chiyenms wrote:基本上一篇發文、一個...(恕刪)
其實主要想問的只有SSD而已，網路的問題好幾年了早已經習慣了，只是突然想到順便提一下，即使沒改善也無所謂的想法，所以沒有特地另外發一篇，若有違版規請告知我再移除或請忽略不看，謝謝。
順便說一下目前使用的Acer PHN16-72-99HX就是今年3月才買的，勉強算有關連吧XD
內爾 海力森 wrote:貼厚一點的導熱墊，透過筆電 D 面散熱，或者貼薄型的導熱墊配薄型的 M.2 散熱片
vincent700523 wrote:SSD買超薄的筆電專用全銅/石墨稀散熱片+高係數導熱貼片去導熱到金屬下蓋。
這台的D面非金屬材質，不過它本身已有把SSD導熱到D面的設計，但後來再仔細看，它的導熱墊只有貼到SSD的一半而已，也許是這樣才會散熱不良。
全銅/石墨稀散熱片我之前其實也有用過，貼上去經加熱後背膠會變很黏難以移除，我怕以後SSD需要出保時撕不下來所以後來沒使用，但我突然想到先貼一層導熱矽膠墊再貼上散熱片就不會黏住SSD撕不下來了，但又擔心多出來的厚度加上原本在D面就有的導熱墊壓上去會不會對SSD有不良影響?
但以後都要隨時注意SSD溫度變化再去手動拉風扇轉速就很麻煩，萬一沒有即時注意到SSD溫度過高或忘記調風扇就會有風險，風扇如果設定自動因為是偵測CPU與GPU溫度來決定轉速，當SSD溫度高但CPU與GPU溫度不高時風扇轉速就會比較慢，便無法幫助SSD降溫，而如果轉速固定在最高時又會很吵且耗電，不知有沒有可以將硬碟溫度與風扇轉速連動的程式?
我剛看了Acer這台厚度25.95~27.85mm，理論上SSD距離下蓋應該有不小空隙喔，你可以找個東西去測試量測一下，可以放到多厚的散熱片，這樣應該會加強不少。
vincent700523 wrote:這台Intel電競筆電有支援TBT4阿，可以買有內建小風扇的TBT4 M.2 NVME SSD外接盒我覺得能內接就不外接，因為穩定性及速度都有差，所以除非已經沒有其他方法可降溫，不然目前暫不考慮外接，謝謝。
其實任何散熱片都要配合空氣流動才比較有效果，如果空氣流動緩慢就像我這台筆電的狀況，那即使裝了更厚的散熱片可能也是效果有限，也因為這樣我把風扇轉速拉高強制內部空氣流動就能多少帶走一些SSD溫度，反之風扇轉速低時SSD溫度就無法被帶走。
這台本身其實就有SSD導熱設計，左右兩個黑色長條狀區域就是SSD的位置，背面是銅片，銅片與背蓋之間還有一段距離，灰色的就是導熱矽膠，但只覆蓋到SSD長度的一半(不知原廠為何要這樣設計)，因為導熱矽膠的高度已經壓在SSD上了，因此SSD無法再安裝太厚的散熱片(除非把導熱矽膠移除?)
另外你有提到新版控制器SSD功耗較低，不知可否簡單提供資訊，例如控制器或SSD型號。
Samsung 990 EVO Plus SSD review: The real EVO drive is here
mat583 wrote:
這台本身其實就有SSD導熱設計，左右兩個黑色長條狀區域就是SSD的位置，背面是銅片，銅片與背蓋之間還有一段距離，灰色的就是導熱矽膠，但只覆蓋到SSD長度的一半(不知原廠為何要這樣設計)，因為導熱矽膠的高度已經壓在SSD上了，因此SSD無法再安裝太厚的散熱片(除非把導熱矽膠移除?)
那個應該只是因為針對主發熱晶片是安裝在那位置的控制晶片，故把控制晶片的熱導向外殼（下圖的D件背面）的設計。避免把控制晶片發的熱導向記憶體顆粒。
因為有各種厚度製造公差與外殼變型，如果散熱墊貼全長度的話可能會是記憶體部位先頂到外殼，然後就把主控制晶片與機殼間的接觸頂空碰不到了。
筆電要靠頂外殼接觸來散熱的話，開過殼可能導熱貼會變型失效。另外在安規上筆電有 laptop 的用法，故底面可能會貼到人體腿部的地方也不能太熱、要先導開。
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