眾所皆知，在H57/H55世代，雖名為整合至CPU，但是實際上只是整合至CPU機板上，尚未完全與CPU成為一個單一矽晶，只能說是未竟全功，但在H67世代已經將GPU整合成為CPU的一部分，Intel已經成功在同一片矽晶上結合了CPU和GPU，H67晶片組搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器，Intel 新一代6系列晶片組中提供顯式輸出能力的首款產品名為“H67”，已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板，H67晶片組所帶來的 PCI Express 2.0，以及隨之而來的原生2組高速 SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。
主機板大廠-ASUS 推出以Intel H67晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL於2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，1155腳位目前將是未來2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0還是需要外加控制晶片)，H67系列主機板將會是INTE新下一代CPU(Sandy Bridge)上市後，中高階市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。H67/P67主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel ，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品，屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越，主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心需搭配本次H67晶片組方能使用，原本南北橋功能整合為簡單的PCH晶片，以下介紹ASUS在H67晶片組的M-ATX產品 ASUS P8H67-M EVO的面貌。
ASUS P8H67-M EVO外盒正面
產品的設計外包裝，相當平實科技感。
ASUS P8H67-M EVO支援的技術
屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品，最夯的WINDOS7支援度也是OK的。
ASUS獨家之技術
GPU BOOST、EPU、EFI BIOS、AI SUITE II、Anti-Surge等
盒裝出貨版
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供2 PCI-E 16X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
如GPU BOOST、EPU、EFI BIOS、AI SUITE II、Anti-Surge等，另外提供USB3.0、原生SATA6G傳輸效能及Display Port輸出功能。
開盒及主機板配件
主機板、配件相當豐富。
另外包裝方式也略做改變。
配件
配件有驅動光碟、SATA排線4組、SATA電源線、後檔板、USB3.0前後置裝置、FLOPPY排線、SLI排線及相關說明書等。
主機板正面
這張定位在中階H67主機板，主機板電容採用全固態電容，整體用料部分當然使用高階產品等級，供電設計採用8+2相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度(與P55產品雷同)，
CPU端12V輸入使用8PIN，並提供3組風扇電源端子(2組PWM，1組小3PIN)主機板上提供4組SATA3(2組原生)、4組SATA2，此外整體配色採用黑藍配色相當具有高階產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板用料
PCB為4層板
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、光纖輸出、1組POWER ESATA及音效輸出端子，
顯示部分有1組HDMI、1組DVI、1組D-DSB、1組Display Port。
CPU附近用料
屬於8+2相設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，MOS區也加上熱導管散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供2組PCI-E 16X(其中1組為8X)、1組PCI-E 1X、1組PCI，這樣配置對使用者來說應該相當夠用，2組 PCI-E x16插槽採用海豚尾卡榫，安裝固定顯示卡時相當方便。
IO裝置區
提供提供4組SATA3(2組原生)、4組SATA2、USB可擴充至14組，面板前置端子亦放置於本區。
記憶體區
記憶體插槽採用頗受好評的Q-DIMM設計，IDE介面也貼心的保留。
EPU控制晶片
顯示輸出控制晶片
採用asmedia祥碩科技產品
USB3.0晶片
網路晶片採用asmedia祥碩科技ASM1042 USB3.0控制晶片，符合eXtensible Host Controller Interface (xHCI)規範。
網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8111E。
環控晶片
環控晶片採用NUVOTON製品。
音效晶片
控制晶片採用REALTEK ALC892。
1394
控制晶片採用VIA6315N。
IDE控制晶片
PCI控制晶片
採用asmedia祥碩科技晶片。
Mem OK
記憶體為2相供電設計。
上機囉
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 2600K
RAM：ADATA DDR3 2200+ 4Gkit
MB：ASUS P8H67-M EVO
VGA：HD3000
HD：Kingston SSD NOW+60G
POWER：DELL 875W
COOLING：空冷
作業系統:WIN7 X64
效能實測
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
EVEREST記憶體頻寬
BLACK BOX2
HWiNFO
壓縮/解壓縮效能
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark 絆
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
FFXIV Benchmark
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
HDTUNE
讀&寫效能測試
新的P67平台搭配上HITACHI新的7K3000 2TB硬碟，BRUST SPEED輕鬆突破SATA2的頻寬囉!!
表現相當不錯，外圈傳輸突破150MB/S，傳輸速度平均也來到接近120MB/S之譜，充分展現出單碟667G的效能表現。
HDTUNE
硬碟資訊&檔案效能測試
表現相當不錯，傳輸接近150MB/S，傳輸速度平均也來到接近120MB/S之譜，充分展現出單碟667G的效能表現。
IOPS測試&額外測試
ATTO&AS SSD BENCHMARK
CrystalDiskMark&CrystalMark2004R3
AIDA硬碟測試
HD TACH&CrystalDiskinfo
小結:
這張P8H67M-EVO主打是中階市場，功能相當完整提拱U3S6，以M-ATX小板來說效能算還不錯，H67除了將H55時代原生就沒有RAID功能的問題補正，內建顯示效能堪與低階獨顯看齊，甚至有凌駕之勢，除了內建一般使用者需求的裝置以外，也提供雙PCI-E 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置，1組PCI-E 1X及1組PCI擴充性也不錯，如顯示卡、音效卡、陣列卡等，另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體，提升產品價值，雖然LGA775及1156腳位系列CPU尚未完全退出市場，與上述腳位高階CPU定價來說現時較為尷尬，不過整體來說，既然新一代1155腳位CPU已面市，前面的老大哥就該讓位了，新的CPU效能及內建之GPU效能成長蠻多的，若只以內建顯示或是中低階價位平台考量，加上H67可調整GPU時脈作超頻，因這張主機板價位夠低讓使用者對預算限制的搭配可說是大有幫助，畢竟1155腳位CPU上市初期價位一定較為高，也無法立即完全取代1156的市場，挑選低階的i3 CPU有助於1156的平台的組建當然談到缺點還是有的，例如USB3.0不是使用NEC大廠晶片，相容性有待驗證、不能調整倍頻功能的缺憾(H67原生設定)，K系列CPU就等同自費武功等以上提供給有意購買的使用者參考。
2011-01-17 7:34 發佈
kwwen wrote:
我上週末也買了一張 ...(恕刪)
這張測試過程有時會有...，但是其他P67版子也有類似這樣的狀況，
所以就不以為意，讓使用者感覺不便的話
當然希望原廠下一版BIOS能修正囉!!
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