ROG Maximus Z890 Hero 主機板媒體測試套組。
在看完 Intel 官方公佈的新一代 Core Ultra 200S 桌上型處理器詳細資訊後（請見：Intel 揭露新一代 Arrow Lake 處理器架構 不僅多執行緒效能再提升！在功耗上更是降低有感！、
Intel 推出 Core Ultra 200S 桌上型處理器 以一半功耗就能達成同樣效能的翻身之作？），接著就來看看陳拔手邊首批收到的測試套組，不過 Intel 官方的測試品因為運送流程因素陳拔還沒收到，在這之前反而是 ROG 捷足先登，所以在這邊就先來看一下 ROG 這次提供的測試套組吧。（不過因為 NDA 的因素，所以在 10 月 24 日解禁不能將 CPU 與主機板結合，也不能秀出 BIOS 畫面，當然也不能顯示任何效能和跑分數據，所以這部分就還請大家見諒啦。）
這次 ROG 媒體套組的外箱，雖然是紙材，但印刷一樣很有 ROG 的華麗風格。
先前 Intel 12 代處理器收到的媒體測試套組外箱，風格是一樣的，但是這次的材質環保一點。
側面的設計，一樣很有 ROG 的風格。
拉開兩側下方的魔鬼氈固定片後，就可以拿起上蓋開箱。
開啟外箱後的組合，為 ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板以及 ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器，另外這次 ROG 還有借用一顆 Intel Core Ultra 9 285K 處理器提供測試之用（感恩），接下來陳拔也會進行開箱（但還沒辦法出實測）。
正面擺放了 ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板，另外在正面下方還有一張小卡，上面有 ROG 的 FOR THOSE WHO DARE 的字樣。
從另一個角度看則是會變成 ROG 敗家之眼。
另一面則是 ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器。
而在 ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器的下方，還有一層收納的小抽屜。
裡面居然還有驚喜，是 ROG 自家的 RG-07 散熱膏以及搭配的芝奇 Trident Z5 CK CUDIMM 記憶體套組。
在記憶體跟散熱膏旁邊還有小字提示，怕你忽略掉他。
然後在 RG-07 散熱膏的擺放位置下面還有東西！是兩捲魔鬼氈。
魔鬼氈的表面有 ROG 玩家共和國的字樣以及 WASD 按鍵的設計圖案。
這次 ROG 媒體測試套組的內容物一覽，包括 ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板、ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器、芝奇 Trident Z5 CK 記憶體套組、ROG-RG-07 散熱膏、Intel Core Ultra 9 285K 處理器以及雙色魔鬼氈。
Intel Core Ultra 9 285K 處理器
首先先來看處理器的部分，這次收到的 Intel Core Ultra 9 285K 處理器一樣是測試盒裝，並非一般的市售包裝，所以打開後除了處理器與透明保護蓋外就沒有其他東西了。
Intel Core Ultra 9 285K 處理器的正面，基本上跟 12／13／14 代差不多，就先前 Intel 客戶運算事業群副總裁 Roger Chandler 在媒體預覽後的提問環節所發表的內容，這次 Core Ultra 200S 處理器相容於先前 LGA 1700 插槽的處理器散熱器。
不過陳拔還是拿了一顆 Core i7-14700K 來比較，可以看到在 IHS 上蓋部分略有差異，依照微星的說法，這次 Intel Core Ultra 200S 處理器在處理器主要發熱點部分比較靠上一些。
從側面來看 Z Height 的差異，兩者間肉眼看應該是相同的。
ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板開箱
接著來看主機板的部分，這次 ROG 依然提供僅次於 Extreme 的 Hero 款式。
ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板的盒裝正面，除了產品名稱外，在下方還有一排產品的特色規格配置標示。
包括 ROG 自家的 Advanced AI PC Ready、支援 Intel Core Ultra 處理器、採用 Z890 晶片組、支援 Thunderbolt Logo、DDR5 記憶體、LGA 1851 插槽、WiFi 7 無線網路、Dolby ATMOS 音效、AURA SYNC 燈效同步等。
ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板的盒裝背面，顯示主機板的特色功能與規格。
盒面上的主機板正反面影像。
旁邊則是 ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板的一些特色功能，包括 Advanced AI PC Ready、NitroPath DRAM 記憶體強化設計（提升性能以及扣具強度）、六組 M.2 SSD 插槽以及一組 SlimSAS 連接埠。
左下角則是 ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板的主要規格。（點擊可看大圖）
右下角則是 IO 背板的配置示意圖。
開箱後則是可以看到新一代 ROG 主機板的各項 DIY 友善設計的介紹。
包括 M.2 SSD 插槽散熱片免螺絲的 Q-Release 設計，M.2 SSD 固定的 Q-Slide 設計、 M.2 SSD 插槽的 Q-Latch 快拆以及第一組 PCIe 插槽的 Q-Release Slim 免卡榫釋放設計。
取下保護蓋後就可以看到第一層的 ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板本體。
下方第二層則是配件區塊。
ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板的隨附配件，包括 ROG 貼紙、快速使用指南、ASUS WebStorage 使用資格、WiFi 天線、開瓶卡片、驅動程式隨身碟、SATA 傳輸線、風扇／燈效延長線、3 組備用 Q-Slide 扣片、6 組 M.2 插槽墊片、2 顆備用 M.2 Q-Latch 扣具、一組備用散熱膠、前面板整理插座、記憶體風扇安裝座以及 ROG 小卡。
接著來看 ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板本體，採用標準 ATX 尺寸配置，正面也同樣蓋滿了散熱片，這次還特別在第一組 M.2 SSD 插槽散熱片上設計了醒目的 HERO 字樣，當然 ROG 招牌的敗家之眼設計也絕對不可缺少。
ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板的上半部配置，左側 IO 護蓋上的是大型的 Polymo Lightning II 顯示螢幕，開機後會顯示不同的畫面（這個等解禁後再來看）。另外這次 ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板在 VRM 散熱設計的部分除了傳統的上方跟左側外，在下方 M.2 插槽的連接部分也有延伸。
從側面角度來看 ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板的 VRM 散熱設計，這次的圍牆延伸到下方 M.2 插槽的上緣，除了都具備切割設計來增加空氣散熱接觸面外，三組散熱片間也透過金屬導熱管相連，將熱量平均分配加速散熱。
將整個 VRM 散熱模組卸下後的狀態，可以看到這次 ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板在這部分的散熱設計真的很完整。
在與主機板電源轉換元件的接觸面上也都有導熱膠的設計，不過陳拔這張測試主機板的導熱膠材質比較容易破損，所以仍然黏在主機板上的就沒有硬拆了。
處理器電源部分一樣透過雙 8 Pin 的插座提供。
插座部分也具備了 ProCool 強化設計。
ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板的處理器供電配置，採用22（110A）+1（90A）+2（90A）+2（80A）相的 POWER STAGES 整合功率級的供電設計。
電源控制部分為在主機板背面，採用 DIGI+ EPU ASP2412 PWM控制晶片。
記憶體部分採用四組插槽配置，預設最高支援 192GB 容量、速度部分則是可上到 DDR5 8000 MHz，並且可透過 NitroPath DRAM 技術提供 400 MHz 的速度提升潛力，另外在插槽的扣具強度部分也提升了 57%。使用者也可透過 DIMM Flex 功能對記憶體做出更高的超頻設定。
記憶體插槽上方則是提供了包括處理器風扇、AIO 水冷幫浦、機殼風扇等共 4 組 4 Pin 電源插座。
右上角洛則是提供 Q-Code 狀態顯示碼以及開機 POST 顯示 LED 等 DIY 友善設計，另外也有獨立的電源鍵以及重置按鍵。
下方則是 24 Pin ATX 主機板電源插座以及 8 Pin 的 PCIe 插槽電源輔助插座，下面的 PCIe 電源輔助插座主要是為了因應未來更高的 PCIe 插槽供電需求所設計，至於要不要裝？依照陳拔先前在 X870E Hero 主機板的經驗來看，沒有插上這個是沒辦法開機的，不過這個問題之後通電開機就知道了。
電源插座下方則是提供了兩組 USB 3.2 前面板插座，對於 USB Type-C 需求越來越高的趨勢，多了一組插座真的多很多彈性。
ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板的下半部設計，這幾年的 Hero 反而在設計上比較樸實，沒有在外型做出太過花俏的設計，以這張主機板來說就是透過 M.2 SSD 插槽散熱片上的 HERO 字樣以及敗家之眼 Logo 打造出不同的炫目印象。
ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板的第一組 M.2 插槽散熱片設計，在實際上的高度真的不低。
開啟的方式很簡單，就是將散熱片前方的卡扣解開即可。
這個時候就可以取下散熱片，可以看到 ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板在第一組 M.2 插槽的散熱設計上，因為要壓制 PCie Gen 5 SSD 的溫度表現，所以在這部分的動作會比較遲鈍一點。
散熱片背面一樣有導熱膠的配置。
卸下散熱片後的第一組 M.2 插槽，在底部也同樣具備導熱膠設計，而在 M.2 SSD 的固定部分則是採用 Q-Slide 設計，可以依照 SSD 模組程度的不同調整 Q-Slide 扣具的所在位置。
更靠近一點來看 Q-Slide 的設計，主要透過側面的兩組卡筍能夠夾住底板來提供固定 SSD 模組所需要的力道。
不過下方的另一組大型 M.2 SSD 插槽散熱片就採用傳統螺絲的固定形式，要卸下三顆螺絲才能拆下散熱片。
拆下後來看散熱片背面，在對應 M.2 SSD 插槽的位置都具備導熱膠的設計。
將 M.2 插槽散熱片全部卸下後的狀態，可以看到這次 ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板提供了 6 組 M.2 SSD 插槽，在最上方的第一組 M.2 插槽為與處理器直連的 PCIe Gen 5 x4 規格、下方的三組具備導熱膠的 M.2 插槽，也同樣與處理器連接，但是第二組 M.2_2 為 PCIe 4.0 x4 模式，第三組與第四組的 M.2_3／M2_4 插槽雖然支援 PCIe 5.0 x4 規格，但是會與第一組 PCIe x16 插槽共用通道，在使用 M.2_3／M2_4 插槽時，第一組 PCIe x16 會將為 PCIe 5.0 x8 的規格。而至於沒有導熱膠的剩下兩組 M.2 插槽，則是與 Z890 主機板晶片組連接，提供 PCIe 4.0 x4 的連接規格。
SSD 扣具的部分則是一樣採用 Q-Latch 免工具拆裝的設計。
在 PCIe 插槽的部分則是提供了兩組 x16 以及一組 x1 配置，其中 2 組 PCIe 插槽都具備金屬強化設計。
第一組 PCIe x16 插槽設計，為與處理器直連的 PCIe 5.0 x16 規格，但是會與下方的M.2_2、M2_3 插槽共用通道。另外這個插槽也提供了免按後方卡榫就可取下介面卡的 Q-Release 快速釋放機制。
下方的 PCIe x1 以及 PCIe x16 插槽則是與 Z890 晶片組連接，下方的 PCIe x16 插槽則是提供 PCIe 4.0 x4 的連接規格。
另外在主機板晶片組的上方也具有大型的金屬散熱設計。
散熱片的背面一樣有導熱膠的配置。
卸下散熱片後的 Z890 主機板晶片組。
而在主機板下方右側的連接埠部分，ROG Maximus Z890 Hero 主機板則是由右至左則是提供了一組 USB 3.0 前面板連接埠、四組 SATA 6 Gbps 連接埠以及一組 SlimSAS 連接埠（支援 PCIe 4.0 x4 連接規格）。
ROG Maximus Z890 Hero 主機板右下角的連接配置，包括前面板針腳、水冷幫浦電源插座、兩組 USB 2.0 插座以及一組 USB 3.0 插座。
中央部分則是提供了三組機殼風扇 4 Pin 電源插座、一組 TB4（USB 4）接頭以及 PCIe 模式切換開關。
左下方則是音效部分的配置，與主機板的其他區域也有做出隔離處理。
卸下散熱蓋板後的音效區域配置。
由 Realtek ALC4082 音效解碼晶片提供 SupremeFX 7.1 環繞高音質音效輸出，並且搭配下方的 ESS ES9219 QUAD DAC 提供數位類比轉換。
後方 IO 面板部分由左至右則是提供了包括 CLEAR CMOS、BIOS FlashBack、HDMI 影像輸出、2.5 GbE 有線網路、四組 USB 10 Gbps Type-A 連接埠、兩組 Thunderbolt 4 連接埠、5GbE 有線網路、四組 USB 5 Gbps Type-A 連接埠、一組 USB 10 Gbps Type-C 連接埠、WiFi 7 無線網路天線插座、兩組 3.5 mm 音效插座以及一組 S/PDIF 音效輸出。
WiFi 7 天線插座也採用免轉螺絲直接插拔的設計。
而這次 ROG Maximus Z890 Hero 主機板所搭載的兩組 Thunderbolt 4 連接埠，雖然說是由處理器直接提供，但在主機板上仍然需要兩顆 Intel JHL9040R Retimer 來進行訊號中繼與重新定時。
有線網路部分則是由中央的 Intel i226V 提供 2.5 GbE 有線網路，而左下方的瑞昱 RTL8126 則是提供 5 GbE 的有線網路連接效能。
無線網路部分則是採用 Intel BE200NGW，提供完整的 320 MHz WiFi 7 連接能力。
這次的 ROG Maximus Z890 Hero 主機板也有強化背板的設計。
背板內側在對變壓元件有接觸的部分，也有導熱膠的設計。
將 ROG Maximus Z890 Hero 主機板的強化背板卸下後的狀態，不過因為在 NDA 解禁前無法公開效能實測，所以就請大家再等一下囉。
ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器開箱
接著來看測試套組中的另一項產品：ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器的部分，這次採用全新的第 8 代 Asetek 幫浦配置，搭配更大型的冷卻管來提供高效散熱能力。水冷頭部分則是上方具備大型 3.5 吋 LCD 顯示器，可即時顯示系統資訊、動畫 GIF 或是使用者自訂的圖案。另外水冷頭下方還有一具嵌入軸向式風扇幫助控制主機板 VRM 溫度。
這次測試套組內搭配的 ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器。
具備 6 年保固、ARGB Gen 2 燈效設計、採用 Asetek 冷卻設計、搭載 3.5 吋 LCD 螢幕、採用磁吸串接風扇、支援 Intel LGA1851 以及 AMD AM5 插槽。
盒裝後方則是呈現 ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器的主要特色，包括 Asetek Emma Gen8 V2 幫浦、ROG 可串接風扇、內建 VRM 散熱風扇以及 3.5 吋 LCD 顯示等。
另一面則是規格與盒裝內的配件指示。
ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器的主要規格。（點擊可看大圖）
支援的處理器插槽款式。
盒裝內部配件總覽，透過共用扣具設計，ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器的扣具數量真的大大減少許多。
打開側面，ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器盒裝採用雙層的擺設法。
上層擺放了三具風扇。
採用 ROG 自家的磁吸串連風扇，採用 120 x 120 x25 mm 尺寸規格，風扇轉速範圍為 600 至 2200 RPM，能夠提供 70.07 CFM 的空氣流量以及 3.88 mmH2O 的靜態壓力，噪音值則是 36.45 dB(A)。
風扇的背面設計。
在側面下方有與其他風扇連接的接點，在不同側分為一公一母的接點設計。
放大來看接典的部分，這一側為凸起的公接點，上下兩側還有磁吸固定設計，右側的卡榫也能提供連接時的定位。
另一側的母頭設計，可以看到接點是凹下去的，另外在左側也有配合卡榫的開孔。
另外在風扇側面也有氣流方向的提示標示。
陳拔實際將兩具風扇連接起來，說實話連接性還蠻穩固的，雖然說要安裝到水冷排上還是需要靠螺絲來固定，但是省了個別風扇的線材，在裝機跟美觀上都更有優勢。
在風扇葉片上具備風扇環來集中風流，扇葉上也有導引氣流方向的凹槽設計。
下層則是擺放主要 AIO 的地方。
取出 AIO 後在中央還有一個收納的盒子，裡頭有 ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器的相關配件。
ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器的配件，包括快速使用指南、ROG 貼紙、主機板背面支架、訊號傳輸線（一公一母）、安裝螺絲包以及 AMD 平台的替換工具。
ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器本體。
在水冷排上具備透明護蓋已經是 ROG 水冷排的招牌了，水冷排的尺寸為 399.5 x 120 x 30mm，為一般厚度的冷排規格。
散熱鰭片一樣是 13 道的設計。
冷排側面則是有 ROG 的金屬浮雕字樣。
ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器水冷排的冷熱水管接頭，另外在水管表面部分則是以編織材質包覆。
水管長度為 40 公分，中間並且有附上魔鬼氈束帶幫助裝機者整理水管。
ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器的水冷頭配置，採用 3.5 吋的 LCD 螢幕，提供動畫、系統資訊或是自定義顯示，不過在這邊我們就先看外觀就好。
螢幕下緣還有 ROG 玩家共和國的字樣。
從側面來看 ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器的水冷頭設計，整體水冷頭的高度為 108mm，其實跟某些小型空冷散熱器的高度差不多了，另外在側面則是也有讓內部 VRM 風扇風流吹出的格柵設計，上面還有 ROG 字樣與敗家之眼 Logo 的設計。
水冷頭冷熱水管的連接配置，採用可旋轉的 90 度 L 型接頭設計。另外中央則是有相關連接排線導出。
ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器的水冷頭相關排線，左側為內部 VRM 風扇的 4 Pin 電源排線，右側則是連接 3.5 吋 LCD 螢幕的 USB 2.0 排線。
螢幕外殼跟水冷頭本體採用磁吸固定形式，拿起後就可以看到內側的 VRM 散熱風扇。
側面也有做導引風流的設計，讓 VRM 風扇的風流可以導到處理器旁主機板 VRM 的散熱位置。
水冷頭的底部已經是預裝好了扣具，這個扣具基本上可以通用於 Intel 以及 AMD 平台，但是在主機板上的扣具就要做相對應的調整。而水冷頭底部與處理器接觸的部分則是採用銅底材質，ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器出廠前已經先預塗了散熱膏。
ROG RG-07 散熱膏開箱
雖然說這次搭配的 ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme AIO 水冷散熱器已經預塗了散熱膏，不過 ROG 在這次的媒體測試套組內還是提供了一組自家的 RG-07 散熱膏套組，具備 2.5 W／mK 的導熱係數以及 400 Pa.S 的黏著性，另外在包裝裡面還附上塗抹工具，可說是散熱膏裡面相當頂規的配置。
這次在測試套組內的 ROG RG-07 散熱膏。
盒裝內部則是 3 公克的針筒包裝。
ROG RG-07 散熱膏的盒裝內容物，除了散熱膏本體外還有方便塗抹的刮刀以及酒精棉片等配件。
芝奇 Trident Z5 CX 記憶體套組開箱
除了 Intel 處理器之外，在這次 ROG 媒體測試套組中唯二不是 ROG 產品的，就是記憶體模組了，這次 ROG 則是選擇芝奇的新款 CUDIMM DDR5 記憶體模組 Trident Z5 CK 記憶體套組來搭配測試。透過內建 Clock Driver 的設計，可以提供更高的超頻時脈表現。
這次送測的是 DDR5-8200 CL40 的規格，比起 Intel 建議的甜蜜點 8000 MHz 還高，另外容量配置則是非二進制的 24 GB x2 款式。
芝奇 Trident Z5 CK 記憶體套組的盒裝內容物，包括兩條記憶體模組、擦拭布、貼紙與小卡。
芝奇 Trident Z5 CK 記憶體本體，這次收到的是無 RGB 燈效的黑色版本，採用 Trident Z 系列一貫的造型雙面金屬散熱片設計，不過這次芝奇在散熱片上的線條有做一些更動。
頂端的設計則是跟先前相同，僅有簡單的 G.Skill 字樣。
另一面的設計也一樣，只是多了產品規格與保固標籤。
接下來陳拔就會開始對這組媒體測試套組進行效能實測，上線時間就等 10 月 24 日 Intel 的 NDA 解禁時間囉，感謝大家收看！
感謝分享&介紹，好期待後續的效能測試唷 
