eric680507 wrote:外殼要開模費 材料費...(恕刪) 所謂的SSD, 如果單指該封裝的Unit, 說明就是TSOP 48L其沒有所謂的外殼TSOP 就是一條 Lead frame上面attach flash -> wire bond (線粗1 mil)-> mold ->成形電鍍...送回客戶端再由客戶自行上板所以沒有什麼設計費, 因為這是公開的技術大家都會...只是良率問題我公司目前線上每天都做一大堆TSOP 2GB x 4的產品其他低容量的也做一堆....另外再跟大家透露一點...目前手頭上有拿到 美光4GB的flash所以以後SSD的單顆容量會在往上提升
OCZ那一些SSD敢賣到這麼高貴,扣掉硬體成本,貴的是controller的know-how在controller的韌體用上了獨家的演算法,可以把資料平均分散給每個部分flash memory去存取,同時又有高效能不然如果只是簡單的把資料就餵進flash memory,用來跑系統,那常常被寫入的區塊大概沒多久就掛了
SSD 最主要的技術突破就是它讓flash 可以像硬碟一樣 同時做"讀"與"寫"的動作聽起來好像很簡單但是是開發多年才有的產物而且技術克服並不容易大家再用flash隨身碟時應該都有嚐試過 一邊寫入檔案 一邊讀取他都會先作完一樣再做下一樣硬碟是可以兩邊同時做的 雖然速度也會被影響只是開發這技術所投下的成本應該相當可觀才會那麼貴不然大家去買SD卡當硬碟就好啦
yyyfly wrote:你一天吃飯早餐40元 午餐50元 晚餐50元機車油錢 10元一天總和100元...(恕刪) 嗯,您的數學能力似乎有點基礎上的缺陷唷...哈哈,開個玩笑!其實發文的樓主並沒有要求廠商以「成本價」銷售呀!他只是認為1萬多的成本,賣三萬多似乎有點超過。他又沒說廠商不應該賺錢。通過這篇文章,正好讓一些「業界」的專家回應,也讓我們長點知識,不是很好嗎?回文儘量溫和一點,大家都是沒見過面的網友,犯不著得罪人嘛~
lovephp wrote:正好讓一些「業界」的專家回應,也讓我們長點知識,不是很好嗎?...(恕刪) 有業界的專家嗎?大多還是看新聞網路的玩家吧!如果有業界的專家,那請幫忙看一下這個問題吧!...實在搞不懂multi-channel是什麼咧SSD的PCIe,PATA,SATA,multi-channel我搞混了,請教大大們.
dyuredfish wrote:另外再跟大家透露一點...目前手頭上有拿到 美光4GB的flash...(恕刪) 單顆4GB嗎?是不是又搞錯單位了啊...單顆的單位只有Gb,哪來的GB了?現在32Gb的顆粒都有囉....
SSD的制程1.你要有controller廠商簽NDA,才有BOM、PCB layout 、MPtool、(購買品測試公板、開卡冶具)。2.你自己去 layout 、PCB layout 、你要洗多少 "K"的PCB板。3.BOM的備料"你要備料 幾K"的RC料。4.找代工廠 SMT打件。5.Housing、開模費、外殼"你要備料 幾K"的外殼。6.主元件備料、connector、 PWM、CNTR, SATA, M, 22P、NAND FLASH (K9WBG08U1M (LSC=64GB SSD))"你要備料 幾K"的主元件備料。(等你可以完成以上6件事、你在來說,會不會賺太多了 ,真是讓人生氣 .....)(但是並不是你想簽NDA controller廠商就給你簽,廠商會評估你有沒有RD能力、生產能力、行銷能力)代誌不是你想的簡單。