內部寬度要夠,不然裝了散熱器也放不進去。寬度至少要有25mm。PCB上有風扇電源,要加裝風扇也沒問題,有風扇電源的外接盒是少數。主動式的散熱器最強。USB的橋接晶片,也是發熱大戶,記得PCB拆下來通常是在背面,橋接主控晶片加導熱墊把熱導到外殼。熱源分散,散熱才會好。外接盒會高溫一部分也是喬接晶片溫度疊加上去,所以大盒子一定比小盒子散熱好。PCB做的大有利於散熱,有些外接盒PCB超小,電子元件集中,不利於壽命。pcb上做了大片沉金工藝幫助散熱不要浪費了,一樣上散熱墊。2364會比2362溫度還高。借用一下網友的測試。原本的SSD固定方式使用橡膠釘,改成銅柱鎖螺絲。橡膠釘的固定性太差了。室溫31.2度純被動散熱,沒有風扇,手工紫銅散熱器待機溫度31度連測CrystalDiskMark 5次,SSD最高溫度37度ASM 2364橋接晶片導熱至底殼,看一下待機狀態下底殼的溫度,37.9度 橋接晶片的發熱不容忽視,溫度一點都不低。外接盒盡量買大的,越大越好。2362跟2364我都有,2364溫度明顯高了不少。貼黑色膠帶是因為熱成像無法量測金屬表面會反光,有誤差,貼黑色膠帶可以解決問題。顯示溫度37.9,正負3%的誤差。實際溫度介於 36.8 ~~ 39度之間。換2362的外接盒測試室溫差不多待機27度連測CrystalDiskMark 5次,SSD最高溫度36度這條SSD ,INTLE 660P 使用2362的兼容性比較好,接在2364盒子上,有時候插上電腦沒有反應,或是插著電腦一陣子沒使用,SSD就不見了,掉盤了。使用主動式散熱器,散熱器不要太爛,會比原來的盒子低10度以上。關鍵是主動式散熱。市售的外接盒不管多大,長時間寫入,都是超過50度以上。
https://24h.pchome.com.tw/prod/DRAF02-A900EOC54?gclid=Cj0KCQjw1rqkBhCTARIsAAHz7K36cM9Hs346S6aPIOJrxednBMZ3Ibvrsj7f_ZQpx2MoAO4YKS5NgDYaAv98EALw_wcBSSD裝上這個不裝外殼如何?
南松山 wrote:https://24h...(恕刪) 你好:這種散熱片是很簡便的形式,如果要保持低溫的話,需要買好一點的,矽膠帶的壽命與可靠度也不一定,可能久了就鬆了斷了,沒有辦法很好的貼緊表面。日前我看過黑暗執行緒,『SSD降溫大作戰EP4』文章裡面有調查報告,結論是將溫度上限設定在50度,如果你的SSD非屬低溫型的,沒有開冷氣的狀況下,裝這種簡易式的寫入稍微用力,這天氣極為容易就飆破50度了。
現役 Gen2x2 外接SSD(24hr持續外接), 用CrystalDiskMark連續跑3圈(1GiB, 512MiB, 256MiB), 溫度能維持在50幾度C內; 服役到現在, 待機穩定維持47度C以下, 運作最高溫度還沒飆破60度C, 持續觀察中....現役狀態:CrystalDiskMark連續跑3圈(1GiB, 512MiB, 256MiB):
windsky2008 wrote:ORICO M.2/NVMe...(恕刪) 我覺這款設計不錯,內建散熱片及風扇,外殼只是方便外出攜帶用,平常在家可以直接裸板使用,USB Gen2x2的規格對岸才賣800。根據京東的回評這款風扇十分安靜,很多給負評幾乎都是電腦小白癡留的,人家寫支援Mac是說能在該平台正常使用,能不能上20G還是要看Apple機器本身支不支援USB Gen2x2,這麼簡單的道理都不懂。這比起樓上一堆連m.2散熱片都沒有且也沒頂到金屬外接盒上蓋,散熱效果好不知幾千倍。缺點就是外殼下蓋只是PVC材質,只有上蓋才是鋁擠壓,可能考量到成本及重量吧。