IBM 機
P4 3.2G
1.5G 記憶體
7300GT AGP
80G硬碟兩顆
前風扇 9CM (主機板控速)
後風扇 8CM(直接接12V...(原本可以接主機板控速))
這是機殼內部圖 不過平常是蓋起來的
因為CPU 的風會從散熱片兩側吹出
剛好其中一側會直接讓POWER吸到
而...現在POWER 摸起來有點太熱的感覺
如果把POWER反過來可以嗎?
而POWER上面還有一些空間(大約2CM)
反過來是為了避免讓POWER直接吸到CPU的廢熱......
你們覺得這個想法是錯的還是對的??
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好了...........懶得動了.......結論還是維持這樣就好
機器不是我的阿
..所以........就先這樣就好 也該叫本人來領回了
結論是 就是因為CPU散熱片的風向所導致
因為吹進CPU散熱片後會從兩側吹出
剛好這兩側就是POWER和北橋
所以POWER吸進廢熱後
導致POWER摸起來很熱....而POWER的溫控(我也不知道為什麼風扇會轉這麼慢....可能是設計上的考量吧)
而把POWER反過來可能是個好方法......(但吸進的風可能還是很熱)
因為機殼的上方摸起來也是熱的............
SO~~只能靠後抽風扇接12V來強制排風
才能改善一些
後續發展
剛剛無聊拿一張紙 擺在CPU散熱器上面
不知有沒有效XDD (可能會過熱拉=...=)
結論:有差 但差不多
而CPU好像也沒變比較熱=
而且 POWER不能反過來 =) 不能鎖....
