全漢在金牌產品上的路線規畫還算蠻齊全的，低到高瓦、模組化都有對應的產品，像先前在下測試過的金鈦極400W就是一個以低瓦金牌成功切入市場的產品之一。這次要測試的則是中高瓦650瓦配上模組化的產品，據悉是一樣採用全漢自行開發的兩顆6600/6601晶片作為PWM主控晶片與整流控制的核心，架構與非模組化的產品相同，不過可惜目前台灣並還沒有引進的計畫，這次入手則是透過了朋友取得，接下來變簡單的做些開箱介紹與測試。
產品外包裝：沒在台灣販售的緣故，所以沒有金鈦極字樣。
型號為AURUM CM(Cable Management) 系列650瓦，提供5年保固：
內部包裝：提供相當不錯的保護。
本體一覽：相同的風格，採半模組化設計。
非模組化接線：CPU4+4 PIN、ATX24PIN、PCI-E 6+2接頭兩個。
模組化接線：提供一條模組化PCI-E 6+2 *2接線。周邊接線4條，共提供6個SATA、7個大4PIN與1個小4PIN，都採用扁平化包覆。
外殼採用類似噴砂質感的烤漆：
特殊設計的箭型出風口：
模組化接線口：上部也具有箭型出風口。
各路輸出一覽：12V部份分為4路，最高總和輸出600W。3.3V/5V聯合輸出各26A可達150W。旁邊說明12V分配狀況。
內部結構一覽：大部分的元件由兩顆全漢自行開發的晶片給取代，因此佈局上簡潔很多，PCB的做工也是相當整齊。兩顆晶片分別提供PWM、同步整流等等的功能，另外結構上採用了主動鉗位來提高效率。二次側為12V、5V同步整流，3.3V由FSP6601做5VAC->3.3VDC的整流控制。
市電輸入部分：
PCB上EMI濾波與橋整：橋整有散熱片幫助散熱。
PFC部分：採用松下105度電解電容。
主變壓器與5VSB變壓器，上面有FSP字樣：
二次側採用NCC KZE日系電解電容：
全漢自行開發的晶片：型號分別為FSP6600與FSP6601。除了前述的功能以外還提供了SCP、OTP、OPP保護。
電源管理子版採用偉銓weltrend的WT7579晶片，提供OVP、UVP、OCP、等保護以及PSON訊號，其他的保護功能由FSP6601提供：
模組化接線板：有敷錫增加電流傳導能力，做工也是相當不錯。
順便在此說明一下12V分配狀況：12V1為ATX24P與硬碟模組接線、12V2 CPU 4+4PIN、12V3為非模組化 PCI-E，最後12V4為模組化PCI-E接線。
風扇採用永立電機的FDB風扇MGA12012HF-025：12V/0.45A，官方規格為2400rpm，透過電源來提供溫控功能。
接下來就是開始測試摟。
測試平台：全平台直流耗電約在500瓦左右，為12V偏重的環境
處理器：Intel I7-3960X OC 4.4GHz
主機板：X79-UD7
記憶體：Corsair VEGEANCE 16GB
VGA：HD6970預設值
散熱器：ThermalRight VenomousX
Power：FSP AU-650M
HDD：WD500G AAKS+Hitachi 7K3000 2TB
OS：Windows7 &Catalyst 12.4
室溫：30度
測試方式基本上採用可電腦紀錄的電表紀錄負載下的電壓波動。另外沒有紀錄各路電流來估算轉換效率，單就以玩家能做到的角度來盡量求公正的電壓變化紀錄。
測試方法為同時進行FURMARK(XTREME BURNING)、PRIME95 (LARGE)、EVEREST磁碟測試，每次進行10分鐘量測電壓，並且在每次測試之後閒置再進行下一次量測。
CPU接頭處12V電壓：每格電壓0.02V
PCI-E非模組化接頭12V電壓：每格電壓0.02V
PCI-E模組化接頭12V電壓：每格電壓0.02V
主機板5V接頭電壓：每格電壓0.02V
主機板3.3V接頭電壓：每格電壓0.02V
看起來可能是系統配置過於偏重12V的設定與此種輸出架構特色不太合，12V的壓降比較偏大，而輸出的平滑度只能算尚可，算是有點可惜的部份，不過5V同為同步整流輸出的輸出平順度還算不錯，3V3的輸出也是與5V類似的結果，看起來FSP6601的3.3V PWM控制性能還算不錯。
另外用了多項技術來達到高轉換率的結果就是廢熱相當少，測試中曾以體感觸摸外殼感覺與溫差相差無幾，此外更帶來低風扇轉速，配上了FDB軸承風扇的結果，就是以人耳鑑聽運作噪音是相當的低，不過為求準確之後測試應該會追加溫度的量測。
對於有意追求高能源效率以節省電費與低運轉噪音的使用者，FSP AU-650M算是相當不錯的選擇。不過可惜在台灣目前還沒辦法入手，只能看代理商是否決定引進，不過台灣以外地區應該都能夠輕鬆取得。
簡單測試到此 謝謝收看。
