為了應對 AI 引起的全球記憶體短缺，HP、華碩 (Asus) 與宏碁 (Acer) 已完成中國長鑫存儲 (CXMT) DRAM 的資格審查，並開始在少量筆記型電腦中使用。廠商目前僅在極少數的筆電型號中使用少量的 CXMT 晶片，且這些筆電不會在美國市場販售。
在過去 12 個月內，RAM 的價格漲幅高達 400% 甚至更多，導致 2026 年 DIY 組裝電腦的成本令人望之卻步。為了緩解 DIY 市場的壓力，技嘉 (Gigabyte) 等主機板廠商也宣布支援 CXMT。
消息人士指出，CXMT 的 DRAM 價格其實並沒有比三星等大廠便宜。PC 廠商（如 HP）採用 CXMT 純粹是為了確保有額外的供貨來源，而不是為了省錢。
由於 CXMT 被美國五角大廈認定與中國軍方有關聯，且華盛頓議員正遊說將其全面列入黑名單，PC 廠商們的行動相當受限。此外，廠商們也刻意保持低調，以免惹惱三星、美光及 SK 海力士這三大記憶體巨頭。
宏碁是唯一對此報導做出回應的公司。宏碁並未否認此消息，僅表示公司與全球多家供應商保持密切聯繫，以動態調整營運、管理零件價格變動，並強化供應鏈韌性。
在記憶體供應吃緊的情況下，據傳連蘋果 (Apple) 都在遊說美國政府，希望能獲准購買 CXMT 的晶片。
以上內容，整理自tomshardware報導。
據報道，由於DRAM內存短缺，價值10億美元的iPhone 18 Pro晶片“堆放在貨架上等待封裝”
蘋果的晶圓已經準備就緒，和其他公司一樣，現在只差DRAM晶片了。
據報道，由於內存持續短缺，蘋果公司積壓了價值約10億美元的“處理器晶圓，等待封裝”，這給即將發布iPhone 18的蘋果公司帶來了壓力。 Culpium公司的蒂姆·庫爾潘表示 ，蘋果正在「爭分奪秒」尋找記憶體供應，並與供應商合作，確保記憶體供應到位，以便完成據稱將用於iPhone 18系列的A20 Pro和C2晶片的封裝。
這讓我們得以窺見目前供應鏈限制的背後真相，而這些限制的影響範圍遠不止於DRAM晶片。由於蘋果在桌面和行動領域都採用了完全整合的SoC，因此它特別容易受到供應鏈限制的影響，這不僅體現在DRAM供應方面，也體現在將DRAM晶片與處理器晶圓封裝在一起的產能方面。
據庫爾潘稱，蘋果主要從美光採購DRAM，少量採購自SK海力士和三星。據報道，美光（以及其他主要記憶體廠商）已售出DRAM和HBM的產能直至2027年。在過去幾個月裡，大量長期協議（LTA）湧現，保證了某些公司未來幾年的供應。
A20 Pro是首款採用台積電N2製程的晶片，目前進展順利。據報道，台積電積壓了價值約10億美元的蘋果晶圓，等待與DRAM封裝。據Culpan透露，封裝採用的是台積電全新的晶圓級多晶片模組（WMCM）工藝，該工藝類似於CoWoS封裝，但專用於移動部件。
Culpan報告稱，“蘋果及其組裝商仍然有信心滿足初期需求”，但DRAM晶片短缺可能會對首發後的出貨量造成壓力。據報道，蘋果計劃在iPhone 18的整個生命週期內，出貨量約為2億部。 iPhone 17系列去年的出貨量創下紀錄，預計2025年將超過2.45億支。
但實在太少了，擴產4倍才能大致滿足我國的內需，
超過4倍的部分才有餘力外銷，
然而這次的擴廠已經耗盡南亞科的銀彈，且向銀行借貸的額度也已拉到最大。
所幸，年初的擴產計畫又有擴大化的跡象，
2026年8月14日的新聞，南亞科已經在評估下一次的擴廠計畫，目前在選址中，
南亞科傳千億擴廠與內鬼竊密至中共國 公司罕見主動回應兩大焦點
中共國一直在盯的南亞科的擴廠動靜、技術完備等級，用意有2個：
1.評估該如何阻止台灣擴廠，因為這會讓台灣的矽盾、無人機產業鏈更加強化。
阻止的方式包含叫台灣的舔共政黨人士、親共官員去施壓、拖延審批。
2.評估該如何滲透台灣的科技業，挖台灣的人才。挖到人=偷到機密。
台灣的 dram產能大幅提升，必然會減低向韓國購買的數量，
近期因為顆粒供給太窘迫，有些台廠的記憶體模組廠已經向敵國的長鑫訂顆粒，例如宏碁 (Acer)。
宏碁已搶先採用敵國的長鑫產品
中共能透過向韓國施壓來減少對台灣的供貨已經是業內都知道的事，
若是向長鑫訂顆粒，即便你已經付完全款，中共一個不爽就能隨時叫長鑫不給你貨。
所以目前在ddr5上能夠完全自給自足是非常重要的，
至於未來何時能掌握ddr6的技術，眼前的急迫性不高。
與2024、2025Q1相比，目前全球的 DDR5、GDDR6、GDDR7的總產能剩下不到1/4，
1/4是樂觀的估計，悲觀的是正在朝1/5以下邁進，
這也是為啥突然間用到記憶體的產品又要漲一波。
然而，以目前各顆粒廠的產能與接單狀況，在2027年底之前估計還有一波漲價，到底甚麼時候是個頭呢?
美國下HBM禁令，不准高階AI SERVER賣給中共國，
這讓中共國必須搞出採用 DDR5的 AI SERVER。
各位以為這是壞事嗎?
錯了，對全球的電腦、手機的使用者而言，這一政策附帶抑制全球記憶體上漲的功效。
HBM是不能在主機之間轉移使用的，一旦主機板無法維修，焊在晶片上的每一顆HBM通通報廢，
DDR5卻可以自由轉移。
由於可留用且又不容易壞的特性，DDR5是可以逐漸滿足市場需求的，
但HBM可不同， 除非AI算力擴張很慢、AI 晶片換代很慢，否則市場永遠在缺HBM。
一顆HBM 3e 佔用產線的時間、晶圓面積都是DDR5的數倍，未來發展到HBM 4E，佔時比例、使用的晶圓面積均還會拉高。因此，每增加1顆HBM的產能，DDR5的產能就會減少數顆。
假如美國不做這限制，中共國就會瘋狂下單，三星、SK海力士必然會轉移更多產能到HBM，
美光因為利潤關係，已完全放棄DDR5 PC市場，全力轉移產能到HBM。
到時候DDR5 不會只像現在漲400~500%，而是漲 1000~1500%，沒在開玩笑。
GDDR6、GDDR7 也會同樣瘋漲，
顯示卡、手機、筆電、平板.......的價格絕對會變得很恐怖。
若沒有HBM禁令，有人認為DDR5會漲 1000~1500%是我在唬爛，
(比價基準為2025 Q2 的價格)
那我請問這些有疑問的人，在商言商，
DDR5的利潤率是不是要高到與HBM相等，你才會選擇保留產能?
若HBM禁令現在取消，中共國可以明著搶貨，hbm是不是要再次漲價?
hbm漲價之後，對比利潤率，3大廠會不會再次轉移產能? 那麼多高才是個盡頭呢?
就是我說的"漲 1000~1500%"。
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