就外國消息指出x670
會在明天的computex登場
不知道是否就是外傳
ddr5 pci-e 5.0 之類的新規格
滿羨慕做這行的能第一手
得知這樣的資訊
以2022來說，PCIE 5.0相關產品可能還不夠好 (帶來明顯進步)，但成本又高
所以乾脆給廠商取捨，看到底要裝SSD還是顯示卡
但這兩者從PCIE 4.0跳到5.0能對玩家有多少進步，我也很難相信啦
我相信對新世代GPU來說還是比較實際，有可能配合不同的運算方式帶來進步
(Storage就算翻倍效能，體感還是有限....變成不上不下的選擇)
個人相信未來2030之前的高速記憶體目標是
DDR5 => CPU封裝記憶體 (雖然可見容量有限，但設定16 - 32GB的應用應該非常非常夠)
SSD => SSD on DIMM (Optane雖然沒成功，但方向不會錯)
這組合可說不定2025年就會有遊戲器廠商朝這方向推出....
1000K wrote:
...所以乾脆給廠商取捨，看到底要裝SSD還是顯示卡
但這兩者從PCIE 4.0跳到5.0能對玩家有多少進步，我也很難相信啦...
SSD PCIe 5.0 的控制器, 目前只有 GG 12nm 工藝生產的, 是一定熱,
若有 7nm 工藝的, 會好很多. 速度上也較能維持. 很多人討論 SSD, 聚焦在 nand 顆粒,
這方向沒對. 發熱最多的應該是 controller.
至於顯卡 PCIe 5.0 介面, 這還是得看 GPU, 若是遊戲有直連式安排 ( 類似統一記憶體 ),
應該比較能看出和 PCIe 4.0 的差異.
SoC ( CPU + GPU + RAM 甚至 CPU 正上方封裝更大容量 SRAM 快取 )
把主機板變成乾乾淨淨, 全部在一小塊基板上完成, 一直是理想中狀態.
為何?
基板上封裝永遠比 經過主版來的快, 而且生產工藝技術等級差很多,
要催高頻率, 穩定性, 比較容易.
不過
受限於工藝夠不夠先進. 邏輯芯片估到 2nm 以下比較 ok.
DRAM 的話至少 真 10nm 工藝, SRAM 比較不擔心,
GG 3D 封裝也比較可以. 剩下的就是 3D 封裝後的 內部散熱方案.
1000K wrote:
SSD => SSD on DIMM (Optane雖然沒成功，但方向不會錯)
這個不是啥新鮮事, 有些工業級電腦早在用.
以現在封裝技術, 一起封進 SoC, 不無可能, 還更快. 可以用 SLC 等級,
專跑系統用.
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