半導體大突破晶片延壽關鍵。是否能讓CPU製程超過物理瓶頸？

山岩
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樓主

2008-08-23 12:52

半導體大突破晶片延壽關鍵

台灣在積體電路晶片的材料研究出現重大突破！清華大學已找到造成晶片短路、斷路的關鍵，把「高密度奈米雙晶結構」植入晶片中的銅導線中，可延長十倍壽命，同時也有助於開發更小的電腦ＣＰＵ、手機晶片....[詳全文]

流口水

真不知實際應用於產品要等幾年？

2008-08-23 12:52 發佈

文章關鍵字導體晶片 CPU 製程物理瓶頸

hbscmgiy

hbscmgiy
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2樓

2008-08-23 13:03

價格也會跟著變硬...
不過就算延長十倍...
很多產品都是周邊先壞光...晶片還好好的

bala@syr

bala@syr
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3樓

2008-08-23 13:12

現在的3C產品壽命需要多久？
不夠炫換
不夠酷換
新電動打不了換
chipset終生保固沒用啊
整機早就進垃圾場了吧

selk

selk
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4樓

2008-08-23 13:44

耐用度多十倍，CPU壞調的機會很低，都十倍不知道可以用多久～～～
不過大部分的使用者應該等不到CPU壞掉就換掉了吧！！！！

價錢多少不重要，開心生活最重要！ / 專注於本業與自己的工作，才是投資報酬率最高的生意。

ixyc

ixyc
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5樓

2008-08-23 15:11

應用在高電壓的制程應該還是不錯的

這種晶片比一般的晶片還短命

一個朋友服務的公司在做雷射晶片 (在美國)

應用: 軍事 or 醫院雷射手術刀

功率比一般的晶片大的多，很容易燒掉

好像還在用 5 or 6 吋晶圓

dm77

dm77
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6樓

2008-08-23 15:58

呵呵，看標題就覺得怪怪的，原來我心目中認為目前的問題在於速度
因為現在cpu速度不能大幅度提升，才有雙核心、四核心...
老實說，我還沒看過我的cpu有燒壞的，所以"壽命"不是問題

或許跟其他網友說的一樣，大概可以找其他的應用

abec

abec
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7樓

2008-08-23 17:12

這個技術應該是可以讓CPU的銅製程再度復活吧現在的CPU大多是鋁製程的因為銅製程好像會有嚴重的電洞效應

所以雖然銅具有較良好的導電性與散熱性還是不利於用來製造現在奈米級的CPU 有了這個技術銅製程應該就大復活了

導線寬度應該可以在窄核心就可以在小耗電量再減低等等好處都會出現

applefan

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8樓

2008-08-23 17:36

我家的曾經情況是，
主機板已經電容爆爆樂，晶片反而還沒壞掉。

yusiki

yusiki
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9樓

2008-08-23 18:17

abec wrote:
這個技術應該是可以讓...(恕刪)

現在不是已經是新的銅導線技術了嗎?

因為線寬太小，有電子遷移效應，用銅導線可抗此效應，但是得用新技術才能做銅導線上去；Intel的專利；因為前一陣子剛好有看製程相關的東西，所以才可以做更低的製程，如果有誤，請高手修正

linkaungwan

linkaungwan
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10樓

2008-08-23 18:34

ixyc wrote:
應用在高電壓的制程應該還是不錯的

這種晶片比一般的晶片還短命

一個朋友服務的公司在做雷射晶片 (在美國)

應用: 軍事 or 醫院雷射手術刀

功率比一般的晶片大的多，很容易燒掉

好像還在用 5 or 6 吋晶圓

HV製程應該還很少用到先進製程(大大您提到還在用5" or 6" wafer就是囉)
基本上主流成熟製程在點一三以下的都還是鋁銅製程
所以這個學術研究成果很驚人,但是跟目前消費性IC市場可能要有所聯結還要很久

abec wrote:
這個技術應該是可以讓CPU的銅製程再度復活吧現在的CPU大多是鋁製程的因為銅製程好像會有嚴重的電洞效應

所以雖然銅具有較良好的導電性與散熱性還是不利於用來製造現在奈米級的CPU 有了這個技術銅製程應該就大復活了

導線寬度應該可以在窄核心就可以在小耗電量再減低等等好處都會出現

銅製程再復活? 90nm製成有使用鋁銅製程的嗎? 65nm有使用鋁銅製程的嗎?
銅製程除了導電性佳以外,所謂的EM/SM的抵抗力也都比鋁銅來的好
另外,RC delay也因為R是銅得以下降,我不能確定目前的先進製程有哪些應用可以用鋁銅做為後段而不會成為整個Chip的瓶頸,如果有請告訴我,我想長點知識,研究所畢業四年多了,已經跟最先進半導體知識脫節了

至於主流製程更不會有人使用銅製程,主流製程的IC很多都還是處於拼低價尬價錢的產品
毛利都想不出要怎麼gain了,還去用更貴的銅製程?

folding@home 簽名檔, 請多指教 http://folding.extremeoverclocking.com/sigs/sigimage.php

半導體大突破 晶片延壽關鍵。是否能讓CPU製程超過物理瓶頸？

半導體大突破晶片延壽關鍵。是否能讓CPU製程超過物理瓶頸？