650W於20%/50%/100%下效率分別為90.58%/91.55%/88.19%,符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
從電源本體及線組插頭處測試的電壓差異,會對效率產生0.05%至0.57%左右的影響

3.3V/5V/12V綜合輸出下各段轉換效率表,於輸出70%時3.3V/5V達到電源供應器標示最大總和功率限制,所以3.3V/5V電流達14A以後就不再往上加

綜合輸出各百分比下轉換效率折線圖(橫軸:輸出百分比、縱軸:轉換效率)

綜合輸出5%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為18.6mV

綜合輸出5%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為26.3mV

綜合輸出5%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為18mV

綜合效率測試結束時於輸出100%下電源供應器內部紅外線熱影像圖,溫度由高而低排列分別是橋式整流104.8℃,主變壓器98.5℃,二次側74.6℃,APFC區70℃,一次側66.6℃,3.3V/5V DC-DC區53.5℃

綜合效率測試結束時於輸出100%下電源供應器背面外殼紅外線熱影像圖,兩個溫度較高點分別為67.4℃及59.2℃

純12V輸出下各段轉換效率表,這時僅對12V進行負載測試,3.3V/5V維持空載

純12V輸出各百分比下轉換效率折線圖(橫軸:輸出百分比、縱軸:轉換效率)

純12V輸出4%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為43.1mV

純12V輸出4%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為42.6mV

純12V輸出4%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為4mV

純12V效率測試結束時於輸出100%下電源供應器內部紅外線熱影像圖,溫度由高而低排列分別是橋式整流104.1℃,主變壓器97.2℃,二次側68.7℃,APFC區67.4℃,一次側66.4℃,3.3V/5V DC-DC區37.2℃

純12V效率測試結束時於輸出100%下電源供應器背面外殼紅外線熱影像圖,兩個溫度較高點分別為63.6℃及56.6℃

純12V效率測試結束時於輸出100%下電源供應器模組化輸出插座紅外線熱影像圖,溫度較高點為43.8℃

CH1黃色波型為動態負載電流變化波型,CH2藍色波形為12V電壓波型,CH3紫色波型為5V電壓波型,CH4綠色波型為3.3V電壓波型

空載下12V/5V/3.3V漣波如下圖,因電路運作模式不同,使12V輸出帶有一個間歇性變動波形

於3.3V/14A、5V/14A、12V/44A靜態負載輸出下,12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為88.4mV/46mV/21.6mV,高頻漣波分別為38.8mV/49.6mV/20mV

於12V/54A靜態負載輸出下,12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為88.4mV/24mV/17.2mV,高頻漣波分別為32.4mV/24.8mV/16mV

3.3V啟動動態負載,最大變動幅度512mV,同時造成5V產生74mV、12V產生54mV的變動,3.3V電壓變動高峰處維持時間在160微秒左右

5V啟動動態負載,最大變動幅度為318mV,同時造成3.3V產生64mV、12V產生68mV的變動,5V電壓變動高峰處維持時間在120微秒左右

12V啟動動態負載,最大變動幅度為370mV,同時造成3.3V產生86mV、5V產生84mV的變動


本體及內部結構心得小結:
1.全模組化設計,搭配帶狀線材,週邊裝置線材採用SATA/大4P/小4P複合設計,PCIE電源線長度偏短,僅35公分
2.隨附轉接板,可對應標準ATX電源安裝位置
3.風扇護網從內部固定,但安裝風扇的單片式外殼可獨立拆卸,方便清理風扇及內部灰塵
4.交流輸入插座後方元件固定在獨立電路板上,並使用內襯金屬板的絕緣片包覆
5.主電路板背面焊點整體做工良好,採設置絕緣片/包覆聚酯薄膜膠帶等加強二次絕緣,一次側正面Power MOSFET使用全絕緣封裝,避免灰塵/濕氣累積而發生漏電情形
6.採用FSP自家MIA控制IC,架構採用ACRF及同步整流輸出12V,並透過DC-DC轉換出3.3V/5V/-12V
7.內部主要功率元件使用知名品牌(Infineon/CREE/Rohm)產品
8.電解電容採用日系品牌(Rubycon/Nippon Chemi-con),符合標示,固態電容選用台系TEAPO產品
9.包裝上”Japan-made”(日本製造)應改成”Japanese Brand”(日系品牌)會比較正確
10.透過一次側OPP功能,搭配3.3V/5V DC-DC控制IC(APW7159C)所提供的OCP,再由這兩個條件去達成12V的OCP

各項測試結果簡單總結:
1.依照80PLUS認證測試電流設定,FSP金鋼彈Dagger Pro 650W於20%/50%/100%下效率分別為90.58%/91.55%/88.19%,符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
2.從內部紅外線熱影像圖來看,無論是綜合輸出還是純12V輸出,橋式整流器都有最高的溫度,另外主變壓器、二次側、APFC等區域也有明顯溫度。因為電源背面外殼也會發熱,所以安裝時盡量讓背面外殼處有流動氣流,對降溫有幫助。於低負荷下風扇不會運轉,當負荷大於20%風扇會開始運轉,負荷超過60%時可感受到風扇聲開始明顯增大
3.空載下因電路運作在不同模式的緣故,會在12V上產生一個間歇性變動波形
4.輸出漣波測試,電源供應器於於3.3V/14A、5V/14A、12V/44A靜態負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為88.4mV/46mV/21.6mV;於12V/54A靜態負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為88.4mV/24mV/17.2mV
5.動態負載測試,3.3V有比較大的變動幅度512mV,12V/5V的變動幅度分別為370mV/318mV,3.3V/5V電壓變動高峰處維持時間在120至160微秒左右

報告完畢,謝謝收看
2019-08-28 12:31 發佈
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