大師級主機板(Master)，頂著技嘉次旗艦的名號，想必用料也是馬虎不得的，直出14相供電(核心12相、SOC也有2相)果然沒讓我們失望，另外搭載AX200 WIFI 6無線網卡、雙乙太網卡(2.5G+1G)、ALC 1220-VB及ESS 9118K2M音效等，使得大師級主機板名如其實，較可惜之處為RGB燈效略顯保守，實在與技嘉最近的路線，大膽玩燈，有點不同…
二、 規格：
尺寸 ：ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器：AMD RYZEN 1、2、3代
晶片組：AMD X570
記憶體：4 x DIMM, MAX 128GB(支援單條32GB), DDR4 4400(OC)/3200 MHz(JEDEC)
擴充插槽：2 x PCIe 4.0 x16（x16, x8/x8支援雙卡SLI）、1 x PCIe 4.0 x16（@x4支援三卡CrossFire）、1 x PCIe 4.0 x1
儲存埠：6 x SATA 6Gb/s、3x M.2（SATA /PCIe 4.0 x4 兩組支援22110、一組支援2280）
網路：Intel I211AT GbE、Realtek RTC8125AG 2.5GbE、Intel AX200 802.11ax Wi-Fi/ 5.0 BT
音訊：Realtek ALC1220-VB 晶片、ESS ES9118K2M DAC
USB埠：1 x USB 3.1 Gen 2 前置插座、4 x USB 3.1 Gen 2 (Type A / C)、6 x USB 3.1 Gen 1（4 個為主機板針腳）、8 x USB 2.0（4 個為主機板針腳）
三、 外觀、用料解析
外包裝
內盒，有防靜電套。
主機板本體正面，為標準ATX尺寸
CPU供電部分，主控採用伺服器等級直出16相供電的英飛凌XDPE132G5C晶片，與旗艦大哥XTREME相同，僅在實際拉出來的相數上做刪減區隔，XTREME為完整的16相(14+2)，MASTER則只有14相(12+2)，因為可直出16相故不需要再裝配倍相器，減少延遲而有助於超頻，單相採用IR3556M 整合式MOS晶片，每相達50A供電能力，十分豪華。散熱部分則採用熱銅管及鋁鰭片，比起一般鋁擠散熱器有效率的多，故溫度表現也相當出色，然較可惜的是銅導管未向下延伸至X570晶片組的主動散熱風扇偕同散熱，未能將散熱效率提升至極致。
記憶體供電則採用每通道2相設計，單相為一顆安森美4C10N，綽綽有餘。
M.2則有3組，2組支援22110長度，1組則僅支援2280長度，然速度上沒有差異，皆可支援PCIE4.0及SATA 6Gbps(然要注意會與SATA插槽切分)，較為可惜之處為沒有與X570南橋散熱片共構偕同散熱。
PCIE插槽部分，有3條X16長度，皆有金屬裝甲，最大支援雙卡SLI(X8+X8)以及3卡CrossFire(X8+X8+X4來自X570 FCH)。
※散熱片預裝的膠條，使用前須先撕開塑膠膜喔！
音效部分除採用自家與瑞昱合作生產的ALC 1220-VB Codec，與無印版相比1220有更大的訊噪比外，前面板音效更採用ESS 9118K2M DAC增加音質，用料直逼其他友廠旗艦版。
AMD X570 FCH晶片組，可看到因應PCIE4.0的支援，晶片組功耗提高下各家廠商皆要採用主動風扇散熱，MASTER亦是如此，然較可惜的是主動風扇散熱不僅未與CPU供電共構，亦未輔助M.2儲存裝置散熱，連風扇吹拂風相都是朝向CPU而非有一定發熱量的M.2裝置…意味不明。
主機板背面，為大面積金屬背板覆蓋，不僅增加主機板抗彎曲強度，亦有助於散熱
卸除背板後可發現，因供電主控有辦法直出全部16相供電，故背面無須再安裝倍相器，除降低延遲利於超頻外，亦減低供電產生之廢熱，然技嘉還是放置兩片散熱膠，再以大面積金屬背板輔助供電區域散熱，讓整體溫度表現十分優秀，必須推。
後IO部分，BIOS Flash Back、intel AX200 WIFI 6網卡，2.5G瑞昱網卡+GBE intel雙網卡設計再再展現技嘉給予高階主機板的誠意，值得讚賞，然需吐槽的一點則是…怎麼給了4組USB2.0，還不如多給一點3.0高速傳輸槽。
配件部分也是琳瑯滿目，左上起為4條SATA排線，蜂鳴器，RGB延長線，手冊，金屬貼紙，WIFI天線，前面板整合插座(必須大推)，各式螺絲，束線器。然而有幾項配件光看外觀不懂功能何在，翻遍了說明書也沒有針對配件做介紹的頁面，甚至說明書也沒有中文…算是值得改進之處。
還有一張滿滿的貼紙，還不錯看
四、 上機測試
(一) 測試平台：
CPU：AMD RYZEN 9 3900X
RAM：ADATA D10 DDR4-3600 CL18 8GB*2
SSD：創見 110S 128GB TLC PCIE3.0x4
PSU：ANTEC NE750 GOLD
散熱器：原廠散熱 AMD Wraith Prism
作業系統：WIN 10 1909版本
BIOS：F11
其餘條件：PBO Scale 10x, Load X.M.P 3600
(二) CPU測試：
首先先以PRIME 95燒機15分鐘驗證其穩定性，受限於原廠風扇散熱能力，CPU早早就卡在95度，頻率則多在38.25x 39.25x之間徘徊，功耗則在170w左右，然而拜直出12相供電設計，主機板供電部分表現不俗，壓力測試下溫度也僅有52度。但是這次採用的是下吹散熱，今天的室溫也偏低(僅20度)，故要超頻或採用水冷的用戶，還是記得注意要讓供電區域有風流吹拂才不至於過熱。
R15測試，單核有著不俗的209cb，多核則是驚人的3149cb，期待改用水冷或高階塔散後，多核成績能更上一層樓
R20 跑分，單核 524，多核 7200，改用水冷或高階空冷，多核應該還有進步空間。
(三) 記憶體測試：
拜6層PCB板所賜，直開XMP上3600輕輕鬆鬆，跑MEM TEST也能輕鬆100%過測。
記憶體頻寬延遲測試，3600 CL18的成績就是任性，高頻寬低延遲，相信在高幀率遊戲表現中能有效推升幀數
(四) 燈效表現：
與技嘉這幾年大膽玩燈的方向迥然有異，MASTER相較保守的多，僅有IO背板及音效方面有微弱的燈源，並且在BIOS裡遍尋不著RGB控制選項(如有請指正)，意即所有選項，連同開關都要透過RGB Fusion軟體控制，不是件好事..
IO裝甲上的燈源，旁邊的燈效來自AMD原廠風扇，別誤會了
音效上有著ESS燈效幫自家ESS堆料方案廣告，還是蠻有質感的
整體表現如上，只能說是技嘉難得的一張低調沉穩高階主機板
五、 總結：試著以優缺點各三作為總結吧！
優點部分
1. 豪華供電方案，優秀散熱設計，強勁超頻能力，12+2相直出供電，每相50A使得MASTER既使裝上3900X高階處理器一樣游刃有餘，更有進一步超頻的能力。大膽採用銅管鋁鰭片作為散熱，使得溫度表現可圈可點，大面積金屬背板輔助散熱更是顯現良心。記憶體喝水上3600，也是亮點之一。
2. 豐富的IO配置，不妥協的連網能力，雙網卡(2.5G+GBE)設計，搭配新穎的intel AX200 WIFI 6無線網卡，連網順暢，使用體驗才會良好，可見技嘉深知此點。USB部分雖然給了不知所云的4組2.0，但也給滿4組3.1 10Gbps，值得讚許。
3. 音效增強，身為次旗艦但沒在讓，豪華使用ESS 9118K2M DAC晶片作為音效解決方案，雖然不求擄獲發燒玩家的心，然若凡人大眾想輕鬆體驗高音質，這樣的配置搭配一隻好耳機，也算夠享受了
缺點部分
1. X570 FCH 晶片組沒有與M.2及CPU供電部分做共構散熱設計，導致X570晶片溫度偏高，但風扇運轉的也不激進，頗為安靜，影響倒是不大
2. 手冊沒有中文，也沒有配件介紹，對於初次組機的玩家算是不太友善，算是值得改進的地方
3. RGB控制不能由BIOS開關，RGB效果如何倒是其次，並不覺得MASTER的RGB少了點是缺點，但是不能由BIOS統一開關，將使不需要用到RGB的用戶卻還要安裝軟體才能關閉，一樣算是不太友善的地方。
