【Computex2024】SMI 推出新一代 SM 2322 外接 SSD 控制晶片最大提供 8TB 容量支援以及 20 Gbps 傳輸速度 (第2頁)

陳拔 · 2024-05-31T08:08:57+08:00

隨著越來越多行動裝置都採用 USB Type-C 傳輸介面，使用者對 USB 外接儲存的需求（包括容量與速度）的要求也越來越高，SMI 慧榮科技在這次 Computex 展前宣布推出新款 SM 2322 控制器，支援 QLC NAND 顆粒，提供高達 8TB 的容量支援和 20Gbps 的資料傳輸速度。SMI 慧榮科技在簡報中表示，隨著生成式 AI、影片拍攝需求的提升，消費者對 USB 外接 SSD 的儲存需求也快速增加。預估在 2024 年隨身外接儲存 SSD 的市場將會來到 2700 萬台。應對這個需求， SMI 慧榮這次在 Computex 展前宣布推出新款支援 USB 3.2 Gen 2x2 規格的可攜式 SSD 控制器： SM2322。提供包括 50% SRAM 容量升級、支援 2 倍的儲存容量、 NAND IO 提升 50%，以及提升至 4 倍的 LDPC 效能。SRAM 最高支援到 1.5M、儲存容量最大 8TB、NAND IO 則是 1200 MT／s、LDPC 容量則是 4KB。SM2322 SSD 控制器的主要規格表，可以看到主要核心採用雙核心 Arm Cortex R5 處理器，支援 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps 傳輸速度，NAND 部分可隨客戶選擇 3D TLC 或是 QLC NAND（不過陳拔覺得大部分客戶都會選擇後者）在搭配 2 顆 NAND 顆粒的 SMI 公版卡配置，尺寸僅有 2.6 公分 x 6 公分，並且最大支援 8 TB 容量，可說在更小的體積內可提供更高的儲存容量配置。傳輸速度部分支援了 USB 3.2 Gen 2x2 介面，循序讀取速度可來到 2100 MB／s，寫入部分則是 2000 MB／s。另外對於裝置廠來說，SM2322 因為採用整合了橋接器與控制器的系統單晶片配置，在搭配 2 顆 NAND 顆粒的 PCB 版的尺寸部分可縮小 50%。並且透過單晶片解決方案降低了物料清單（BOM）成本和功耗，同時採用慧榮科技專有的 NANDXtend 4KB LDPC ECC，提高了 3D TLC/QLC NAND 的耐用性和資料保存能力，讓用於外接的可攜式 SSD 具備更高效能和更大容量。另外連接介面與周邊的支援上，除了 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 介面外，也向下相容 USB 3.2／2.0 連接介面，作業系統可支援包括 Windows、Mac OS、iOS、 Android OS 以及 Linux，可應對包括相機、智慧型手機、電腦，甚至是家用遊戲主機，提供包括資料備份、資料傳輸以及錄製影片儲存等應用支援。另外 SM2322 也支援蘋果的 ProRes 格式和適用於 iPhone 使用者的 MFi 規範。慧榮科技目前正在向多家客戶提供 SM2322 的樣品，預計將於 2024 年中進行量產，應該在 2024 年下半年或是 2025 年初就會有廠商搭配的產品出現，屆時大容量的小型外接 SSD 產品就會有更多元的選擇。...