changpizz所言屬實晶片設計規格-40~85 或-40~125都是常態而且不只設計時模擬溫度這樣設定,晶片做出來後量測時,機台可以直接吹出-40~150的風來製造該溫度所有晶片設計完到產品出廠這個流程都必須跑過當然,關於如何搞壞flash這段,加壓燒壞IC實在是不入流而且太明顯參考flash使用時的讀寫驗證機制來搞壞他的確是專業方法,但...真要查也不是不行,畢竟table一下子就直接到底真的太異常建議還是繼續用下去或賣掉就好,不要造成製造商和使用者雙邊的困擾