Sandisk 推出將快閃記憶體堆疊在處理器 Die 上面的 HBF（High Bandwidth Flash）設計，不僅提升從快閃記憶體存取資料的速度，也降低了 AI 系統目前對 HBM 高頻寬記憶體的需求。（本圖由 AI 生成）
AI 系統對記憶體的超量需求不僅讓記憶體的價格大幅攀升，也連帶影響到消費級產品的記憶體的供需，所以不管是 AI 系統業者或是元件廠商，目前都在尋求替代的解決方案，而快閃記憶體廠商 Sandisk 針對這個部分，近期推出了將快閃記憶體顆粒直接堆疊在處理器核心的 HBF（High-Bandwidth Flash），將原本因為傳輸距離較長導致傳輸速度較慢／延遲較高的快閃記憶體，也能夠透過較短的傳輸路徑來降低延遲，並且透過快閃記憶體較低的價格，來減少 AI 系統的整體成本。
Sandisk 所揭露的 HBF 堆疊構造示意圖。
可以看出 HBF 利用堆疊快閃記憶體的配置，以最多 16 層的的架構提供比起 HBM 更大的儲存容量，以 Sandisk 官方的說法來說，最高可提供到 4TB 的堆疊容量，至於跟主要處理器（ CPU／GPU／TPU）間的連接，主要是透過中介層以矽穿孔的方式進行連接，而在 Sandisk 官方的設計中，這個中介層除了整合了處理器、HBF 堆疊快閃記憶體外，也整合了原有的 HBM 高頻寬記憶體，所以在 AI 工作運算時，較為立即、快速的運算資料就可以交給容量較小但速度快／延遲低的 HBM 處理，而需要較大容量的運算資料，就可以藉由 HBF 的高速大容量特性，提供比起原本系統更快的處理效能。\
Sandisk 目前提交的 HBF 專利說明示意圖。
不過目前 Sandisk 這項技術仍在專利說明階段，在面對堆疊設計所可能導致的散熱以及功耗提高需求部分，並沒有更進一步的說明，這部分可能要等到日後出現技術實作結果後才能知道了。（SDSK 股價又要漲了嗎？）
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