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利用閒置CPU散熱器幫M2 外接盒散熱

使用SSD 有緩 4TB 雙面顆粒 英韌5236+長江顆粒已使用10個月,溫度不低的SSD
撕掉上面貼紙,可以低2度,撕了沒保固,別撕不值得為了2度失去保固
利用閒置CPU散熱器幫M2 外接盒散熱
裸身待機溫度
市面上一堆只有NAND FLASH顆粒溫度的SSD,參考價值不高,你認為的低溫是假象。
主控是SSD當中溫度最高的元件,應該關注的是主控的溫度。
利用閒置CPU散熱器幫M2 外接盒散熱

PCB電路線路設計Layout不好,這款外接盒一堆問題,散熱也不好,不過其他家的也好不到哪裡去。
利用閒置CPU散熱器幫M2 外接盒散熱

ASM2464 待機58度,只有測待機溫度
利用閒置CPU散熱器幫M2 外接盒散熱
其他元件都不熱
利用閒置CPU散熱器幫M2 外接盒散熱



6cm 5V貓扇 非常安靜耐用,市面上的風扇,安靜的風量超小,風量大的又吵得要命,。
銅底鋁鰭三熱管散熱器,非熱管直觸式散熱器,很多伺服器拆機中古的散熱器非常便宜
LGA2011 L104*W80*H45 單位mm
由底座、熱管、鰭片以及風扇組成的散熱器。
利用閒置CPU散熱器幫M2 外接盒散熱

利用閒置CPU散熱器幫M2 外接盒散熱

不加壓,外接盒直接放在上面也行,固定起來要移動比較方便,四個螺帽就是四個腳不用鎖到非常緊(太緊沒意義背板會變形),可以放在桌上
由於這個外接盒寬度太寬6.6cm卡螺絲了只能這樣擺,如果是其他外接盒寬度沒有超過5公分,橫著擺接觸面積可以更大。
利用閒置CPU散熱器幫M2 外接盒散熱

利用閒置CPU散熱器幫M2 外接盒散熱


利用閒置CPU散熱器幫M2 外接盒散熱

利用閒置CPU散熱器幫M2 外接盒散熱

體積太大,放桌上太浪費空間,可以立起來使用,散熱效果一樣好
注意看風扇同時吹散熱器跟M2外接盒
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室溫33度,無空調嚴苛的環境
利用閒置CPU散熱器幫M2 外接盒散熱



待機
NAND 33度
主控 43度

連續高負載下,64GB 測9次,還是很涼快
NAND 42度
主控 47度

利用閒置CPU散熱器幫M2 外接盒散熱

對比YouTube上的測試,室溫20度,各型號硬盤盒一次性寫入540GB檔案,看看NAND 顆粒溫度。
利用閒置CPU散熱器幫M2 外接盒散熱

對比條件更嚴苛,環境溫度超高。
一次性寫入1TB,寫入量幾乎加倍,時間越久溫度累積越高。
室溫34.6度 ,如果在空調房,差距會拉得更大。
利用閒置CPU散熱器幫M2 外接盒散熱
M2外接盒背了一個CPU散熱器
散熱器的效果非常好,均溫性也很棒,跟主控溫度差距2度,NAND溫度最高45度,主控溫度47度。
寫入速度很穩定,沒有掉速。
應該要看主控溫度,主控是SSD當中溫度最高的元件,燒也是燒主控或是周圍的電源芯片或其他元件。
主控的溫度越低,SSD就越耐用。
利用閒置CPU散熱器幫M2 外接盒散熱







寫入60TB,健康度還是100%
利用閒置CPU散熱器幫M2 外接盒散熱

外殼不再燙手,非常的涼爽,外殼完全不熱,適用所有的M2外接盒,沒有難度。

降溫的速度超快。

在室溫33度沒有空調下,即使高負載使用下外接盒外殼最高溫度大概就是37度,也不會升高。

當電子元件溫度每上升10℃,其可靠性就會降低一半,而且還會降低晶片的處理性能。
溫度越低可靠性就越高。

因為我沒有USB4接口的電腦,沒辦法測 跑USB4的溫度。
2024-06-17 19:09 發佈
開心看到樓主分享~ 現在應該這樣嘗試 DIY 的人不多了

只是現在的我遇到這問題時, 會想更簡易的方式

就是如果我是桌上電腦, 就把這硬碟外接盒放在機殼內有風扇吹過氣流的地方就 OK 了

當然如果要常常拔插就還是要外接比較方便
散熱器都這麼大了,連風扇都能省了。
沒有風扇,室溫33度散熱器還是會積熱。整體摸起來就是溫熱的。大概就是比有風扇,高5度。

裝不裝風扇依個人需求,不裝也是可以。

如果你的使用環境都是在有空調的環境下,可以不需要風扇,單獨散熱器就夠了,散熱器不會積熱。

室溫33度 無風扇

待機
NAND 36度 增加3度
主控 46度 增加3度

連續高負載下
NAND 44度 增加2度
主控 48度 增加1度





再擺久一點,NAND 待機溫度比有風扇的情況下增加 5度,5度差距也不算小。



待機功耗 2.98W ,約3W,確實比一般10gb 外接盒功耗高,光待機什麼都沒做,溫度就很高。

一般10gb外接盒,寫入時的功率也才3W




設計這種溝槽對散熱沒有幫助,就只是視覺看起來很厲害。我比較喜歡蓋板是全平面的設計。
downtodo wrote:
使用SSD 有緩 4TB...(恕刪)


散熱器與外接盒中間那一片藍色的是?
downtodo
downtodo 樓主

厚度1mm一般的導熱墊(導熱硅膠),把M2外接盒的熱傳導至散熱器,外接盒並非平面,一堆凹槽洗溝,全平面的外接盒應該會更好,最好加導熱墊避免硬碰硬刮傷,填補金屬間的縫隙,類似導熱膏的作用。

2024-06-17 22:45
rone2101

了解,謝謝說明

2024-06-17 23:01
不知道如果直接用那顆貓扇吹外接盒,不加散熱鰭片的話,散熱效果會差多少~~~
downtodo
downtodo 樓主

有興趣可以自己玩玩看,只用風扇效果很差,差很多。

2024-06-18 10:31
能不能給主板的晶片組散熱 😆
downtodo
downtodo 樓主

只要肯花錢有創意點子,沒有什麼不能改的,淘寶很多接受訂製散熱器,需要怎樣形式都可以做,可以自己畫圖請人製作,要均熱板、熱導管、鰭片通通都可以。

2024-06-18 11:11
你好:真的是動手的強者這樣子可以大幅增加硬體壽命,節能煎蛋
換一下M2 外接盒的導熱墊,之前用藍色1mm的比較硬。

原來使用的導熱墊,在主控跟DRAM的地方多墊了一層厚度0.2mm導熱墊。



主控、DRAM的高度較低,NAND顆粒較高,換成軟一點厚度1.5mm,因為較軟可以彌補高低差的問題。
萊爾德導熱片 厚度1.5mm 5w/mk 導熱係數 厚度較厚又比較軟,所以就沒加墊
較軟有個缺點,拆個幾次會破爛

絕大部分SSD都有這個問題,金士頓KC3000、Kingston FURY Renegade 主控在中間兩旁是NAND 中間是凹下去的,等於主控跟散熱器接觸不好,主控接觸不好熱沒有完全傳遞,這樣有個好處就是NAND溫度會比較低,偏偏它又沒有主控溫度,所以你無法得知主控的溫度。
最主要是要知道主控的溫度,主控燒毀一併帶走NAND,選購以有主控溫度的SSD為優。


室溫 32.8度







待機
NAND 33度 沒變
主控 41度 低了2度


高負載下
NAND 42度 沒變
主控 45度 低了2度

拆開看一下導熱墊與電子元件接觸狀況良好。主控的位置已經破了,才第一次拆,這種導熱墊非常不耐用。沒事別去拆。再裝回去導熱效果就變差了。



寫入62TB,健康度才減1%,完全不需要去看健康度,沒有任何意義,完全不符合官方的寫入壽命,這軟體的算法有很大問題。
覺得體積太大,直接裝各M2散熱器,就不會這麼占空間。

同樣英韌 5236+長江顆粒 2TB ,不同廠牌,沒撕貼紙,沒用較軟的導熱墊

主控的背面加墊,使用1MM導熱墊,DRAM 0.2mm,避免蹺蹺板,主控的背面也是會發熱。






M2外接盒內自帶風扇5V電源










待機
NAND 35度
主控 46度

高負載
NAND 39度
主控 50度


待機功耗 2.74W


缺點這樣無法照顧到 M2外接盒橋接主控的溫度。
如果主控是 2364、2464、雷電,外接盒溫度都會比較高。

一次性寫入1TB的資料到M2外接盒當中,看看溫度表現


耗時約26分鐘,速度很穩定沒有掉速,看最大溫度就可以,溫度保持的還不錯



相同的散熱器拿到電腦跑PCIE 3.0*4 看看溫度差多少




待機溫度差不多,最大溫度 NAND 高了8度 主控高了4度
表現不如CPU散熱器
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