USB3.0前置面板解決方案:華碩內建雙NEC USB3.0晶片主機板曝光。

最近,USB3.0介面是各家主機板廠商主打的重點。在Intel表態要支持USB3.0之後,週邊廠商也磨刀霍霍,準備在接下來的產品線上,加入USB3.0介面搶市。USB3.0介面的藍色接頭,大部分人都已經熟悉了,不過,前置面板的USB3.0呢?

根據最近曝光的消息,華碩與各家機殼大廠配合,在「USB3.0前置面板」部份採用了新的規格,並在P7P55/USB3上,打上了兩顆NEC USB3.0的控制器。

USB3.0前置面板解決方案:華碩內建雙NEC USB3.0晶片主機板曝光。
▲ 一般USB3.0接頭都是後方面板為主。

USB3.0前置面板解決方案:華碩內建雙NEC USB3.0晶片主機板曝光。
▲ ASUS P7P55/USB3在主機板前方多配置了一顆NEC USB3.0晶片,以及全新的連接埠。

USB3.0前置面板解決方案:華碩內建雙NEC USB3.0晶片主機板曝光。
▲ 市面上已經有支援USB3.0介面前置面板的機殼。

USB3.0前置面板解決方案:華碩內建雙NEC USB3.0晶片主機板曝光。
▲ 全新定義的線材以及接頭設計。

USB3.0前置面板解決方案:華碩內建雙NEC USB3.0晶片主機板曝光。
▲ USB3.0前置面板與主機板連接。

USB3.0前置面板解決方案:華碩內建雙NEC USB3.0晶片主機板曝光。
▲ 另外一個角度再來一張。

以往USB2.0連接埠內接的位置,都在主機板底部,除了USB3.0介面速度較快之外,現在前置面板也有了解決方案,對於USB3.0週邊的普及來說應該有正面的幫助。

2010-09-09 0:34 發佈
sxs112.tw wrote:
最近,USB3.0介...(恕刪)


這樣就吃兩個PCI-E GEN2的頻寬了XD...是否有如此必要性 見仁見智...

不過U3 要爆炸 要靠INTEL跟AMD
sxs112.tw wrote:
最近,USB3.0介...(恕刪)


什麼型號的板子會開始導入阿?
每一篇文章都是分享, 若要當廣告, 請ALT + F4離開, 謝謝
這個是之後板卡廠都會用的規格嗎?之前看Computex某廠商也有推的樣子?
nafusica1 wrote:
這個是之後板卡廠都會...(恕刪)


雙晶片會成為主流,因為在九月份開始,機殼廠要導入一個規範,就是在前置面板上內建USB3.0,以目前的主機板來說,若要支援這種機殼,就會變成要從後面拉一條線過來前面,然後就會犧牲後面的USB3.0(一個),所以,現在ASUS在做主機板上面慢慢的會有有兩個NEC晶片
pertonas wrote:
什麼型號的板子會開始...(恕刪)


目前從P7P55/USB3開始
USB HUB 3.0市面上還沒推出!等推出後,愛串多少USB3.0都有.
kaworu.liu wrote:
這樣就吃兩個PCI-...(恕刪)


這一篇你講的才是重點阿
現階段中低階MB的頻寬一點都不夠用,
有這麼多孔也沒用,
越多只是越慢。
另外目前可以餵飽U3S6也只有中高階SSD,
除了比較高端玩家會注意到這問題,
其他看似新技術也只是宣告意味吧,
一般人誰會知道PLX在這階段的重要性...
華擎已經提找很久的推出相關產品了 接頭也類似
果然是兄弟廠
PCIE lane不夠的問題只能等intel 6系列晶片組或選擇AMD吧,
少數幾次AMD平台的解決方案比intel好。
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