z10100515 wrote:
要上網找資料。intel...(恕刪)
請問以120G來說
也是推薦SX930嗎
ev520 wrote:
因為我遊戲只玩爐石
以120G來說還用不到2/3
SU800 TLC 支援3D NAND(1499)
SX930 MLC (1599)
BX200 TLC (2099)
感覺上BX200 CP高一點
easy life wrote:
那目前市面上能選的3D碟有哪些呢??
很多廠商都沒標示 只寫MLC TLC的
目前我所知道確定是3D NAND TLC的有以下三款:
Intel 600P 256G/M.2 PCIe 2280 $2650
美光 MX300 275G/7mm $2299
威剛 Ultimate SU800 256G/7mm$2299
BX200評價似乎不好，不如買MX300，
比較新，容量也比較大，差不了多少錢。
大包o wrote:
請問 MLC = 3...(恕刪)
那我就分享一下個人淺見，有錯麻煩糾正。
顆粒的本質上，同樣製程之下，
MLC還是比較好，這是一定的。
壽命的部分，會牽扯到控制器和韌體，
TLC有蠻大一部分是靠控制器在延長壽命。
反正TLC的P/E值還是比MLC少就對了。
只是3D堆疊技術跟2D比起來，
相同體積下，可以堆疊和封裝更多顆粒，
TLC的製程越新，壽命和速度反而更糟糕，
所以使用3D堆疊技術，同樣體積之下，
可以使用比較舊的製程的TLC來達到同樣的容量，
藉此達到增加P/E值和速度的目的，
同時也可以相對降低成本，
(明年應該會比較明顯反應在售價上)
拿BX200和MX300做比較，
前者是用2D nand 16nm TLC，
後者是用3D nand 3x~5x nm TLC(確切製程我不確定)，
所以要買就買MX300。
不過，最近BX200降價(清庫存)，
MX300漲價(跟RAM一樣)。
同樣的，3D堆疊技術也可以用在MLC，
3D MLC和3D TLC相比，當然還是前者會比較好，
但是以消費級產品的定位而言，
CP值應該是後者比較高。
內文搜尋
從 APP 打開
X