我的nForce4Ultra晶片組怎麼脫一層皮下來?

前幾天我開機時忽然發現nForce4Ultra晶片組上的風扇不轉了

手靠過去可以明顯地感覺到附近溫度很高

今天打算要更換風扇時忽然發現晶片很像脫了一層皮不知道是怎麼回事

開機都很正常也不會當晶片有怎樣嗎?

脫一層皮
2010-09-18 14:17 發佈
atinie wrote:
前幾天我開機時忽然發...(恕刪)

請貼圖到01吧

我正巧沒有FB
那是緩衝墊,用來平衡下壓力防止壓壞晶片
看不到圖片

但是一般來說,很多廠商的散熱片跟晶片之間會有特殊材質加工
簡單的就是上散熱膏、或是散熱雙面膠、或是接觸面壓力緩衝的薄泡綿

照你說的「脫一層皮」的描述,應該是雙面膠或是緩衝泡綿的機率最大

既然還能正常開機應該就沒問題,清理乾淨重新上散熱膏就可以了
已經更新圖片改放在無名

看來應該是沒事了

感謝各位大大

那個只是軟墊而已
但問題是你的晶片PCB都已經焦化了
這才是問題 遲早要昇天了啊
阿彌陀佛~~

施主 你要唸經超渡它了....




lochan0617 wrote:
那個只是軟墊而已但問...(恕刪)


那一層透明的撕不下來

pcb焦化指的是散熱膏附近有點黑黑的那一部分嗎?

內文搜尋
X
評分
評分
複製連結
Mobile01提醒您
您目前瀏覽的是行動版網頁
是否切換到電腦版網頁呢?