Antec 在目前能見度很高的 TruePower 系列，與主打高階市場的 High Current Pro 系列之間，導入了全新的產品線 EDGE。這款次高階的的產品提供了 550W~850W 的瓦數，剛好可以銜接 TP 與 HCP 兩款產品間的空缺，在內部結構上的選用也可以符合定位，提供了 DC-DC 轉換與金牌轉換效率，另外EDGE 系列也提供了全模組化的設計、可控制燈光明滅的LED 風扇，以及隨機附贈可消彌震動的橡皮減震圈。
產品外包裝：提供最高 92% 轉換效率、全模組化，也提供了 Haswell 相容、ATX12V V2.4、EPS12V V2.92規格。
配件一覽：令人注意的還是紅、黑各一的橡膠制震墊。模組化接線部分，EDG 550 提供 ATX24P、CPU12V 4+4P、PCIe 12V 6P與6+2P、Molex 4P 各一條，以及兩條共八個 SATA 的模組線材與電源線一條。
本體規格：Antec EDG550 提供 12V 兩路各 30A合併 540W 輸出、5V、3.3V 則是各 20A 合併 100W 輸出。
本體周遭大量使用蜂巢網孔設計，風扇護網則是橫條狀。
模組接線部分：清楚表示 12V 分配位置，另外 CPU、PCIe 插槽是可互通使用，依照實際使用情形來決定分路分配。另外右側為風扇 LED 燈開關。
防震套使用方式：只要將防震套套上再鎖至機殼即可，主要設計概念在於阻斷機殼與電源供應器本體間的震動傳遞來降低一部分的噪音。
內部架構部分：EDG550 系列與不少 ANTEC 現行產品一樣，由海韻代工製造。使用的是 G 系列架構為基底的LLC 諧振+DC-DC 架構。
AC 輸入的 EMI Filter 部分PCB版化，可以比直焊可靠一些。不過部分焊點作工似乎不太工整。
APFC 昇壓部分電路：內部散熱片用得相當扎實，連橋整本身也加裝分量不錯的散熱鰭片。主電容部分則是使用了日立 330uf/420V 電解電容，提供足夠 Hold-up Time
APFC與PWM控制晶片以子卡方式安裝，主晶片為 Infineon ICE3PCS01 APFC、ICE2HS01G PWM 控制器。
二次側 12V 整流晶體位於電路板底側，散熱則是透過大面積焊錫來連接晶體 TAB 與絕緣鎖在散熱片上的銅板來進行。
3.3V、5V VRM 位於同一片子卡，上方固態電容為 ENsol 與松木技術合作製造，也是 EDG550內所有使用固態電容的品牌。二次側電解電容則是以大部分 Rubycon與少部分 NCC 做搭配。
電源管理晶片同樣子卡化，使用點晶 PS223 提供 OCP、OTP、OV/UV、過溫等保護。不過同樣可以看到後方有一個焊點有明顯不確實的情況。
意外的發現：拆解時發現有製造過程中跑出的錫塊出現在電源內部。
模組板部分電容大部分使用NCC 電解配上少量固態電容做搭配：
風扇則是由鴻華電子生產的 13.5 公分FDB風扇，最高 2000RPM，轉速受電源溫度控制。也可以看到框架上具有 LED 電源所需之埋線。
電源模組化部分接線示範：
LED 風扇顏色呈現白色有些偏藍：
下來就是測試了。
測試平台：
處理器：Core i7 4790K@4.4G
主機板：ASUS M7H
VGA：ASUS Poseidon GTX 780
散熱器：ThermalRight VenomousX
SSD：Gskill Pheonix 240G
由於沒有機械式硬碟，因此這個環境的負載極端偏重 12V 的部分，系統所需耗電量最高大約在 310W~325W 左右。
測試方式採用可電腦紀錄的電表紀錄負載下的電壓波動，另外沒有紀錄各路電流來估算轉換效率，單就以玩家能做到的角度來盡量求得電壓變化紀錄。
測試方法為同時進行FURMARK、PRIME95 (LARGE)、EVEREST磁碟測試，每次進行10分鐘量測電壓，並且在每次測試之後閒置再進行下一次量測。
CPU接頭處12V電壓：每格電壓0.02V
PCI-E接頭12V電壓：每格電壓0.02V
3.3V輸出電壓：每格電壓0.02V
5V輸出電壓：每格電壓0.02V
電壓輸出表現，除了 PCIe 部分的變化較劇烈以外，其他路輸出的 regulation 變化壓制算是不錯。有著 G系列金牌架構一貫的水準。透過了高轉換效率、FDB軸承大風扇，與溫控相互配合之下，整體運作的噪音也相當小。彈性使用的模組線與防震套都是相當實用的設計。
不過相對於向來優秀的的性能，我手上拿到的電源實品內部的作工便有些缺陷，不甚完美的焊點作工，甚至不該出現在電源內的錫渣，都是會影響電源穩定與安全性的因素。或許可能是手上的產品只是個案，但這樣的情況還是相當值得注意的。另外個人認為 LED開關移到外側，或許對於燈光效果的控制是比較方便的。
以上
