[ 倡議 ] 廠商將保固貼紙改貼在 nvme SSD 單面平整背面無晶片處~ 以利於增加使用者加裝散熱器友善度.

[ 倡議 ] 廠商將保固貼紙改貼在 pcie m.2 nvme SSD 單面平整背面無晶片處~
以利於增加使用者加裝散熱器友善度.

眾所周知, SSD 正在逐步大幅快速成長,
早期 sata 或許還不會太熱,
如今 nvme SSD 都已經邁入 gen4x4 在市場上攻城掠地~
同時散熱課題也值得我們正視.

然而各大廠商還是墨守成規將保固貼紙貼在 nvme SSD 正面顆粒處~
不只如此, 主控晶片與 TLC 顆粒貌似不等高,
而且鄰近的電容電阻電感等零組件也有散熱需求!
若沒有保固貼紙礙事, 導熱墊可以透過相當的厚度來覆蓋全部熱源,
所以倡議廠商:

1. 移除正面保固貼紙, 改貼至單面平整背面無晶片處;
2. 主控與儲存顆粒研議相同高度厚度,
因應部分廠商因循苟且慣例保固貼紙蓋住晶片妨礙散熱.

我們都知道, 遙望不遠處的主機板 VRM 鎧甲散熱器中間也沒有保固貼紙礙事啊~
所以第 1 點重要度遠大於 >>> 第 2 點.

廠商真的跟不上時代進步的思維,
SSD 現在明顯高熱於 PC 記憶體,
而且有意思的是, 廠商在推旗艦 SSD 時,
附盔甲散熱片, 上貼有保固貼紙,
我就問: 此舉意義何在?!
只要移除馬甲散熱片,
裸晶也沒有貼保固貼紙啊~

沿用將保固貼紙貼在 PC 記憶體正面顆粒處已是相對低溫的舊思維作法,
請廠商再加油~
謝謝~

亦一併感謝 mobile01 論壇, 我們這裡流量大,
改善對策意見回饋擴散更為容易~
不用一一寫 電子批 伊媚兒 e-mail 給廠商......