呵呵! 來了來了! 頗有大一統的架式. 明年出的 SSD 只有一顆 NAND 顆粒,
配上控制器 + 緩衝 DRAM?
"Intel 表示新型 3D NAND Flash 晶片會使用大於 20nm 的製程."
( 這是 life time 的保證之一 )
"Intel 認為若使用新封裝技術，將單一記憶體顆粒的儲存容量翻倍，可以再次壓低快閃記憶體成本，讓固態硬碟之類產品應用更加普及。" ( 也就是單位成本更便宜 )
比較好奇的是: 如此堆疊架構的顆粒, 速度是否會數倍於現行顆粒?
呵呵! 來了來了! 頗有大一統的架式. 明年出的 SSD 只有一顆 NAND 顆粒,
配上控制器 + 緩衝 DRAM?
"Intel 表示新型 3D NAND Flash 晶片會使用大於 20nm 的製程."
( 這是 life time 的保證之一 )
"Intel 認為若使用新封裝技術，將單一記憶體顆粒的儲存容量翻倍，可以再次壓低快閃記憶體成本，讓固態硬碟之類產品應用更加普及。" ( 也就是單位成本更便宜 )
比較好奇的是: 如此堆疊架構的顆粒, 速度是否會數倍於現行顆粒?
