25nm與32nm新舊製程的差異?!

爬了一些文,一直很好奇的是為什麼大家都說一般舊製程(32nm)反而要比新製程(25nm)來的較耐用,製作技術越精進不是應該更好嗎?結果反而是相反??!好怪,有人可以為我解惑嗎?感謝!
2012-06-27 9:12 發佈

phoenix07 wrote:
爬了一些文,一直很好...(恕刪)


製程越高=密度越大=容量越大
但是反而燒錄次數會降低
儲存空間的牆壁更薄
半導體更容易燒穿
個人小小看法

這問題層面不少,而且還得看你用在哪種電路,如果是高頻RF製程做小是有利的,但記憶體方面看現在SSD大概是負面的(這觀念應該蠻很合理的,RF是希望電容小,但記憶體相反)

我覺得如果元件架構"大致相同"只是製程做小,這樣是有好處的,一來架構已經驗證多年,二來製程做小有助於功耗性能(工作頻率上限)的改進

或許現在是個轉捩點吧,再來的製程做小,可能架構的改變以及仍有些因素需要克服吧

(我不是做製成的,聊聊而已)

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