正常狀況下, 一個晶圓廠的產能是固定的, 但景氣需求確是變動的
所以能丟到市場上零售的貨量就決定了當月DRAM的價格
可是對一些有穩定需求的大客戶, 為了確保旺季時的貨源, 一般會採用約定生產的方式
例如, 固定每月2000片wafer, 價格也相對固定, 無論景氣都得吃貨
(景氣好就賺到了, 景氣壞就是庫存)
我猜創見T系列應該就是使用這種契約的dice
而J系列大概就是從市場上買來的零售貨
如果後續的module生產流程都相同, 運氣正常, 兩種DRAM應該是沒有不同的
而對創見來說, 晶粒低價時可透過擴大J系列出貨, 來壓低整體成本
晶粒高價時, J系列反而成本高不划算, T系列則可保證其對市場的基本供貨
但如同上面所說, 電子業的水是很深的......
首先, 就晶圓廠來說, 每條產線的機台組合/員工素質/維修品質/產品組合都不盡相同
對於接單生產的項目, 往往會放在比較穩定且產品組合固定的產線, 確保交期的穩定與品質
另外, 接單生產的項目, 出廠後都會提供WIP資料, 以證明生產流程中的所有參數都在規範之內
而且若模組生產中發現良率不佳, 還可要求補償或退換貨
但零售的部分就不同了, 因為是填產能, 哪裡有空就往哪裡塞囉
而這些產線由於生產配方的經常性變動, 人為失誤或機具耗損預估的不確定性都加大
所以產出物的品質偏差也會較大(當然也可能往好的方向偏...賭運氣)
另外, 零售是沒有提供WIP的, 完全工廠自由心證(暗中修改...常發生...)
有時工廠為了省成本, 甚至根本沒測, wafer論斤賣的都有(downgrade flash 的來源...)
反正你模組廠買回去自己測, 運氣好就賺到, 運氣不好就調測試參數, 老闆要求一定要賺到...
來到模組生產, 那花樣又更多了
晶粒封裝材料/金線直徑/花架品牌/測試機型號/測試完整度/高低溫測試/測試執行次數(某些站點省了)/
相容性測試(這對SD卡來說最重要)/PCB版廠品質/鍍金厚度/貼片品質/其他元件品質...太多了
結論, 創見定位T系列為標準產品, 肯定有固定的生產流程和配方
而J系列則為value pack, 嘿嘿, 價格競爭力會是相對重要的考量
恩, 小弟的經驗, 出貨給$ony, 產線能接受的不良率是15ppm, 出貨給堅若磐石, 接受不良率為150~300ppm, 嘿嘿, 生產出來的NB, 平均品質能一樣嗎? 當然價格也不同囉
chihyu00 wrote:
但零售的部分就不同了, 因為是填產能, 哪裡有空就往哪裡塞囉
而這些產線由於生產配方的經常性變動, 人為失誤或機具耗損預估的不確定性都加大
所以產出物的品質偏差也會較大(當然也可能往好的方向偏...賭運氣)
另外, 零售是沒有提供WIP的, 完全工廠自由心證(暗中修改...常發生...)
有時工廠為了省成本, 甚至根本沒測, wafer論斤賣的都有(downgrade flash 的來源...)
反正你模組廠買回去自己測, 運氣好就賺到, 運氣不好就調測試參數, 老闆要求一定要賺到...
這實在令人看不懂，有哪家半導體廠是看哪個"零售為主的業者"下單後才開始做東西的？應該是一直在產線上 run 貨吧，產線上的機台關機重開要微調，開開關關還容易壞，正常都是固定好參數下去一直跑，久久才需要再微調一次，除非是賠很大，賠到關機台並休無薪假還比較划算才會停下產線，不然一直讓產能滿載才是最有效率的。而且記憶體廠生產的東西很單純，並不像 TSMC 這種公司代工各種晶片，應該不會有填產能這種狀況。
如果一個廠70% capacity的產出能平衡支出, 但by order的客戶只有50%
那還是要跑出70%的產出, 剩下那20%就只能丟到零售市場
如果by order的客戶單少, 那丟到零售市場的量就多, 價格就低
反之, 零售市場貨量少, 價格當然就漲
另外, 相比代工廠, DRAM廠的產品組合是比較單純
但因為DRAM的製程汰換太快, 機台投資又大
所以如何讓機台能"堪用""延壽"...是獲利重點
哈哈, 這點台灣公司向來很厲害
不過一些大客戶, audit有時連機台組合都要指定
我知道力晶/旺宏, 其實也部只生產DRAM/Flash
他們也有做些晶圓代工的生意啦, 只是品項還是很少, 因為能提供的IP還是太少
astsay wrote:
我記得以前JetRam都有大大的標示再盒裝上面 ,
現在卻用型號JM來表示 , 已經有好一陣子沒買電腦產品 ,
所以才會詢問店員 而我還是再三確認 沒想到卻這樣？
創見的包裝是否有默許店家混淆
三月底買電腦時買了一隻創見的記憶體
因為有陣子沒買記憶體
店家告訴我是正創見
我看包裝沒有JetRam
(記得以前包裝都有大大的JetRam標誌)
就接受了
剛剛挖出包裝才發現是JM而非TS
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