今天已收到由原廠寄來的新品,檢查了一下銲點的部份,已正常
而缺晶片的部份原廠也附了一個說明文件解釋此問題,以下是原廠說明:
"我們已確認此晶片是提供COM PORT做為BIOS研發階段DEBUG用
非SPEC內會提供給END USER的功能"
所以晶片一事,我想也沒問題了(雖然12月份製造的板子還有此晶片

至於銲點...我想是個案吧。
不管如何,這次的Rampage IV Extreme銲工&缺晶片一事也算完美解決了,
華碩跟店家的處理速度也蠻積極的,
尤其是高雄平價屋,店員的服務態度跟應對方式讓我很滿意!
最後小弟也要感謝樓下的大大們,
為了幫小弟解決此問題還麻煩你們拆機幫確認,真的很感謝!
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話說小弟今天買了一片Rampage IV Extreme,但拿回家時才發現...
2012年2月製造的
![[已解決]Rampage IV Extreme銲工&缺晶片一事 內有原廠說明](http://attach.mobile01.com/attach/201205/mobile01-33b223b725f324308783773e4c287fb7.jpg)
首先看到這個標籤就覺得怪怪的了,一般來說這三個小圓圈是不會有任何標示的,如圖
![[已解決]Rampage IV Extreme銲工&缺晶片一事 內有原廠說明](http://attach.mobile01.com/attach/201205/mobile01-a22c90e67eb0fb8738e5afe2af0e15e0.jpg)
但小弟的卻是長這樣...
![[已解決]Rampage IV Extreme銲工&缺晶片一事 內有原廠說明](http://attach.mobile01.com/attach/201205/mobile01-94eca8bbe2a4498909893ab2e07256c6.jpg)
再來檢查一下背面,結果發現更神奇的事!
首先是銲點,看似有人補強或是維修過,且銲的好醜

![[已解決]Rampage IV Extreme銲工&缺晶片一事 內有原廠說明](http://attach.mobile01.com/attach/201205/mobile01-04f5ff2720fa900f64923b7ace016f8e.jpg)
![[已解決]Rampage IV Extreme銲工&缺晶片一事 內有原廠說明](http://attach.mobile01.com/attach/201205/mobile01-2c978f7d9c8ec0843815bde521db1ac2.jpg)
正常的銲點如下圖
![[已解決]Rampage IV Extreme銲工&缺晶片一事 內有原廠說明](http://attach.mobile01.com/attach/201205/mobile01-8a156fd06492a85bc305f908dcab3a6e.jpg)
最勁爆的來了!阿我的CHIP咧!?是忘了銲嗎@@?
![[已解決]Rampage IV Extreme銲工&缺晶片一事 內有原廠說明](http://attach.mobile01.com/attach/201205/mobile01-76e62cb93c47d91465f5eca6dc9aacb8.jpg)
我看別人的都有銲一個元件在上面啊,為什麼我的就沒有...
![[已解決]Rampage IV Extreme銲工&缺晶片一事 內有原廠說明](http://attach.mobile01.com/attach/201205/mobile01-761eb49fd7059ad23c2a594f45ddd5e9.jpg)
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如果有網兄最近也有買Rampage IV Extreme,請檢查一下你的主機板是否一樣也有此問題,
當然如有華碩工程師有看到此篇文章的話,希望能跟小弟說明一下問題所在,
目前我還不敢上機,板子買了也都還不敢裝上去。