多人用的產品,廠商會競爭,開發出更便宜的好貨
jayjayjaychow wrote:
多人用的產品,廠商會...(恕刪)
一般記憶體就算了，HBM很難
它的晶圓消耗量是一般記憶體所需的三倍，基本上就不可能多便宜，所以過往才大多用在商業級產品上
甚至在未來可能堆疊層數更多下成本還會更高
為什麼大量需求反而讓生產成本難降？
HBM不像傳統DRAM那樣容易靠規模經濟快速降本，主要有幾個結構性原因：
製程極度複雜，良率提升慢
HBM是3D堆疊（目前HBM3E多為8-12層，HBM4朝16層推進），每層都要做TSV（矽穿孔）、先進封裝（如TCB或Hybrid Bonding），這比傳統平面DRAM多出數倍的製程步驟。
良率（yield）目前仍低於傳統DRAM（尤其高層堆疊時，疊越高良率掉越快）。
生產1片HBM晶圓的產出，大約只等於傳統DRAM的1/3～1/4（因為die小、堆疊耗時、測試嚴格）。
→ 即使需求暴增，廠商也無法快速把產量拉高，單位成本短期內難以下降。
產能優先分配給HBM，排擠傳統DRAM
三巨頭（SK海力士、三星、美光）把先進節點（如1b/1c nm）和潔淨室空間，大量轉向HBM，因為HBM毛利率高（常超過50-60%），遠高於一般DDR5。
2026年HBM預計佔總DRAM晶圓產出的23%以上（比2025年的19%還高）。
結果：HBM本身供給仍緊繃（2026年產能幾乎全數售罄，甚至談2027-2028），價格持續漲。
連帶一般DRAM也缺貨，價格跟著漲80-90%（2026 Q1已見）。
目前市場實況：價格狂飆，不是成本下降
HBM3E/HBM4單價已大幅上調（2026訂單漲20%以上，有些報導說HBM4單顆達500-700美元）。
整體DRAM價格2026 Q1比2025 Q4漲80-90%，HBM更貴（是DDR5的4-5倍）。
廠商獲利爆表：SK海力士、三星、美光2025-2026財報利潤暴增，毛利率創高，但這是因為賣價高，不是生產成本降。
長期來看，成本有機會下降嗎？
有，但時間點大概在2027年之後，而且幅度有限：
良率改善 + 規模經濟：隨著HBM4/HBM4E量產成熟（三星、SK海力士已在推進），先進封裝（如Hybrid Bonding）良率拉高，單位成本才有機會逐步下降。
新產線投產：美光在Idaho建新廠（2027-2028投產），三星/SK也擴產，但建廠周期長（2年以上），且多數仍優先HBM。
技術迭代：每代HBM容量/頻寬提升（die shrink + 層數增加），bit成本理論上會降，但AI需求成長更快（2026 HBM需求年增70%以上），供需缺口持續存在。
總結：短期（2026年內）大量需求不會讓HBM生產成本下降，反而推高售價和利潤。這是典型的「結構性短缺」——需求遠超供給彈性，廠商優先高毛利產品，導致整體記憶體生態成本上漲。等到2027-2028新產能陸續上線、良率穩定，才可能看到per-bit成本緩步下降，但如果AI需求持續爆發，價格高檔盤整的機率更大。
AMD之前的R9 Fury、鐳7等顯卡樓主您捧場了嗎？人家也是搭載HBM的記憶體，甚至鐳7還用上了七奈米，結果晶片一壞或顯存一壞連張哥也沒救了，整組帶走
即便樓主有買好了，多半也是買來挖礦用的吧？要來當主力機正經使用或玩game您當時有用AMD的卡嗎？
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