接到ASUS客服來電說MB修好了(雖然很不想去，因為還在忙其他事情)
所以只好找中午吃飯的空檔，跑了趟中壢皇家
中午時段只剩兩個客福服務速度似乎比較慢
，不過還時讓我等到了接者就是叫單取件(這次送修的是P5Q-E)，送修的原因是因為MB的溫度過高(BIOS內出現94-96度的高溫
但用手摸晶片組卻不然，並且順便反映一下MARALL的IED控制器接ODD開機都很慢的問題)
然後等了2-3分鐘客服總算從倉庫中取出MB
一看
沒有升級換MB(心中小遺憾不過也不打緊可穩用就好)，然後交給我就開始看各SLOT和CPU的LGA我:恩~都沒有問題，但我反映的問題有沒有解決呢?
客服:看了看維修單，工廠那裏已經幫您更換良品摟，工程師沒有另外加註，所以經該是解決了
，您再看看(主機板)我:可不可以看晶片組呢?(因為之前有看過這則文章深怕拿到舊版本的晶片
客服:不好意似這邊不方便
，如果弄壞了我們不負責我:好把(心想，算了反正你們晶片組都是用導熱膠弄得，不燒過機也很難弄，該脆帶回家燒過機再拆)
如果有問題我再來找你們
然後簽完名就走了.......
回家後就上了裸測架準備燒機測試
裝了CPU、記憶體、顯示卡、HDD、OOD接妥POWER後開機
但竟然出現此畫面
機殼被打開.....
好把，關機看一下CHASSIS的跳線有沒有接好>正常，試過一兩次後還是無解
後來就清除BIOS，並順利的開機，怎麼會給我出這種小問題
不過用IDE ODD開機過慢的問題終於解決了(這次計時5秒，而不是之前的20秒｣
進OS後就見WIN7自己在裝DRIVER，4系列晶片組PCI-E通道、7300GS
疑?不是沒換MB嗎?為什麼要重抓DRIVER，讓我很納悶
不管了先灌玩DRIVER，重開機，然後繼續更新OFFICE 2010 SP1，裝完後再重開機
然後先閒置2-3分鐘，穰OS釋放記憶體，然後開始跑IntelBurnTest
跑過2-30分鐘後，整片MB都熱熱的，CPU、北橋都上道60多度
這時候換散熱膏最順手了，如是趕快關機，把MB從裸測架上取下，準備開始拆MB上的COOLER
鬆開四個膠丁，然後取下MOSEFT和P45 MCH的COOLER後看到>不錯這次學乖了改用散熱膏了
不過COOLER還是有一層較硬的導熱膠
然後重點來了我就順手拿了張衛生紙，往MCH上擦下去，然後.....
天啊!!
這不是
老媽我中獎喇
裡面竟然是一顆ES的P45 MCH
我這是再NOVA買的MB，這應該是第三次送修
第一次是PS2的PORT一直接觸不良，第二次是因為某次看影片時，看到一半就當(連續好幾次)
後來我放上裸測台後，才經過跑MEN TEST跑過一次後，竟然再也開不起機來了
送修後下換了下面那張良品
第三次送修之前拍的
上次用裸版跟我換也是用正式版的阿?
為啥這次給我ES的
後來回電中壢皇家>只提供送修進度查詢
改打總部>然後那位女客服跟我說他會跟中壢皇家聯絡並查詢狀況，在跟我聯絡
之後下午3點多就回電給我，跟我說當已經幫我CHECK過，我拿到的MB並不是工程版的，而是良品
但我反問他，可是給一般消費者的MB上出現ES的晶片組這不是很奇怪嗎?
她的回答是:關於工廠維修方面的狀況，他不是很清楚，不過他強調，我這張MB並不是由別人送修的MB去
經過為維修後，才交給我的，而比較可能是他們預留的備用品(新板子)，直接加組裝測並試完成後才交給我的
所以應該時不會有問題的，叫我可以安心使用
但我反問:我這張MB都快過保了，若到時候又因為ES的晶片組，而造成問題，那我該怎麼辦?
然後他便告訴我，當會幫我加註在維修紀錄上，若真的因為ES的晶片組，而造成問題他們會幫我處裡
(但這叫我能相信嗎?)
大家認為我該怎麼處理
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7/8更新:今天中午中壢皇家有人來電回復了
說會先幫我調一張同型號的MB過來，來做替換
不過看來ASUS的那邊真的有人淺水在此
雖然這篇文似乎不怎麼受到大家重視
但想想ASUS既然願意這樣處裡我就安心了
至少彌補掉一些之前錯誤所造成的不快之處
7/16:更新
已將MB更換完成，希望他還能多撐個幾年
