剛看見一篇產業新聞:
http://technews.tw/2015/12/28/intel-3d-xpoint-ssd-kaby-lake-cpu-2016/
裡面有這段話:
效能與耐用性大幅超越現行主流產品
英特爾 3D-Xpoint SSD 效能與耐用性令人驚豔──IOPS 效能較傳統主流 SSD 快超過 7 倍，延遲（Latency）效能超過 8 倍，耐用性則足以挑戰 SLC-SSD水準；3D-Xpoint 記憶體晶片的耐用性為主流NAND Flash 的 1,000 倍。Optane 規格包括 M.2、U.2 2.5 IN 和 ADD-IN CARD 3 種，因此英特爾除了鎖定高階伺服器市場外，也有進攻個人電腦市場的打算。
似乎很令人關注!但不知道這樣的真實性如何?但想到INTEL的外星科技實力似乎還蠻值得期待的!同時韓國三星也有3D NAND的技術突破!
不知道這兩大公司的技術差異處?想請大大們解說分析下!哪種技術的SSD值得期待? 還有,今年大約何時能夠商品化面市?
uyroo wrote:
耐用性則足以挑戰 SLC-SSD水準
網站的兩個比較表很有趣,
Endurance在SSD足以挑戰SLC SSD,
在NAND flash比較裡又說是SLC NAND flash的1000倍....
他的兩個表格比較有點矛盾.
若是以SLC NAND做成的SSD來說, 3D Xpoint做的SSD應該大勝才是.
除非.....裡面只有部分是3D Xpoint當寫入緩衝, 其餘仍是用MLC or TLC為主要容量,
不過還是要看Intel/Micron規劃企業用是全部都使用3D Xpoint還是搭配MLC,
之前有報導價格50萬上下, 這價碼應該是全部都用3D Xpoint比較合理吧.
消費者使用就以3D Xpoint搭配MLC/TLC混和使用,價格就比較能親民一些.
木目 木卯 wrote:
原文是說"耐用性為主...(恕刪)
哈....我目幹了, 感謝指正.
不過當初看到Intel /Micron 最初公布的3D Xpoint的比較沒有這麼弱.
回想當時倒是沒有看到指明的是SLC, MLC or TLC的endurance, 這點我倒是沒想到.
若是拿TLC來比..... 1000 x 500~700 = 500K是比90nm那時SLC的100K次P/E cycle多5~7倍.
現在的4x~3xnm 3D NAND or 2x~1xnm planar SLC NAND都已經沒有100K次了.
不過還是值得期待NVM新的技術.
要好就是只能砸錢，目前SSD一切技術，只會不讓低價故障，絕對不會去增加可靠度的壽命部份，因為公司是商業營利目的，不是想當成善堂造福人群。
3D技術的目的，最主要是為了要改變，先前已到底的顆粒製程方面，所以一旦濃縮之後，PCB，料件，工時，步驟，全都能省下成本，二來是能夠把價格戰場再度拉高，回到一個全新開始。最後一個好處，才是速度提升的方面了。反正成為有錢人的方式，就是不斷把舊的東西重新包裝，然後不停反覆用同技術去獲得多次利益。拿老舊的PCIE介面,搭上如同RAID的演算邏輯，最後套用個新的名稱，就是所謂全新產品了.......
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