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Intel次世代LGA 1366全新架構平台曝光-GIGABYTE X58-EXTREME搶鮮看

關於新得處理器最先出來的,應該就是引進新微的架構伺服器用的Core i7內核代號為“Nehalem”(這也是CPU-Z改1.47的原因),"原生"四核處理器,利用Intel Hyper-Threading 超執行緒技術在四個核心上提供八個持行序(希望不要像Pentium 4 HT 一樣對效能進展沒啥幫助)
參考鐵鎚站:
http://www.tomshardware.tw/650,news-650.html

而關於桌上型方面,小弟參考鐵鎚站的另一篇文 http://www.tomshardware.tw/592,news-592.html 後,得知新為架構的桌上型處理器內核代號為"Bloomfield"但是處理器的名字還未定

其中提到在X58的新平台上,除了改角位和DDR3記憶體模組數外,核心與南北橋間的溝通也改成Intel QuickPath interconnect (QPI)類似AMD的HyperTransport技術增加頻寬(起初看到降低的Bus Speed、FSB和升高的倍頻還以為INTEL發瘋了,想走Pentium 4的回頭路,),並且將記憶體控制器和L3快取加入核心中
整個平台架構形同改良式的Spider平台(顯然AMD的主架構真的比較優)

關於n家險卡SLI的支援,像在這裡跟大家報告個好消息,答案是有支援的(又是參照鐵槌網:http://www.tomshardware.com/gallery/picture01,0101-156673-0-2-3-0-jpg-.html
和原文http://www.tomshardware.com/news/nvidia-intel-core-i7,6310.html)

小結:
如果效能有比舊有架構大幅進步的話,到時AMD就會因為"boomfield
核心"在市場見到"Blood field"的場景(開個玩笑),希望AMD能趕快引進32nm製成,並改善現有平台,免得被INTEL殺得片甲不留

以上都是從鐵鎚網摘錄下來的,在這邊做一下小整理,幫本文補充一下
william傳奇 wrote:
~~~希望目前的散熱器扣具可以沿用~~...(恕刪)


+1

不要每次買了貴三三的散熱器
然後又給我改架構了
Newman.Chen wrote:
只希望Intel能趕快將Atom解套,不要跟945的晶片組板子綁在一起了...


945GM的CHIPSET支援的CPU接腳定義與965或GM45的腳位略有不同...

INTEL這樣做應該是要延長945GM的壽命吧...而且產品定位也差不多~
X58 要出來還有很長一段時間~~ 不知雞排到時會不會大改設計?
搞不好這只是虛晃一招~~

不知大家對雞排的 X58 有什麼新期待??
個人是想要黑板 ~ 然後電壓選項無限開放~~



主機板再怎麼更新永遠不變的

PS2插座
doli0914 wrote:
X58 要出來還有很...(恕刪)


最大的期待就是....快出,然後不要賣太貴!!

到八核心又是一場新的戰爭,看看AMD能不能幹掉INTEL
這塊主機板的定裝照,的確是少了固定CPU用的socket lid

而且這次Intel的規範很討厭,socket lid並不是固定在主機板上,而是穿過主板固定在金屬背板上,再加上cooler用的四個固定孔位置比LGA775還遠(80mm vs. 72mm),因此所有原本支援LGA775的散熱器,如果沒有附上針對LGA1366新開發的腳架與背板,則一定會不相容,很是讓人傷腦筋哩!

最糟的是,Intel並不打算只推出LGA1366,明年又有中階的LGA1156要登場,屆時極有可能兩個規格並行,1366走Core 2 Extreme的路線,1156則走Core 2 Duo/Quad的路線,應不是某些人理解中的LGA1366只是過渡到1156的暫時性產品........
SElephant wrote:
最糟的是,Intel並不打算只推出LGA1366,明年又有中階的LGA1156要登場,屆時極有可能兩個規格並行,1366走Core 2 Extreme的路線,1156則走Core 2 Duo/Quad的路線


Core i7 (Nehalem) 吧!
年底要出的 LGA1366 包括 Core i7 的 extreme 版, 以及相當於現 Q9xx 的 Quad,
也不只是只走 extremem 版本...

LGA1156 應該是給 CPU 內建北橋/顯示卡用的.................

*************************************

1156 的新聞很少,
google 只查到日文的...
LGA 1160 的資料多多了....


008年9月18日
http://affilie.cocolog-nifty.com/blog/2008/09/intelnehalem201.html
LGA1156 應該是用 Havendale


嗯... 還有 LGA 1160 ..?
1160 的新聞多多了,
而且也有提到 Socket H, Havendale,
有可能 LGA1156 如果是真的, 有可能是 LGA1160 的正式版?


因為在 CPU整合了一堆的東西, 像北橋一些功能, 顯示卡等等,
所以腳位會不一樣, 應該算可理解的吧!


2008/01/03
http://www.hkepc.com/?id=568&page=3&fs=idn

Lynnfield 首顆內建北橋功能的處理器 支援 1 組 PCI-Express 2.0 規格 x16 接口,或是分割成兩組 x8 接口,支援 CrossFireX 技術
Lynnfield 處理器將採用全新的 LGA 1160 Socket


接著在 2009 年的第二季末, Intel 將會推出內建繪圖核心的處理器,核心代號為 Havendale ,這是一顆針對主流級市場的雙核心處理器
Havendale 將會採用 LGA 1160 Socket ,與 Lynnfield 處理器互相兼容


(
Intel G 系列的晶片組定位用的在下一代 CPU/Socket 是 LGA1156(1160)/Havndale ???
Intel X 系列的晶片組定位用的在下一代 CPU/Socket 是 LGA1366/Nehalem(Core-i7)???
Intel P 系列的晶片組定位用的在下一代 CPU/Socket 是 LGA1156(1160)/Lynnfield???
)

ec wrote:
Core i7 (N...(恕刪)


LGA1160是在開發過程中臨時的規劃,但後來正式公告時確定是變成LGA1156,而非LGA1160

SElephant wrote:
LGA1160是在開...(恕刪)


是哦! 有正式公佈了嗎?... google 找到資料還很少...


wiki... 上還是用 1160,
不過有提到, 目前確定的只有 LGA1366


http://en.wikipedia.org/wiki/LGA1366
還有跟 LGA1567, 是 xeon 等級的...?

The only future Intel CPU socket with accurate and factual information available is Socket B (LGA1366)

creating a new 3-way segmentation of the CPU sockets offering
(LGA 1160, LGA 1366 and LGA 1567).

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