各位版大們好!
小弟最近剛組裝完一台新的桌機,圖如下

看到m.2 intel 600p 高讀寫、親民的價格,於是大膽入手512g。
但是...Nvme m.2的溫度頗高,以下是寫入大容量檔案,溫度測試,機殼側板關閉。
使用筆電拆下2.5吋 5400轉 硬碟模擬正常使用檔案來複製。
狀況【從2.5吋 5400轉 hdd複製檔案到m.2(系統碟)】
寫入到一半,最高溫度:

寫入即將完成,最高溫度:

當然在選購前,有先去爬文,版上關於這600p的狀況頗多,
因為主機板有支援Nvme 加上Win 10的使用者,所以沒這麼多繁瑣麻煩的狀況。
我是特別關注這款m.2溫度這情況,而intel也標示600p工作溫度為攝氏0-70度。

參考了許多人對Nvme m.2溫度偏高的土製散熱器後。
開始決定自行DIY散熱,原本就想簡單加工就好!於是瀏覽各種3c賣場、電子材料行,
最後在藍色佛堂看到這東西。

拿兩顆貼上去!有內建背膠,是3M的應該是導熱膠(猜),
貼上去後有稍微撕開看看,發現不太難撕開,以後要調整也Ok。
但.......!我也想貼主控制器阿!那保固貼紙,貼在那上面,我有用鑷子想撕開貼後面看看,
結果這貼紙比豆腐還軟,稍微勾一下即裂,建議入手時請跟經銷講,貼600p背面謝謝!
所以我也沒把控制器貼上。

裝上機,ai5內建 前2 14cm,後1 14cm,上未添購後續加購。






狀況【從2.5 5400轉 hdd複製檔案到m.2(系統碟)】很好下降約4度,
寫入到一半,最高溫度:

寫入即將完成,最高溫度:

以下diy後散熱的讀寫速度。
正常運作溫度,網頁影音常駐,沒大量檔案複製,

ASSSDBenchmark,取最高溫截圖。

CrystalDiskMark,取最高溫度節圖。

入手8g Ram是因為,想先來試試看msi和金士頓有沒有相容問題,結果正常。
散熱片8顆在藍色佛堂購入約135NT,取兩顆貼上剛剛好。
機殼很想買H440或View 27,可惜電腦桌放不太下高直立機殼。
ai5 很滿意,唯一缺點,風扇控制器的大4pin!
不知道是不是我這台比較差還是如何,做工不太ok,有要調整接頭,當然花點時間喬正後,就可以順利變換轉速。
背板,整線苦惱我,還好我是買模組化金蝶。

剛剛好可放入。(透測不就看不到了

以上測試是小弟DIY簡易測試,不一定是正確資訊、行為僅供參考。
--------2016.10.04後續---------
經三樓JQJQ大大提醒我,原廠保固貼紙問題,我其實在貼上前就有先測試貼紙是否會被破壞。
補上拆掉的圖,貼紙上有些微殘膠。
最後我把它移置背面(此舉是否正確?看各位大大認知,我以不破壞貼紙為原則)

經JQJQ大大提醒主控才重要,我最後還是把散熱片背膠挖空,
用倒C字形以不影響經銷商貼紙為主,雖然會影響散熱,但主控邊緣還可以導熱。(有intel產品序號應該有5年了)

附上
ASSSDBenchmark,取最高溫截圖、我連續測了3-4次,貼上主控溫度有感降低阿!


同樣心得,我會選擇DIY,不會因為溫度過高造成問題,畢竟intel有寫工作溫度0-70度,
如因超過造成問題,這很難釐清。
我相信在這正常溫度下運作情形,應該是可以穩穩使用。
當然只要沒大量連續寫入,當作系統碟是可以的!不用DIY溫度都能很正常。
以下貼主控後正常使用溫度:

--------2016.10.05後續---------
經5樓fnw132大大的說法,補上Toshiba 2T 3.5吋 SATA 3 64M 7200轉,檔案寫入速度。
狀況【從3.5 7200轉 hdd複製約18G資料夾檔案到m.2(系統碟)】
房間溫度約28度。
寫入到中間時溫度(此M.2控制器已貼上散熱片)

寫入到最後的溫度(此M.2控制器已貼上散熱片)

此時為一般使用,上網觀看直播、網頁瀏覽約半小時溫度。

機殼AI5 配置風扇:前雙14進氣、上雙14排氣、後單14排氣。
未來補上SATA SSD傳M.2速度及溫度使用狀況、以及後續使用狀況。
--------2016.11.23後續---------
因更換塔散,由原本TT換成貓頭鷹NH-D14。


使用發現雙塔(單塔可能也有)邊緣的漏風能有效降溫600P!
