輝達要求台積電進軍先進記憶體市場？傳組建 3D DRAM 產線解 AI 缺貨荒

https://technews.tw/2026/11/07/3d-dram/

隨著 AI 晶片需求持續增加，記憶體已成為影響高效能運算設備供應的重要環節，迫使輝達（NVIDIA）、蘋果開始尋求其它記憶體供應來源，並要求台積電跨足先進記憶體製造，規劃建置新一代 3D DRAM 產線，以解全球 AI 記憶體缺貨荒。

台積電正考慮擴大業務，跨足先進記憶體製造領域，根據知情人士指出，台積電主要是應最大客戶輝達的要求，評估建置 3D DRAM 產線，或是收購既有晶圓廠，再改建為記憶體生產設施，但相關項目仍在研擬中，是否正式投產尚未定案。

3D DRAM 是將傳統 DRAM 記憶體單元，由平面排列改為垂直堆疊，並透過向上堆疊的方式，得以在有限空間內，放入更多記憶體單元，進一步提高容量，若計畫成真，台積電將不再只扮演晶圓代工及先進封裝的角色，有可能進一步切入由三星、SK 海力士、美光主導的記憶體市場。

目前全球記憶體市場主要由三星、SK 海力士、美光掌握，並都在積極研發 3D DRAM 技術，布局下一世代記憶體市場，雖然台積電並非完全沒有記憶體製造的相關經驗，但若要重新投入新一代 3D DRAM 的大規模生產，目前仍需要克服製程技術、良率及產能等挑戰。

由於 AI 晶片對高效能記憶體的需求持續攀升，記憶體技術與先進封裝的整合越發重要。對此，台積電回應，不評論市場傳聞或臆測，強調公司的核心業務始終是專業晶圓代工，目標是持續成為全球邏輯晶片產業，值得信賴的技術與產能供應商