[開箱]Intel Core I7-950 4Ghz搭配X58晶片入門主機板GIGABYTE X58A-UD3R分享

距離朋友這台電腦組裝完成已經有好幾個禮拜，只是一直沒有太多的時間來寫這篇開箱，趁著今天閒著來分享一下這張主機板。

在這之前，先聊聊一些題外話，小弟最早是接觸到[小惡魔的電腦教室] 電腦零組件教學文章索引！系列文章，由於「小惡魔教室」選字上相當平易近人，比起許多坊間專業深入的書籍，更容易入門學習，這才讓我開始踏入電腦硬體世界，算一算資歷不到一年、十分短淺，所以在很多地方若有問題，還得向各位請教，到時也希望前輩們不吝指教。

回到主機板這個主角身上，這次選用的是GIGABYTE搭配Intel X58晶片的入門款X58A-UD3R，以往在我的印象中，台灣三大主機板廠ASUS、GIGABYTE、MSI中，GIGABYTE的品牌規模和知名度，在這三家廠商中應該是名列第二位，但不知道什麼時候，從最近查到的資料發現，默默地被MSI追過，目前MSI的公司總資本額已經大過GIGABYTE。


其他開箱等有空再來分享。

CPU：Intel I7-950 3.06Ghz
CPU Cooler：Cooler Master V6GT
M/B：GIGABYTE X58A-UD3R
RAM：Kingston HyperX T1 DDR3-1600 2G*3 Triple Channel
HDD：WD AAKS 640GB*2 RAID 0
DVD：Lite-on 24X
VGA：MSI N460GTX Hawk
Case：Cooler Master Storm Scout
PSU：Corsair GS600
OS：Microsoft Windows 7 Home Premium 32/64bit

照片


外盒正面上方非常大的333圖示是技嘉的獨家技術，中間標示著「Ultra Durable 3」意即第三代耐久技術，下方是產品型號名稱及其功能特色圖案。


外盒背面的部分，標示了技嘉廣告打很兇的333技術，其中包含了「USB 3.0 10倍速傳輸效能」、「USB 3.0 3倍電源供應」以及「SATA3 RAID擁有 4倍效能」，占了整個外盒背面二分之一的空間。左下角的圖案是技嘉獨有的兩倍銅用料設計。在圖片大約中間偏下的位子，可以看到「Smart 6」跟「Dynamic Energy Saver」都是技嘉提供的工具軟體，個人覺得實在是很雞肋的東西。縮在右下角的「CrossFireX」跟「SLI」技術支援，最多可以安裝三張顯卡。最後就是「硬體超壓控制晶片（Precision OV）」提供CPU、北橋晶片、記憶體更多的操控電壓選項，而且可控制每單位幅度為20mV（0.002V）。


外盒是大量製造的，詳細的規格內容是用貼紙標示，這樣即使改版頻繁，也不需要重新印刷外盒，只需要印製貼紙即可，這種方式是降低廠商的生產成本。


外盒上側有多國語系的說明。


目前GIGABYTE的生產地說法似乎眾說紛紜，雖然我也不知道到底真實情況是怎樣，但是從網路上爬到的討論串，結論似乎是大部分第一版（Rev 1.0）的產品是台灣研發試產（Trial Run），等待產品線成熟才會移到大陸大量量產。至於可信度有多少？姑且聽聽就好，反正不論是哪裏製造，重要的是東西好用就是好。


內部配件一覽，三本相關說明書，還有一張驅動程式DVD，但我的習慣是事前在其他電腦，將該主機板的最新驅動軟體抓好放進隨身碟，組裝完以後，直接用隨身碟安裝最新的驅動程式。


X58A-UD3R的價位雖然不低，但是以H55、P55跟X58三個不同晶片組產品系列的位階來看，他是GIGABUTE在X58系列主機板中屬於最低階的主機板之一，所以配件相當的少，只有SLI、CrossFireX橋接器各一，以及SATA、IDE傳輸線跟一塊擋板。這裡針對SATA線特別點出來說一下，GIGABYTE附贈的SATA線會看到兩種，一個是「黃色」、一個是「藍色」，黃色的用了就請保佑阿彌陀佛，但是到底是怎樣隨機出貨的，我也不曉得，只是拿到黃色的人自己保重，網路上找找災情頗多的。


放眼望去，最引人注意的就是那個MOSFET跟北橋X58晶片用8mm粗的熱導管連接的散熱片，再來就是可以發現，北橋散熱片旁邊的PCI-e X1插槽似乎太近了，這樣擴充卡也插不上去吧。看得出來技嘉在這張主機板上善用寸土寸金的土地......


南橋由於卡在PCI-e匯流排末端，安插顯卡的時候難免會受影響，所以散熱片的設計就採用低姿勢的造型，但是也太低調了，跟壯觀的北橋散熱片與整個M/B的造型比起來，真有點突兀。


X58晶片算是Intel旗艦級的產品，首度支援三通道記憶體，AMD現在的產品線上似乎還沒有看到這樣的設計。想一想真的是很可怕，在Pentium以前的時代，上網需要另外插網路卡、聽聲音要有音效卡、要圖形視訊需要顯示卡（現在內建就有了，但若要強大效能，還是需要外接獨立顯卡）等等，連超頻、硬碟、軟碟機等等，都要用Jump搞得滿身大汗。


北橋散熱器背後用一條金屬支架加強固定，左下角那張貼紙，是這張主機板的出產日期，日期是今年的11月，還是熱的呢！產地則是寫中國大陸，與外盒標示的不一樣，可能是主機板在大陸生產線製造，外盒是台灣做的吧 XD


X58A-UD3R Rev 2.0的CPU供電用料總共有12相，在Rev 1.0版本時，只有8相，但Rev 2.0電容卻被偷料偷掉了？（就在圖片上方電感旁排列成U字那邊，原本Rev 1.0應該扎扎實實的有12顆電容）


1366腳位CPU固定蓋的開法不太一樣，拉桿鬆開後，鐵蓋的方向是往另一邊，腳座的針腳方向不一致，所以反射出來的顏色也不一樣。


三通道（Triple Channel）記憶體插槽採2相供電，旁邊有電感訊號LED提示燈。


這張主機板可以支援的SATA數目真的很多，悉知隨便插一條都可以讀，但是讀出來的硬碟效能實際上會因為控制晶片而有所差異。十個SATA介面總共有三個控制晶片去控制，而不是全部都由ICH10R（南橋）獨立控制。其中有兩個SATA3（6Gbps）介面是由第三方Marvell控制晶片去做延伸，又有兩個SATA2是由一顆標示GIGABYTE SATA2的控制晶片去擴充。


匯流排擴充區。前面敘述過，PCI-e X1插槽旁邊的IOH（北橋）太接近，使得擴充空間遭到壓縮，如果安插過長的擴充卡，會成為一個阻礙。PCI-e X16最多支援3 way的SLI或CrossFireX，末端的固定夾尾有貼心的特別設計，當插拔顯卡的時候，比較不容易弄壞。


挑一張適合自己的主機板，看得見的像是BIOS、用料、內部擴充空間（通常指PCI或PCI-e匯流排）、電源模組、周邊擴充空間（USB等）、散熱等，看不見的PCB布線設計與降低EMI干擾等，都是要考慮的條件。這張M/B的背板I/O部分支援功能相當豐富，PS/2鍵盤、滑鼠插座可以發現有兩個，許多近期新規格主機板都已漸漸將這個部分「二合一」了，畢竟許多人的滑鼠或鍵盤都已經改為USB介面，但GIGABYTE仍然保留。其他的輸出I/O，還有S/PDIF較高規格的音源輸出介面、2個1394a與2個eSATA介面，總共4個USB 2.0跟2個USB 3.0介面，1個RJ-45網路傳輸插槽，最後是6個不同的音源裝置插座，可以看到S/PDIF右邊有個快速Clear CMOS按鈕，對於BIOS設定出問題時可以很方便重新設定。


現代成功的品牌不只是與商標畫上等號，更不能只是靠著打廣告，它必須能讓消費者聯想到品牌價值與印象，有獨特、有特色的自我風格在建立品牌之路會有更多優勢。將商品走向顧客導向，而「包裝」在行銷策略上是很重要的一環，比起複雜的科技工藝更能說服人心（至少我是這麼認為）。「包裝」不單單只是指外包裝，也包含了產品的外觀設計，可以發現現在新的主機板跟以前的主機板外觀上最大的不同就是，現在主機板很考究配色，散熱片造型設計也是其中之一。


圖中是MOS散熱片，右邊那片上頭銘刻Ultra Durable字樣，代表GIGABYTE的耐久技術。說到這個，突然想到一件事，當我要把X58A-UD3R從靜電袋拿出來的時候，圖片中最左邊的這塊散熱片自然成為我最好的施力點，但是我根本沒有用啥力氣，只是用大拇指輕壓住MOS散熱片，其他四指扶住PCB底部，想要將M/B拖出來，結果整個MOS散熱片突然被我往外翻開，也就是說根本就是鬆的（不是我用力把他扯開的）。提醒購買的人，把主機板從靜電袋拿出來的時候，要特別小心。


這個南僑散熱片整個鳥掉了（挖鼻孔），在這底下就是ICH10R晶片，Intel非常小氣，南僑必須有R結尾的晶片，才有支援RAID功能，在H55、P55這種單橋架構中，好像也只有P55才支援RAID。


技嘉的總公司據點設立在台北新店，PCB也印刷了台北設計（Design in Taipei）字樣。


主機板電源輸入需要24pin，PCB是台灣製造，那整張主機板是在大陸廠完工的囉 ?


BIOS扮演的角色，是介於軟體跟硬體之間的一個溝通媒介，開機的時候會出現POST畫面，那就是電腦透過BIOS再認識你的硬體，然後抓到了HDD內的OS，進入Windows就呈現你所熟悉的畫面。那麼BIOS到底是硬體還是軟體，其實他都不是，它是介於軟體跟硬體間的「韌體」。所以說，當BIOS損毀的時候，電腦就會開不了機，因為硬體不會互相彼此認識，主機板不認識其他零件，電腦自然就開不起來囉。話說回來，BIOS也不是這麼容易壞掉的啦 XD


這顆IC是GIGABYTE號稱自己做的，誰知道哩 ? 人家ASUS也有一顆號稱自己做的EPU，還不是被人爆料只是改別家的IC名字，掛上EPU之名。這顆GIGABYTE是從ICH10R連接出來，另外擴充兩個Port的SATA2。


NEC晶片控制著新規格USB 3.0，藏在北橋跟MOS散熱片中間的熱導管下方。聽說NEC已經跟Renesas合併 ? 不曉得對未來會有什麼衝擊呢 ? 還要持續觀察看看。


X58A-UD3R支援1394a（FireWire 400）規格的的介面，此處是給機殼面板使用，當然，機殼面板也必須要有支援該規格才行。過去就曾經有發生過有人將機殼的USB接頭插到1394插槽上去，結果發生「發爐」的慘劇，奇妙的是那個USB隨身碟仍然可以過電使用 !! 結論是，貼心的技嘉把1394用保護套給套上了，就是怕神經大條的消費者搞錯。


GIGABYTE將不同接點用不同顏色區分，因為這些接點真的很小，看了會頭昏。


驗明身分：X58A-UD3R。

測試

在確定要購買這些配備之前，已經走訪網路各大論壇，研究超頻的原理、架構跟參數，唯恐浪費了這些寶貴設備，這裡廢話就不多說，直接來看圖吧！

CPU-Z的認證：

連結網址：http://goo.gl/NgUGS


小至AMD Athlon II X2 255、X4 635，大至Intel Core I5-750、I5-760，這顆Intel Core I7-950是目前摸過最高規格的CPU，外盒大小也是所有CPU中的旗艦啊 XD


關於這顆I7-950的週期與相關規格參數。


I7-950貴雖貴，但是配件也不會多給，很簡單的只有一顆散熱器、一本說明書與CPU本體。


CPU正面。


CPU背面。



測試平台：

CPU：Intel Core I7-950 + Cooler Master V6GT
RAM：Kingston HyperX T1 DDR3-1600 KHX1600C9D3T1K3/6GX
MB：GIGABYTE X58A-UD3R Rev 2.0
VGA：MSI GTX460 Hawk
HDD：WD AAKS 640GB + WD AADS 500GB
PSU：Corsair GS600
OS：Microsoft Windows 7 Ultimate 64bit


左邊是預設效能：
CPU 3.06Ghz
RAM DDR3-1066 7-7-7-20
EVEREST Memory Read 11972 MB/s 延遲64.1nm

右邊是超頻後效能：
CPU 4Ghz
RAM DDR3-1600 9-9-9-27
EVEREST Memory Read 17865 MB/s 延遲47.2nm


左邊是預設效能：
CPU 3.06Ghz
RAM DDR3-1066 7-7-7-20
Fritz Chess Benchmark每秒運算（千）步數 11305

右邊是超頻後效能：
CPU 4Ghz
RAM DDR3-1600 9-9-9-27
Fritz Chess Benchmark每秒運算（千）步數 14575


左邊是預設效能：
CPU 3.06Ghz
RAM DDR3-1066 7-7-7-20
CrystalMark 2004R3 232154分

右邊是超頻後效能：
CPU 4Ghz
RAM DDR3-1600 9-9-9-27
CrystalMark 2004R3 287199分


這張圖為預設效能：
CPU 3.06Ghz
RAM DDR3-1066 7-7-7-20
Nuclear Multi-Core CPU Benchmark 20271分


大圖連結：http://i.imgur.com/Lk0Xa.png
是超頻後效能：
CPU 4Ghz
RAM DDR3-1600 9-9-9-27
Nuclear Multi-Core CPU Benchmark 26254分

心得

GIGABYTE這張X58A-UD3R是我摸過最高檔的主機板，不知道哪天自己才能真正擁有這麼好的配備，現在只能趁著朋友們裝機時，偷偷摸兩下玩玩看，又礙於時間有限又沒辦法了解更多細節。等下次有空，再來把RAID的測試也放上來，跟大家分享一下。

文中若有錯誤之處，歡迎不吝指正