拿出來拆一下散熱片，大家來看看設計的如何?
那一塊3角型的塑膠板，我覺得真多餘，縫隙大不防塵，又遮蔽"散熱塊"的部分表面積，
按"迎風面"的每個鰭片的表面積去計算，大約減少10%與風接觸的面積。
下圖是我拆掉塑膠板後的樣子，看完之後有沒有覺得塑膠板很多餘?
下面數圖是wifi7 模組的樣子，這東西我根本用不到啊，我能插cable，用啥wifi?
問題是強制綑綁銷售，GIGAbyte不出沒wifi 模組的款式，
多一個wifi7模組 售價最少拉高500元，真不爽。
如果你不用wifi模組，我認為也會有一個基礎待機功耗，照樣散發廢熱、照樣浪費電，
技嘉有本事做到完全斷電嗎?
懷疑是沒用的，直接拆掉最省事，但擔憂的是日後送修時因為忘記裝回wifi模組，
被技嘉以"有拆過為由"，認定是人為損壞。
下面數圖是2大"散熱塊"下壓著的元件，
散熱塊的"主柱"壓著上下橋整合封裝在一起的晶片。
最下方的"旁支"貼著電感的頂面。 (旁支和主幹的接觸面太小，傳熱能力嚴重受限。)
拆下來一看，會發現每個電感的頂面高度有落差，最高與最低約差1.5mm，
所以選用的導熱膠條一定要用擴散性好的、要受擠壓容易變形的。
我摸那膠條的延展性，算是適用的。
============散熱塊的傳熱示意圖===========
這邊有幾點可講，
1. 散熱塊的左半邊空間被"純美觀作用"的塑膠片封住，雖有小小的縫隙可吹風進去、漏風出來，
但是依『那個縫隙大小、消費者的cpu散熱器能吹多少風進去』這2點去評估，
情況不樂觀啊。
2. 注意看紅框處，支幹和主幹的接觸面積太小，傳熱效率嚴重受限。
3. 上下橋晶片確實需要好好散熱，所以用截面積較大的主幹去壓，這是對的，
但是這散熱塊的材質是鋁嗎? 我摸這重量不像啊，明顯重很多，
敲擊的聲音也不是鋁塊的聲音，是噴了漆的某種鐵合金嗎?
8000多元 又被強制綑綁 wifi 7 的產品，就不能用導熱係數好的鋁塊嗎?
技嘉願意講講你用的這金屬塊的導熱係數是多少嗎?
4. 如果說要靠金屬塊的重量去增加與熱源的接觸力道，
但是大部分消費者是將主機板立起來用的，
方向不對，這重量有幾%價值?
還不如選用鋁塊，在長條形的鋁塊中間多增加一個"鎖孔"。
從原先的鎖左右兩端 改成鎖 左中右三點。
5.重量輕一點，運輸造成的汙染也少一點。
6. 由這金屬塊(初判為鐵) 改成鋁，鋁的傳熱速度是鐵的2.5~3倍，
因此鋁質散熱塊的體積能大幅縮減，
消費者不全是白癡，靠體積大去爭銷售量真的好用嗎?
下面兩圖是效果大致相等的鋁質散熱塊，
如果怕電感的高度公差造成安裝困難，可以拆成2片獨立的散熱片：
ＳＳＤ、南橋晶片的散熱片也是上述相同的問題。
我的評語：
這是以外觀為優先順位的設計，與實用性脫節太多。
只能吸引不懂熱力學、流體力學、材料學、結構設計的外行人。
當你們看懂這一篇，就會發現市面上有多少諸如此例的產品。
