一句話消費者自己能把BGA製成的記憶體給解焊下來, 而且PCB板子這麼乾淨, 光憑這份功夫, 我願意一個月8萬請他來我公司當工程師, 就算是專攻BGA製成協助上件的助理工程師都行, BGA上件的機器有多貴, 整個製程有多貴....根本開玩笑!
1.這製程不良,很正常,問題的是那一批打版的記憶體應該會有很高比例的問題產生,早晚而已2.維修這不難,以前寫不良報告基本能力就是直接拆拔,重新上錫球再用熱風槍均勻吹就上去了,我沒有說技術很好,但是拔2-3顆,重上是沒有問題,當然不能跟外勞那種神手比....3.客服可能狀況外,這種太明顯的判斷,竟然判客戶端.....該打題外話,現在幾乎都沒有再修,直接給一隻比較快....修一隻大概都要一小時,找到不良,更換,跑測試~ 不符合成本~直接換一隻就好~~
這種壞法,當然是人損拆的人沒有先用吹風機先加熱就直接拔散熱片就像有些人拆cpu 風扇,整個 socket+ cpu 一起被拔起來至於 bga被整個拔起,這怎麼會是摔的?又不是顯示卡,只有一顆 ic 加一大片散熱片8顆 ic 平貼一大片散熱片,整個平均受力,真的摔到,也是八顆平均受力,很難受損的~~
01上早就有案例http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=174&t=902679我個人覺得是人為因素之前也是一個帶散熱片的記憶體掉到地上就壞了散熱片上看不到摔痕