
WD 在先前的財報會議中,快閃公布了目前市面上單位容量密度最高的 BiCI8 2Tb QLC 快閃記憶體顆粒。
隨著資料增加以及 AI 時代對於儲存容量的需求,快閃記憶體廠商仍然持續投入研發更高儲存密度的產品,除了大家比較常看到的美光 232 層 QLC NAND 顆粒外,WD 在今年年初也推出了 218 層的 BiCS8 節點技術,而實際的產品就是這次推出的 BiCS8 2Tb QLC Die 晶粒產品。

在 WD 官方的簡報中表示,新款 BiCS8 2Tb QLC Die 晶粒比起上一代產品,在儲存密度部分提升了 50% 以上,傳輸速度提升了 80% 以上,應用程式的頻寬則是增加了 30%。至於跟競爭對手相比,在儲存密度上則是高出了 15% 至 19%。

BiCS8 2Tb QLC Die 晶粒。
至於在實際出貨產品部分,預計將會以 16 顆 Die 的配置組成 4TB 容量的顆粒產品,以目前單面配置的 M.2 SSD 來說,單面具備 8 TB 的容量將不成問題。