世界前10名主機板製造商為
1、華碩 2、技嘉 3、微星 4、映泰 5、華擎
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6、七彩虹 7、昂達 8、梅捷 9、ECS 10、富士康
而前五名均由台灣廠商包辦。講到這裡你可能會說
小編你講錯了吧？華碩我知道阿~技嘉我也知道阿～微星我知道阿~華擎我也知道阿
可是映泰？映泰不是大陸廠商嗎？
沒錯！現在的BIOSTAR可是一家您可能沒有聽說過的主板製造商。並且你可能認為他是陸廠
其實映泰集團是一家總部位於台灣新店的公司，主要業務為設計、生產和銷售電腦硬體產品。映泰集團成立於1986年 並於1999年在台灣證交所上市
所以其實映泰是一個徹頭徹尾的台灣公司~而且其實是技嘉的鄰居唷
並且在2002年就已經名列主板製造商全球前五名之內。
TPowerI45 這個系列主板更是映泰的成名之作
當年，BIOSTAR在主板領域的知名度很高，但隨著其他品牌的崛起，它們在台灣變得關注度較少。
並且轉往海外市場發展 成立 深圳市映德電子科技 輾轉至今經過大量發展之後在INTEL11代的時候便再次回到台灣戰場！
此時的映泰是電腦主機板的製造商與供應商，提供豐富多元的主機板類型，VALKYRIE系列高階電競主機板與RACING系列電競主機板
當下推出了 Z590 Valkyrie 在當時的台灣有博取到一點市場關注度。
並推出續作 Z690 Valkyrie
三作 Valkyrie 主板 為這張 X670E VALKYRIE
目前最新的VALKYRIE系列主板則是 INTEL 平台的旗艦級 Z790 VALKYRIE
目前 近代 VALKYRIE系列就是這四張主機板
而我們今天的主角就是 AMD AM5平台 當家旗艦級商品 X670E VALKYRIE
因此當 AMD 宣布 BIOSTAR 將使用X670E 晶片組打造 AMD的一款旗艦主板時，大多數人都感到意外
今天我們將帶來由BIOSTAR 所打造的 BIOSTAR X670E VALKYRIE
X670 大家都知道了 代表這是X670晶片組打造而成的主機板
那麼Valkyrie 是什麼意思呢？又有什麼含意呢
Valkyrie 一般是指來自地上國王的女兒，或是奧丁的女兒，或發誓侍奉奧丁而被諸神選中上天的處女戰士。她們被稱為「好戰處女」。
她們的形象是：戴著金盔或銀盔，穿血紅色的緊身戰袍，頭上戴著以羽毛裝飾或鳥翼型的頭盔，拿著發光的矛和盾，騎著小巧精悍、會飛的白馬。
於是
1.金色
2.羽毛
3.翼盔
這三個元素
就一起組成了類似這樣的東西
然後簡化之後就成了這樣 雖然我覺得原本的形象比較好看?! XD
那麼我們來說說
那麼這張帶有北歐濃厚色彩命名的旗艦級女武神主機板 能否為我們帶來諸神的祝福呢。
讓我們看下去。(盛老師上身)
我們先從同為旗艦級商品設計。
由AMD官方網頁放置的 X670E系列
提出了5個設計
可以看到分別為 華碩，技嘉，微星，華擎，與映泰。
全球前五名主機板製造商所製造的旗艦級主板
型號分別為
ASROCK 的 X670E Taichi
MSI 的 MEG X670E ACE
BIOSTAR 的 X670E Valkyrie
GIGABYTE 的X670E AROUS XTREME
ASUS 的 ROG CROSSHAIR X670E EXTREME
而今天我們要介紹的就是這張由第四名 BIOSTAR 所精心製作的 X670E Valkyrie
我們先從外觀下手
彩盒上有著迷人的珍珠粉質感。猶如女武神自夢境將你帶向英靈殿一般
正面與側面均為Valkyrie專屬形象LOGO 與型號
背面則為主機板規格圖與IO示意圖
以旗艦級產品來說配件真的簡X。
除了給你4條SATA線，貼紙，說明書，開關快速接頭，光碟片(#現在誰在用光碟片阿)
之外 什麼東西都沒給你。
女武神本人現身：
BIOSTAR X670E VALKYRIE 是 AM5 X670E 系列的旗艦型號之一，採用 ATX 標準尺寸，具有背面護甲，設計穩定且完整的訊號傳輸。該主機板採用 8 層 LOW LOSS PCB 設計，以提供 PCI-E 5.0 和 DDR5 穩定的訊號傳輸。它還具有厚實的鋁製散熱器和一根導熱銅管，覆蓋 MOSFET 和電感，以提供供電散熱。
BIOSTAR X670E VALKYRIE
主機板採用延伸式鋁塊供電散熱器，導熱銅管連接供電電感和供電模組的熱力，提高散熱效率。CPU 供電模組背面也有導熱貼輔助散熱，音效區域裝甲無散熱作用，晶片組散熱片表面積不大，有 RGB 線材連接。I/O 擋板預安裝 WIFI 模組線材，使用者需自行購入 WIFI 模組和天線。
然後我們先把女武神的衣服全部脫光光
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為什麼聽起來很色情 = =
在主機板的右上方的圈起來的區域整理了LED相關的接口，提供 2 個 3-PIN ARGB 接頭和 1 個 4-PIN RGB 接頭，以便使用者進行個性化的燈光設置。
AM5 平台是 AMD 針對下一代 Ryzen 7000 系列 CPU 設計的新一代平台，其中最大的變化就是采用了全新的 LGA 1718 CPU 插座，而不再使用舊有的 AM4 PGA 1331 插座。這樣的設計讓 AM5 平台更好地支持 PCI-E 5.0 和 DDR5 記憶體，並且擁有更高的功耗上限。
為了確保相容性，AMD 保留了自家的散熱扣具設計，但使用螺絲固定散熱器的使用者須要自行向廠商申請或購買 AM5 專用扣具。
主機板處理器插槽下方則集中了比較少使用的IO TPM_SP1 與 BIOS切換開關等等
並將常用的連接口放到了主機板的邊緣。避免了雜亂的連線。(用不到的通通塞這邊)
支援 DDR5 EXPO 與 XMP
DDR5 風琴式（T-Topology）是一種用於主機板的記憶體架構設計，旨在減少記憶體模組之間的干擾和延遲，從而提高記憶體的效能和穩定性。
而 瓦爾基麗 採用 （T-Topology）增加了記憶體的穩定性與效能
提供 4 根 DDR5 記憶體插槽，採用貼片式的記憶體插槽附上金屬強化裝甲防止折斷，官方支援最高雙通道 EXPO 6400 MHZ，容量支援單根 32G，最大共 128G。
並在其右方邊緣設立有 1 個實體的開機和 RESET 開關
X670E VALKYRIE主機板有4個M.2插槽和6個SATA埠。
其中2個M.2插槽由CPU提供PCI-E 5.0 X4，另外2個M.2插槽由晶片組提供PCI-E 4.0 X4。
6個SATA由晶片組提供，M.2和SATA的可用數量互不影響。
M.2不支援SATA類型這個請購買的使用者必須注意。
M.2插槽和對應的最高規格如下：
M2M_CPU_1支援PCI-E 5.0 X4，最高2280
M2M_CPU_2支援PCI-E 5.0 X4，最高22110、2280、2260
M2M_SB_1支援PCI-E 4.0 X4，最高2280、2260
M2M_SB_2支援PCI-E 4.0 X4，最高2280
而M2E_WIFI專門用於WIFI模組，支援最高PCI-E X1，最高2230。但沒有內建
至於從PCI-E使用規則來看 X670E VALKYRIE
- 主機板上有 3 根 PCI Express 全尺寸 插槽。
- 支援的 PCI-E 通道版本為 PCI-E 5.0 X16、PCI-E 5.0 X8、和 PCI-E 4.0 X4。
- PCI-E 5.0 通道由 AM5 CPU 提供，PCI-E 4.0 通道由晶片組提供。
- X670E VALKYRIE 支援將 CPU PCI-E 5.0 X16 通道分拆成 X8 + X8 的功能。
- 3 根 PCI Express 插槽所支援的最大組合是 X16 + X0 + X4 或 X8 + X8 + X4。
- 若安裝第 2 根 PCI-E 5.0 M.2 SSD，則會使 3 根 PCI Express 插槽所支援的最大組合變為 X8 + X4 + X4。
主機板右下方有 1 個除錯 LED 燈、1 個 CLEAR CMOS 插鈕、和 1 個 LN2 模式開關，提供裸機測試、除錯和超頻所需的功能。
晶片組區域
驗明正身
由兩顆B650組成的X670E
AMD X670E 晶片組
讓我們先來了解全新AM5 600系列晶片有哪些不同，處理器本身提供28條PCIe 5.0 通道，16條給顯卡、8條給NVMe、4條則是與南僑晶片連結通道，雙南僑晶片提供更多的周邊連結設計，像是12條PCIe Gen4通道、PCIe Gen3通道/SATA連結埠，以及大量的USB連結埠，所以X670E主機板才會有許多高速的I/O配置。並且 AM5 600晶片組的設計上，AMD選擇與控制晶片大廠ASMedia合作打造了代號為「Promontory 21」的B650晶片組，並透過兩顆串聯的方式組合成X670或X670E晶片組
而
Ryzen 7000處理器本身將會提供28條PCIe 5.0通道，
其中4條用於和晶片組連接，因此實際可以使用的數量為24條。這24條中，
有16條是用於PCIe插槽上，支援X16或X8/X8的通道分配模式
剩餘的8條則支援 General Purpose，也就是能夠讓主機板廠自由運用，可以選擇直接做成M.2 SSD插槽，也就說玩家將能夠期待新一代主機板可以直接安裝2組PCIe 5.0 M.2 SSD，或是將其運用在USB4、Thunderbolt4上
B650主機板最高將能擁有2組PCIe 5.0 M.2 SSD插槽、2組PCIe 4.0 M.2插槽與高達17組(5+12)的USB連接埠；
而X670、X670E則為雙B650串接而成的規格
可以安裝2組PCIe 5.0 M.2 SSD、3組PCIe 4.0 M.2 SSD以及誇張的29組(5+12+12)的USB連結埠
也就是X670系列是AM5的滿血板X670E則是最高級的X670唷~
X670E 主機板使用了 AMD 首次採用的雙晶片組設計，其中包含 2 顆相同的晶片組。這樣的設計可提供更高的擴充性，並使主機板具備更多的 I/O 介面和更好的效能。雙晶片組設計還有一個顯著的好處，就是它可以在主機板上實現更好的散熱，從而提高系統的穩定性和可靠性
並採用了
ANPEC APW8828 PWM 單相降壓控制器，這是一種功率管理晶片，用來控制供電電路中的電壓和電流，以確保晶片組能夠穩定運行。
與ONSEMI FDPC5030SG DUAL N CHANNEL MOSFET，這是一種功率開關元件，用來控制電流的通斷，以調節電路中的電壓和電流。
SINOPOWER SM4377 和 SM4364A，這是兩款低電阻 MOSFET，用於提高電路的效率和穩定性。這些元件的組合構成了 X670E 主機板晶片組的供電電路，以確保其能夠穩定可靠地運行。
翻過主機板背面
我們發現 X670E Valkyrie 主機板的I/O背板是與主機板作在一起的一體式擋板
提供了多種不同的輸出和連接埠，包括：
- 1組DisplayPort 1.4
- 1組HDMI 2.1（支持8K @ 60Hz）
- 1個SMART BIOS更新按鈕，方便用戶進行BIOS更新
- 9組USB 3.2 Gen 2 Type-A 10 Gbps，其中一個USB埠被指定為SMART BIOS專用埠，方便用戶進行BIOS更新
- 1組USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 20 Gbps，支持更快的數據傳輸速度
- 1組2.5G有線網路連接埠，提供更快的網絡連接速度 (#目前是BUG斷線常客)
- 無線網路天線連接埠，方便用戶添加無線網路功能(但是這個模組並沒有附贈~使用者需自行購入 WIFI 模組和天線...)
- 5組音源孔，包括喇叭、麥克風、其他音源輸出入等
- 光學S/PDIF輸出音源孔，提供更高品質的音效輸出
再讓我們從規格面來深度剖析。
我們常說的電源相數是看這個主機板效能與穩定度(#吃電程度)的保障
而我們應該把主板的供電分成三大部分
那就是 VCore/Vsoc/VMisc
VCore是處理器核心電壓，它作用於中央處理器（CPU）的核心部分，用於提供運行CPU所需的電力。當CPU工作時，它會消耗一定的能量，因此需要VCore提供穩定的電力供應以維持運行。
這邊 BIOSTAR 使用了 RENESAS RAA229628 PWM 控制器晶片直連控制 18 顆 RENESAS RAA2201054 105A SPS
Vsoc是系統芯片組電壓，也稱為橋電壓。系統晶片組是一個位於主機板上的晶片，它負責控制與協調主機板上其他零件的溝通和資料傳輸，如記憶體、硬碟、顯示卡等。Vsoc的作用是為系統晶片組提供穩定的電力供應，以確保它的正常運作
由一顆 RENESAS RAA229628 PWM 控制器晶片直連控制 2 顆 RENESAS ISL99360 60A SPS
別忘了 X670E 具有兩顆 橋晶片
VMisc則是用於主機板上其他元件的電壓，例如周邊音效晶片、USB控制器、SATA控制器等等。VMisc的作用是為這些元件提供穩定的電力供應，以確保它們正常運作。
由一組 RENESAS RAA229613 PWM 控制器晶片直連控制 2 顆 RENESAS ISL99360 60A SPS
所以我們規格上常見的 16+1+1 就是指這部分喔~
那麼。瓦爾基麗提供了18+2+2呢~由此可見它有多麼的穩定跟具有高效能
(#是吃電吧。不過看在穩定上原諒你了)
為了穩定的電力。高品質的電容也是不可或缺的
所以它採用了 20K 日系固態輸出電容，可以提供穩定的輸出電壓，並且有著較長的使用壽命。
並在 PCB 背面採用大量日系 POS CAP 貼片式電容作輸入電容。通常用於穩定電源輸入，以避免電源噪聲和其他不穩定因素對主機板上其他元件造成損壞。
主板 12V EPS 8-PIN 旁邊沒有使用電感輔助，改直接用 2 顆固態電容作處理，這意味著主機板的供電設計可能是為了提供更加穩定的電源，進一步提高了電源效率。
我們可以看到 在CPU 供電相關的電容在用料上不手軟
而瓦爾基麗使用了這些電容可以提高主機板的電源穩定性和效率，從而提高系統的整體性能和可靠性。
在USB部分
X670E VALKYRIE 採用了 5 顆 DIODES PI3EQX1004 2-PORT USB 10Gbps REDRIVER 中繼器晶片，每顆都有 2 個 USB Type-A 介面，可以穩定地傳輸 10Gbps 的速度。此外，主機板還搭載了 1 顆 DIODES PI3EQX2024 USB 20Gbps REDRIVER 中繼器晶片，用於支援 1 個 USB Type-C 介面，可以穩定地傳輸 20Gbps 的速度。
#所以 USB掉速情形將大幅減少
那麼大家關心的機殼前IO部分呢？
X670E VALKYRIE 主機板的19Pin 支援的是 2 個前置 USB 3.2 Gen2 Type-A 連接埠，並使用 DIODES PI3EQX1004 2-PORT USB 10Gbps REDRIVER 中繼器晶片來提供穩定的 10Gbps 傳輸速度。這意味著前置 USB 連接埠能夠提供比一般 USB 3.0 連接埠更快的傳輸速度，但仍然是 USB 3.2 Gen2
e接口則採用 1 顆 DIODES PI3EQX2024 USB 20Gbps REDRIVER 中繼器晶片，用於支援 1 個 USB Type-C 介面，可以穩定地傳輸 20Gbps 的速度
PCI-E 5.0 的部分
使用了六顆PHISON PS7101 PCI-E 5.0晶片，每顆內建兩組PCI-E 5.0通道切換和中繼器功能。SWU1至SWU4用於將PCI-E 5.0 x8+x8切換至兩個PCI-E 5.0 x16插槽。SWU5和SWU6則用於將第二個PCI-E 5.0插槽的x8切換為x4，以供M.2使用。因此，當使用第二個PCI-E 5.0 M.2插槽時，第一個PCI-E x16插槽會降至x8，同時第二個PCI-E插槽會降至x4。PCB材質採用了高級低損耗設計，有效維持PCI-E 5.0通道訊號的穩定傳輸。
網路部分
瓦爾基麗採用了 INTEL I225-V B3 2.5Gbps有線網路控制器晶片（SLNMH）是一個高速的有線網路控制器，提供1個2.5Gbps RJ45端口，可以實現更快的網路連接速度。
(#然而這組網路晶片爭議頗多。常常與舊的網路設備不相容 導致異常斷線)
不過現在每一家都用這個玩意。好像也沒啥好說的..大不了捅張網路卡吧XD
此外，主機板上預先留有1個WIFI模組專用的M.2插槽，這個插槽會佔用1組PCI-E通道，同時還會佔用1個USB接口以支援藍牙功能。這意味著，如果您想在主機板上添加一個WIFI模組，就需要使用這個M.2插槽來安裝模組
算了 反正 捅張 Intel® Killer™ Wi-Fi 6E AX1675 （x/w） 再轉兩根天線上去 就完事了...
但以這張主板旗艦級的定位來說 沒有給WIFI模組有點匪夷所思就是了。
再來是音效
- X670E VALKYRIE: Realtek® ALC1220+搭配 4 顆 NICHICON 日系音效電容。2 顆勝為先進的 SAVITECH SV3H725 耳機放大器晶片， 負責一前一後的音效處理。並使用日系音效電容，完整訊號分隔處理。全科科技的DIODES AZ1117C (GH15B) LDO 低壓差穩壓器晶片，將高輸入電壓轉化為低輸出電壓#
- (？！你是把主機板音效當成什麼音效卡在作嗎 = =?...)
- 高解析度：SAVITECH SV3H725支援32位元/384kHz的高解析度音訊，可以提供非常細緻和真實的音效。
- 低失真度：SAVITECH SV3H725使用了最新的數位設計和先進的解碼技術，能夠實現極低的失真度，提供更加清晰和逼真的音效。
- 支援多種格式：SAVITECH SV3H725支援多種音訊格式，包括DSD、PCM和DXD等，可以支援各種高清音訊的播放。
- 內置強大的DSP處理器：SAVITECH SV3H725內置強大的DSP處理器，能夠實現多種音效處理功能，例如均衡器、增益控制、空間音效處理等。
- 輸出電壓穩定：DIODES AZ1117C (GH15B)能夠穩定輸出固定的電壓，不受輸入電壓變化的影響，確保電路中的其他元件可以正常工作。
- 低慣性雜訊：DIODES AZ1117C (GH15B)能夠減少輸出電路的慣性雜訊，提供更穩定和清晰的電源，減少了電源對音訊或數位訊號的影響。
- 高PSRR：DIODES AZ1117C (GH15B)具有高PSRR，能夠有效地抑制電源雜訊和漣波（ripple）的干擾，保護其他電路中的元件免受這些干擾的影響。
- 低漏電流：DIODES AZ1117C (GH15B)的漏電流非常低，可以有效地節省功率，延長電池壽命。
相較於常見的ESS解決方案。這個方案明顯的貴了滿多。至於聲音嘛。我覺得見仁見智
但使用者體驗上算是十分不俗。
具備
2 顆 WINBOND W25Q256JW 256Mb BIOS 晶片，有 1 個切換鍵 (右上)。屬支援雙 BIOS 設計的 X670E 主機板之一。 至於位置嘛～ 在AM5 處理器腳位插槽下方 前面有提到過。
DIODES PI4IOE5V9535 GPIO 擴充晶片，應該是用來提供 THUNDERBOLT 連接(目前未實現。只留了一個口在主板上)
和 COM Port連接..................我說這玩意真的用得到嘛 喂
ITE IT8625E 環控晶片。用來檢測多項電壓和主板溫度和風扇幫浦轉速等等數據
算是常見的方案
並且 採用 RENESAS RC21008 外置時脈產生器晶片，用以調整 CPU 的基礎頻率
小結：
X670E VALKYRIE 確實具備許多高階設計，而這些設計不僅可提高電源供應的穩定性和效率，還可以支援更高速的硬件設備。此外，高品質的 PCB 材料也有助於減少信號傳輸的損失和雜訊，進一步提高系統的穩定性和效能。
女武神 X670E VALKYRIE 確實是一款功能強大、用料充足的高階主機板，可以滿足對於高效能電腦系統有要求的使用者
所以我說那個WiFi模組呢？ 拿出老闆的Intel® Killer™ Wi-Fi 6E AX1675 （x/w） (亮刀)
小編預告：
下一期我要打10個~ (葉問上身)
霍格華茲的傳承~NV顯示卡大亂鬥~與AMD7000處理器的 實測
