溫度還要考慮重點 速度反而快到沒什麼感覺(非Dramless或QLC)GEN 4 溫度都拉到40-60 或更高 (已經上了MB大型散熱版)輕薄.低溫為 M.2 當初的主打 ~創造出各式主流輕薄筆電~上到水冷或大型散熱器~ 反而有點偏了主題~
本篇重點:E31T 使用 GG 7nm 工藝, 這個才算是能孝孤的.估計散熱需求不高, 像過往一般散熱片即可.只可惜是 DRAMless, 希望有 E31 有 DRAM 版本.E26 使用 12nm 工藝, 會熱到很有感. 建議不要推出.直接推出 E31 一般版.Phison 能聽到 user 心聲嗎? 機箱內已經有小型吹風機了(顯卡),能不能別推出用舊工藝的. 連主板的 chipset 都用 GG 6nm 了.