暗夜出擊的小鷹神 X570 I AORUS PRO WIFI 輕開箱


近年來由於技術發展的進步,ITX這種小巧規格也能使用高性能配備打造名副其實的”小鋼炮”。前些陣子的COMPUTEX各家都有展示X570的ITX主機板,像是ASUS首次在AMD產品中掛上IMPACT系列的Crosshair VIII Impact、主打中階的ROG Strix X570-I Gaming、別出心裁使用INTEL孔位的ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3…等產品,而這次開箱的是帶有髮絲紋處裡高質感散熱片、金屬強化背板設計且率先上市的X570 I AORUS PRO WIFI。


主機板本體



由於本次的處理器、主機板乃是友人借出提供測試,沒有提供其他配件與盒裝請見諒,我們直接進入主機板本體的介紹~~~。這次的主角 X570 I AORUS PRO WIFI本體,可以看到散熱片上都有細膩的髮絲紋處理,周遭的零件布局也十分合理,沒有高聳入雲的違章建築。


翻過來背面可以看到金屬強化背板,帶有 AORUS 與線條裝飾。金屬背板除了強化整體剛性外,還提供額外的散熱能力。


已經把背板整合在主機板上,免除額外安裝背板的煩惱。上頭也有AORUS字樣與點綴的線條。
IO規格如下:
DP 1.2*1、HDMI 2.0*2可以同時輸出最大 3個 4K 60hz 顯示器。
USB 3.2 Gen1*4,其中白色的為搭配一旁 Q-FLASH PLUS 免 CPU、RAM 的 BIOS 升級專用孔。
USB 3.2 Gen2 *2,其中一個為 TYPE-C 接口。
RJ45*1、WIFI、3孔音效。


CPU為採用 6+2項供電,濾波電容採用貼片試避免與散熱器干涉。


MOS 散熱片上印有立體的 AORUS 字樣,一旁的則是 EPS 8PIN 與 CPU 風扇 4PIN。


記憶體插槽有金屬強化設計,增加一定的卡槽強度與主機板剛性。


技嘉一如既往的在訊號線上用顏色區別,使新手也能快速了解定義並安裝。


PCIe插槽同樣也有金屬強化,避免顯卡重量過重與拔差拉扯造成 PCIe插槽損壞。


音效部分為常見的螃蟹牌 ACL1220與 3顆 Nichicon FG系列音響電容。


利用髮絲紋搭配鏡面鷹神標誌產生反差的高質感散熱片,散熱片上還有一層膠膜進行保護。一旁還有一個 3cm風扇吹拂幫助 M.2與 X570晶片散熱。


擰下兩顆螺絲後,可以看到風扇型號是 Everflow R123510BM,規格是 30mm、7500rpm、雙滾珠軸承且帶有溫控。下面就是 M.2 插槽,可以支援到 2280長度的 M.2。由於整個散熱片採包覆式的設計,官方有特別說明請盡量使用無散熱片的 M.2 避免干涉,為了測試干涉程度於是挑了三種散熱模式的 M.2 進行比較。


三種模式分別為:
1.裸條不帶散熱片、2.卡扣式散熱片(EKWB為例)、3.側鎖式散熱片(SN750為例)


首先放裸條進去毫無壓力;而卡扣式散熱片,如果裝上靠內側扣片體感需要蠻力才能硬壓進去導致散熱片刮傷,最後決定只扣上外側扣片並能安穩放入;最後是側鎖式散熱片,毫無懸念的放不進去XDD。


把上蓋鎖上後觀察發現,散熱片如果能放進去的話,一般高度的 M.2散熱片是不會干涉到。


翻過來也把背面的 M.2 位置也安裝測試看看。有強化背板的關係,結果基本上同正面的 M.2測試。不過除了少數 CPU強化背板開口夠大的機殼能用散熱片外,多數還是利用導熱矽膠導熱至機殼上散熱,這方面影響沒有那麼嚴重。


接下來把金屬強化背板拆掉。


對應的 MOS 位置有導熱墊幫助供電模組進行散熱。


把 IO檔板拆下來後便可卸下正面的 MOS 散熱片,以 ITX 來說算是中大型散熱片,上面的溝槽有導流的效果。


供電 MOS 採用十分高檔的 IR TD21472 晶片,最大能承受 70A 的電流。


供電 PWM 晶片為 IR35201,位於 AM4 扣具下方。


這次使用的是 RYZEN 7 3800X 處理器。


透過銀色皇家戟的鏡面倒映別有另一番風味。


CPU 散熱器使用的 Cryorig C7 Cu 純銅下吹式散熱器,周圍的 MOS 與 M.2 散熱片位置與高度十分合理,安裝過程中沒有出現干涉或不好安裝的情況。


風流吹拂的方向是朝向兩側,可以照顧到記憶體與供電模組。


最後放入 Phanteks Evolv Shift中,開始一些基本測試~~~

上機測試


手邊剛好有一組現有的ITX平台可以拆來換上測試,除了開啟XMP之外其餘主機板設定都是AUTO,詳細零組件如下:

CPU: AMD Ryzen 7 3800X
MB: Gigabyte X570 I AORUS PRO WIFI
RAM: Gskill Trident Z Royal DDR4 4400 C18 8G*2
GPU:Gigabyte R9 FURY X
CPU COOLER: Cryorig C7 Cu
SSD: Samgsung SM961 512G
CASE: Phanteks Evolv Shift
POWER: Sliverstone SX650-G



CPUZ驗明正身。
CPU為 8C16T的 R7 3800X; X570 I AORUS PRO WIFI 的 BIOS 已經升級成最新F4j版本,AGESA也是最新的 1.0.0.3 ABB;記憶體為雙通道的 8G*2 D4-4400。內建的Benchmark測試,單核有 530分、多核有 5569分。



Cinebench是大家廣泛使用的處理器性能測試,除了原先的 R15外在今年也針對多核處理器與指令集新增了R20測試。R15測試中,單核為 202cb、多核為 2124CB;而 R20測試分數,單核為 504PT、多核為 4859PT。相對於之前的 Ryzen 2000 系列強上了不少。


3DMARK 為遊戲性能測試,Firestrike 測試 DX11 遊戲性能,R7 3800X在 CPU物理測試拿下了23393分;TIMESPY 則是測試 DX12 遊戲性能, R7 3800X 在 CPU物理測試拿下了 8793分。


PCMARK10是測試綜合電腦性能,日常文書的基礎 Essentials測試拿到11224分;辦公文檔與試算表處理的 Productivity測試中拿下9480分;而針對影像內容的 DigitalContent Creation 測試拿下8983分。


最後是大家熟悉的Crystal Disk系列的硬碟測試,先用CrystalDiskInfo確認硬碟資訊,本次使用的是三星的SM961;而性能測試使用CrystalDiskMark。


總結

以往的高性能ITX主機板中,要嘛是各種干涉的導致安裝困難的違章建築,要嘛是用料普通無法支撐高性能CPU,而這張X570 I AORUS PRO WIFI在兩種極端中布局取得了難能可貴的平衡。利用多種不同處理塑造出來質感優異的散熱片,配合獨特的金屬強化背板與免安裝檔板,讓這片主機板的檔次瞬間提升到了萬元級別。而優異供電用料確保了供電的穩定度且減少干涉,不管是這次使用的3800X或升級3900X甚至未來還沒上市的3950X都能游刃有餘。這次的輕開箱到這裡結束謝謝各位收看~~~。
2019-08-24 15:08 發佈
可惜了....

C7 就算全銅...

對於ITX+3代U ...

在那狹小空間...會是小型火爐!
這篇我前幾天看到,其實我觀察這機殼蠻久了,一直很想組一台ITX電腦
看了無數的影片,最後還是敗了
我選amd 3700x
散熱器用快睿C1

散熱器基本上把ITX主機板給遮蓋住了
雖然可以安全地裝入機殼內
理論散熱器效能應該不錯

結果玻璃側板裝上後 我發現CPU的地方特別火熱
不至於會燙手 我頂多開個網頁和模擬器掛網玩遊戲

我自己分析是這機殼風洞效果太爛了
機殼內的廢熱排出效果不好

我還多加裝底部和側面下方共兩顆系統風扇
理論CPU旁的吹出風扇就能幫助大多熱能排出
我甚至在機殼蓋上內 再放一顆12CM的風扇幫助散熱
結果因為配置關係 上半部的廢熱 很難靠側面主動排出與上方被動排出
下半部吸進的冷風 很難靠風洞往上自然導給CPU 顯示卡倒是沒甚麼問題

我的顯示卡是用公版卡 渦輪直接排出
所以明顯此機殼 的散熱器只能選擇水冷了

結論 蓋側板 溫度上升10度 為70度左右 拆側板溫度回復正常約60度左右
我可能會將上方排出風扇改為吸入
所有系統風扇都是導入
最後由上方被動吹出

要是這效果還是不好
只能放棄空冷了
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