jinshun000 wrote:
(1)真正有在晶圓...(恕刪)
美光MX500是用 3D TLC. 不推, 不要混淆. 雖然控制器也是用SMI, 但是並不能掩蓋其耐寫度的低下. 不過還是比Intel 好一些就是了.
3D MLC是Adata威剛SU900, 是耐寫度超過一萬次的機種, 完全徹底打敗美光與Intel這兩款. c/p值遠遠勝過MX500
vspebrian wrote:
SX930 是MLC...(恕刪)
MLC超神,那SLC不就無敵神了?
我真的要看看哪天MLC跟SLC都絕跡了.你要推啥!?
現在大家都卯起來搞3D.都超怕技術跟不上要被做掉了,你還在MLC/SLC神話?
高單位容量比才是王道!
反駁不了就惡意檢舉,真是一群垃圾農企粉!
vspebrian wrote:
Toshiba的64層TLC確實是最好的, 東芝96層將在2018率先產出, 128層在實驗室也完成了. 比美光, Intel, 三星好. 但是WD是接收SanDisk的產能, 顆粒以外的技術真的是落後....(恕刪)
我直說了，要狂推Plextor也要有所本
1) 不論3D Xpoint這種外星技術的話，在NAND的範疇內，顆粒與控制器的第一名都是三星
2) WD買下SanDisk不只是產能，還包含專利與技術，以及與TOSHIBA共享的相關技術權利與一部分不小的股權
3) 顆粒以外的技術是啥?????? 控制器嗎? 很抱歉，TOSHIBA是用PHISON的控制器技術，而WD則是用Marvell
而3D NAND的量產進度，三星是最先量產成功並商品化的，目前在NAND也是領先地位。第二名是IMFT(intel+美光)，量產遭遇困難最大，落後最多的則是TOSHIBA
個人看法是 Plextor/Liteon 的產品規劃現在遭遇瓶頸：
1) 長期使用的解決方案 Marvell 推出控制器進度落後，導致新王牌 M9Pe 必須沿用 88SS1093 這個 2014 年發表的舊控制器，而在各大國外評測上並沒有非常突出的表現（但我相信台幣訂價還是會保持高貴突出）
2) 中低定位產品開始改用海力士 2D TLC 顆粒，搭配 SMI 或 PHISON 主控的解決方案，但是你有我也有，在大家都有的條件下並沒有辦法有太多突出的表現（搞到最後還要辦抽獎促銷，真的是三聲嘆）
3) TOSHIBA的財務困境並沒有落幕，這也導致未來其是否能順利研發與量產新一代的3D顆粒，帶有不可預期的因素
4) 所謂的SSD硬碟技術，如果是用Marvell主控，則的確是要有點本事。但是如果是用SMI或PHISON的主控，我們兩家台廠加上聰明燒肝的台灣工程師，都全力提供total solution。模組廠要投注的韌體調教資源已經是愈來愈少，紫光看上的並不是這些。就像不會有人因為google買了hTC的手機團隊，就以為hTC的手機會飛天一樣。
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