沙羅季曼 wrote:
前情提要： https(恕刪)
個人是堅持用靜音機殼
所以換了1,2個M.2散熱器後 ...
我選擇在散熱器上固定一個小風扇
尤其是你照片 archgon HS-0130 那款
我覺得固定一個下吹小扇 熱源一下就帶走了
主動散熱怎麼說都大勝
不要期望機殼氣流可以幫到什麼忙
claus950 wrote:
數據顆粒的壽命跟溫度(恕刪)
說的很好啊
不過高溫是多高溫? 50度? 70度? 90度?
看著樓主一直升級SSD的散熱片，還要加小風扇
然後死不換機殼
看圖風道可以說根本沒有
旁邊再放一個3060ti顯卡替SSD加熱
pcie4.0 ssd這樣的溫度根本就是超級正常
不如建議樓主乾脆上水冷算了，效果還比較好
那種小風扇轉速高起來吵得要命
一開始是有位仁兄指我沒上導熱矽膠...
我不懂他的意思,經版友們解說後我才明白!
呃...都說是假組了,幹嘛上導熱矽膠?!
我在這裡順便分享何謂假組...
「假」的換句話說就是「非真」，因此「假組」的意思就是不是真的將模型穩固的組合起來，而是簡單將外形大略組合就好就好。這個步驟個人認為是能夠抓到整體的感覺並決定接下來的製作方向，並思考各細節有哪些部位在製作時需要注意或是修改等等文節錄自 模型製作流程--- 二. 假組與製作規劃
沒事了嗎?
並沒有!
又一位跳進來接力,而這位大哥措辭很不客氣~
AYSPJL wrote:喵的,我根本不認識這傢伙......
假組也要照真流程，利民那組也有附導熱貼就是用來填空隙的，所以說什麼假組發現空隙大根本就是雞蛋裡挑骨頭
其實啊~
我這篇的重點是更換導熱矽膠和加裝銅片的降溫差異實驗!
好吧,既然硬要嘴近20張照片裡,非重點的1張照片!
那我就上更清楚的照片,說明上面那張假組的照面用意...
原始檔,請點擊另開 2560x1440~
未修圖,如果靈異有壓縮,請通知我另外提供!!
這是我納悶...
為何我裝了散熱器反而高溫時拆開檢視時拍的!
從利民附的0.5mm厚度導熱矽膠片上壓痕...
各位應該不難看出,主控晶片僅一小區塊貼合!
是我沒壓緊嗎?
拜託,中間都把導熱矽膠壓穿了...
我再做局部放大：
再放大一波...
>>利民那組也有附導熱貼就是用來填空隙的
被義正嚴詞的教訓我雞蛋裡挑骨頭!
好像我不懂利民附導熱貼是用來填空隙似的......
利民附的導熱貼厚度是0.5Mm,不是0.5Cm!!
利民附的導熱貼厚度是0.5Mm,不是0.5Cm!!
利民附的導熱貼厚度是0.5Mm,不是0.5Cm!!
喵的你是哪來的自信,擺出一副它可以應付所有狀況嘴臉?!如果照片還看不清楚~
真心建議別再關心我的散熱器了!
多關心一下自己的眼睛吧......
18F有稍加詳細的說明,我直接節錄過來：
主文內也清楚的報告更換不同厚度導熱矽膠與實測結果...
我的情況較特殊,M.2 SSD 是前厚後薄~
假組的照片可以看出,散熱片在主控晶片上成斜角!
這種情況,0.5mm的導熱矽膠改變不了接觸面不均的事實...
唯有中後都用1.0mm導熱矽膠墊高,前主控晶片用0.5mm~
這樣才能把散熱片與主控晶片呈現的斜角修正到最小!
下壓鎖緊後,整個主控晶片較能平貼散熱片...
導熱效果才能發揮最大效益!
以下從主文中節錄：
Thermalright M.2 2280 PRO 散熱片僅更換導熱矽膠片的結果...
Micron Crucial P5 Plus 500G M.2 PCIe SSD 各區厚度大致是這樣：
所以換導熱矽膠,前面主控晶片我使用0.5mm,中後使用1.0mm!
讓全區高度較為一致~
而底部則用1.5mm厚度將 M.2 PCIe SSD 墊高!
這樣 Thermalright 這組散熱器才能完全的夾緊...
上機實測,待機溫度從52度降至約47度,很有感~
但玩遊戲時則很快飆破55度,也就沒繼續測了!
主文內明明有清楚的圖,有詳細的文,溫度差異也奉上了...
利民附的0.5mm導熱矽膠就是沒能發揮作用!
我找問題,我解決問題,然後我要被嘴：
假組發現空隙大根本就是雞蛋裡挑骨頭~
更營養
,是在殺洨?!居然要針對一張假組的照片,特別彙整這一大篇說明!
和氣客氣被當沒脾氣...
⚠ 騎機車很討厭莫名其妙被狗追著吠,甚至被狗咬!我不能打那些狗自保,因為那些狗有人罩...
沙羅季曼 wrote:
接著換新的 archgon HS-0130 散熱片組
導熱矽膠全部直接移植延用...
勤儉持家嘛~
土法煉鋼之 M.2 PCIe SSD 散熱實驗
土法煉鋼之 M.2 PCIe SSD 散熱實驗
測試結果如我所料,加總起來較大的散熱面積,散熱效果立竿見影...
原本待機溫度約52度,玩遊戲能飆破60度!
換這組散熱器後~
待機溫度約43度,玩遊戲則壓在約55度,偶而飄上56度!
會想找這種沒啥美感的散熱片...
是因為早期主機板上南北橋晶片被動式散熱片就是這類型!
簡單且有效~
但 archgon HS-0130 這組散熱器估計是便宜行事...
直接沿用另一型的底座!
為維持彈簧扣具所需空間,所以散熱片縮短...
導致前主控晶片和後快閃記憶體,各有一半裸露在散熱片外!
土法煉鋼之 M.2 PCIe SSD 散熱實驗
我一直想,全覆蓋導熱的話,溫度應該能再低吧?
我也是用同一家的archgon HS-0130
老實說第一次看到利民做成那種樣子的散熱器
總覺得效果一定不好
真虧你有信心買那樣的東西
我在想喬思伯兩百打死的T型 M.2散熱器
說不定都比它好
高中物理課有認真上的話，熱的傳遞就三種
傳導、輻射、對流
你用更換不同厚度的導熱矽膠片的方式
最主要解決的是傳導這塊
利民那款M.2 散熱器
那根管子我猜主要也是解決傳導這塊
但不知道是為了避免卡到塔散，所以高度做成那樣
還是真的忽略了熱對流除了管子內的流體以外
管子外的流體(空氣)才是重點？
因為老實說無論散熱器本身的導熱傳得多快
最終還是要靠冷空氣的交換才能降溫對吧？
由於前述兩個熱的傳遞方式，也就是傳導與輻射
在機殼內以空氣作為熱交換的流體環境下，效率很差
因為實際上以空氣為熱交換的機制來說
大致上可以只看對流就好
然後空氣又是熱的不良導體，所以結論其實超簡單
就是鰭片表面積愈大愈好→增加與空氣熱交換的面積
或是加個風扇→增加對流效率
所以除非有卡塔散的高度問題以外
我覺得M.2的被動散熱，就是照著上面兩個準則買就對了
像我是被動散熱至上，所以不加風扇
鰭片表面積選個最大的就好
半年一年定期清一下就差不多了
傳統的散熱片鰭片做成那樣，就一定有它的道理
其他什麼的都是浮雲...
沙羅季曼 wrote:
所以換導熱矽膠,前面主控晶片我使用0.5mm,中後使用1.0mm!
讓全區高度較為一致~
而底部則用1.5mm厚度將 M.2 PCIe SSD 墊高!
這樣 Thermalright 這組散熱器才能完全的夾緊...
幫你節錄一下重點好了
我懂你想表達的其實很簡單
就是：
Micron Crucial P5 Plus 這塊M.2 SSD不太好伺候
因為主控高度很高而DRAM高度最低，兩者差距有0.68mm
兩者位置又剛好就在旁邊，加上NAND Flash本身高度也低
若使用一般散熱器隨附的導熱矽膠貼
由於高度不同的關系
非常有可能導致導熱矽膠無法有足夠且均勻的壓力貼合晶片
最終導致散熱效果不佳
更簡潔的說法：利民這款M.2散熱器跟美光這條SSD八字不合
解法也很簡單
就是使用不同厚度的導熱貼
以配合SSD主控相關元件厚度不平的問題
就醬
PS. 你幫美光跟利民Debug 由於SSD上頭元件高度不一
導致散熱器效果不彰的問題
老實說我覺得美光跟利民應該要給你錢才對...
P.Dirac wrote:
老實說第一次看到利民做成那種樣子的散熱器
總覺得效果一定不好
真虧你有信心買那樣的東西
哈~不要醬子說......
第一次入手只能參考別人的心得!
只是好死不死,安裝位置和周圍有無風扇...
影響甚鉅!!!
如果裝在有風的地方!
例如原廠下吹式CPU風扇旁...
利民這組散熱器效果並不差!
我主文中有提到我這次組3台主機...
只有我是塔型散熱器~
另外2台正好就是很好的對照組!
待機溫度不像我可以高至52~3度~
這差異就明顯了!
再升級完導熱矽膠,解決主控晶片接觸面積不均的問題後...
待機溫度又有下降!
不過,我也幾乎可以很肯定的說...
跟傳統鋁擠散熱片相較,還是會較差一些!
================ 2023/07/25 補充 ================
近期組部新主機,一樣採用：
Micron Crucial P5 Plus 500G M.2 PCIe SSD
+
Thermalright M.2 2280 PRO
因為使用Intel原廠散熱器,所以環境上來說...
算是半主動散熱了!!
當時室溫：31.2度
待機溫度：47度
烤FPU溫度：52度
PCIe 4.0 x4 傳輸模式能有這樣的溫度...
我認為 Thermalright M.2 2280 PRO 不是不行~
更正確應該是說,在塔散環境下不行!!
但我必須說,我沒去測試大量長時的讀寫...
因為該主機正常使用下,不會遭遇那樣的狀況!
⚠ 騎機車很討厭莫名其妙被狗追著吠,甚至被狗咬!我不能打那些狗自保,因為那些狗有人罩...
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