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金士頓 HyperX FURY 非對稱散熱片自動超頻記憶體


麥克華斯基 wrote:
B85 H97 H87 上使用這記憶體會自動改1600跑?


H97-Pro + i5-4570 + Kingston Fury 1866 8G

預設狀態下,可以自動跑1866穩定沒問題!
BIOS中的XMP為預設OFF。
請問此記憶體 Z97晶片的MB有支援嗎?

最近想買ASUS Z97 MAXIMUS VII HERO來搭金士頓 HyperX FURY 8GBX2.

ssailing wrote:
H97-Pro + ...(恕刪)


感謝大大分享@@

這樣新電腦可以放心買了

有ˇ哪位前輩知道這款記憶體散熱片顏色不同有啥差異ˋˋˋˋˋ謝謝˙

kbblee1 wrote:
有ˇ哪位前輩知道這款...(恕刪)


裡面都一樣,只是顏色不同可以搭配主機板與機殼等的顏色

supreme156 wrote:
請問此記憶體 Z97...(恕刪)

請問大大你買了嗎?支不支援呢?

因為我的板子跟你一樣,但想買2組(32g)不知可不可以
穩跑1866

MR.Weng wrote:
請問大大你買了嗎?...(恕刪)


抱歉, 我後來買別款....

xvostro wrote:
一直以來 Kingston...(恕刪)

請問大大這組可否由散熱片縫隙看看是雙面還是單面顆粒呢?
顆粒為哪一家的
151515

MR.Weng wrote:
請問大大這組可否由散...(恕刪)


小弟從散熱片縫隙看進去,確定是雙面顆粒喔!!
不過,也因此發現它的散熱片有一邊根本沒有緊貼顆粒啊!!
不知道是個案還是大家都沒發現.....真是傻眼@@
taurus6952 wrote:

小弟從散熱片縫隙看進去,確定是雙面顆粒喔!!
不過,也因此發現它的散熱片有一邊根本沒有緊貼顆粒啊!!
不知道是個案還是大家都沒發現.....真是傻眼@@


你沒有看錯,也不是個案。

如果是買 單條4GB的,是 single side module ,
縫隙還會更明顯。

焊顆粒的那一面只有薄薄的一層雙面膠游移在散熱片和顆粒之間,
不知道那一層雙面膠是貼甚麼意思的? 散熱片和顆粒完全沒有接觸到。

沒焊顆粒的那一面,用的是 約1.5mm的黑色導熱膠塊去填 散熱片 和 PCB 的縫隙,
導熱膠塊的傳熱效果一直不怎麼樣,
且主要熱源是在"顆粒",要等熱能傳到PCB的焊接面 ,
再從PCB的焊接面傳到PCB的另一面,然後再傳到導熱膠塊、鐵片,
這種是算效率? 還是"笑率"?

我懶得拆下來拍照,而且沒有特殊光源和固定架也不容易拍到好的特寫。

那個散熱片是鐵質的,重量方面 雖讓人覺得有質感,但傳熱速度遠低於鋁,
其實從上述這幾點去評估,
HyperX FURY 所搭配的散熱片的算是中看不重用的設計。

簡單的說,自己買鋁質散熱片去貼裸裝的記憶體,效果絕對比較好。


=================
一開始我看網路上的照片,以為散熱片是鋁質的,入手一摸才驚覺是鐵,
心裡馬上感到不妙。

定睛一看這些設計點,負責這款散熱片的應該是"機構部門",我只能說這位設計者的水準的真不怎麼樣。
想要做一款鐵殼讓 single /double side module 共用,
這是對的理念,可以節約成本,但是關鍵的細節方面,卻處處可見外行人的手法。

這一系列會好超頻,主因是顆粒品質有到水準,且電路lay得不錯,
而這款鳥鳥的散熱片其實助益很小,真的是敗筆。
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