新入手ezlink violet 128gb一些疑問~ (第3頁)

whydan

whydan
個人積分：230分
文章編號：25854452

230分

21樓

2011-02-14 22:56

arb807 wrote:
ezlink vio...(恕刪)

看起來像疊DIE的flash

kang19780315

kang19780315
個人積分：1071分
文章編號：25855671

1071分

22樓

2011-02-14 23:39

whydan wrote:
看起來像疊DIE的f...(恕刪)

whydan大~請教一下甚麼是疊die的flash啊???
會比一般的Flash還要好嗎???

peterccjh

peterccjh
個人積分：0分
文章編號：25855845

0分

23樓

2011-02-14 23:46

我猜大概是這樣

堆疊式晶片封裝(Stacked Die Package)是把多顆不同功能的晶片整合在同一封裝模組內，除了可以達到功能整合的目的外，更可節省電路板的面積，減少晶片所佔據的空間，進而降低整體製造成本。

kang19780315

kang19780315
個人積分：1071分
文章編號：25860603

1071分

24樓

2011-02-15 9:20

peterccjh wrote:
我猜大概是這樣堆疊式...(恕刪)

喔~原來如此
就是跟房子要蓋兩層樓會比較省空間的意思就是了

在使用壽命及效能會有影響嗎???

Sumesis

Sumesis
個人積分：27分
文章編號：25876731

27分

25樓

2011-02-15 20:43

peterccjh wrote:
我猜大概是這樣堆疊式...(恕刪)

把不同Function的Die疊在一起的叫MCP(Multi-Chip Package),
NAND Flash的的疊Die目前最多一顆Chip可以疊到16顆Die,

上面圖片中這一顆叫DSP( Dual Stack Package), 是由兩顆Chip疊在一起,
每顆Chip裡有四顆Die, 主要是Samsung的51nm SLC K9F8G08U0M,
四顆Die疊成K9WBG08U1M-PCB0,
兩顆K9WBG08U1M-PCB0(PCK0)去疊成一顆DSP, Part Number K9NCG08U5M-PCB0(PCK0),
不過今年起這一顆己經停產了!
之前有買256GB MLC的人,如果製造商也是用Samsung的51nm MLC的話,用的也是16顆DSP的Flash,
Part Number K9MDG08U5M-PCB0, 或是K9MDG08U5M-ZCB0(一樣是DSP, 但是WELP的封裝的)

whydan

whydan
個人積分：230分
文章編號：25880768

230分

26樓

2011-02-15 23:07

Sumesis wrote:
把不同Functio...(恕刪)

正港的行內人

，你講的這些我都不懂，受教了

就我所知，用疊die的flash單純就省成本就是了，沒什麼不好，就pcb layout要多劃幾組控制線，lay起來比較麻煩而已

Sumesis

Sumesis
個人積分：27分
文章編號：25881052

27分

27樓

2011-02-15 23:16

whydan wrote:
正港的行內人，你講的...(恕刪)

疊Die的主要目的不是要省成本,而是要提高集積度,
疊die可能遭遇到的是良率的降低,
所以反而成本是比較高的,
晶圓研磨的厚度要錙銖必較,設備成本也比較高,工序也比較多,工時較長........

我是新好男人

我是新好男人
個人積分：209分
文章編號：25881738

209分

28樓

2011-02-15 23:39

whydan wrote:
正港的行內人，你講的...(恕刪)

這種背娃娃的顆粒～Layout跟TSOP没什麼兩樣

只是打SMT有點難度

whydan

whydan
個人積分：230分
文章編號：25891316

230分

29樓

2011-02-16 12:08

Sumesis wrote:
疊Die的主要目的不...(恕刪)

成本的部分我就不太清楚，不知道正常的SLC 8GB顆粒跟疊die出來的8GB哪個比較貴？

我是新好男人 wrote:
這種背娃娃的顆粒～L...(恕刪)

每顆疊DIE的TSOP要比非疊DIE的TSOP要多LAY幾組控制訊號吧？我指的是這個

我是新好男人

我是新好男人
個人積分：209分
文章編號：25892115

209分

30樓

2011-02-16 12:42

whydan wrote:
成本的部分我就不太清...(恕刪)

如果是指CE～現在的ssd方案大部份都會自動偵測並控制了

隨身碟則是需根據flash的CE數來選擇切換電阻