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未授權Moblle01永久留存本人發言

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相由心生,境隨心轉 所信所思所行所見所得
2010-01-10 7:44 發佈
文章關鍵字 Moblle01

這是H55主機板照片,請大家想像如果以後Intel把南橋內建入CPU這個主機板會長甚麼樣
就是和現在單晶片板子一樣了
電腦進入單晶片時代快到了
相由心生,境隨心轉 所信所思所行所見所得
你把所有東西都整合在一起,你良率提升不上去,做一個虧一打。到時候價格你就知道多離譜了。
http://qhuahong.blogspot.com/
kill0210 wrote:
你把所有東西都整合在...(恕刪)


SoC是Intel未來的方向, 我認為Intel 在未來的22 nm (約2011量產)/16 nm(約2014年量產)的技術中, 就有足夠能力做到, 良率不是問題, 時間會解決 !!只是這個整合對Intel 的營收/獲利率的好處是否足夠, 這才是會不會發生的決定因素 !!
那當工程師就簡單多了,反正有問題全部都是intel的錯
kill0210 wrote:
你把所有東西都整合在...(恕刪)

南橋技術比北橋+GPU技術低的多了,影響良率應該不會發生,這真得是最後留口腳尾飯給板卡廠
至於記憶體製程不如CPU複雜,如果是partial defect,那個Block部分Mark掉應該就OK了,不會有全死全活的問題
相由心生,境隨心轉 所信所思所行所見所得
四個字 ---- 附加價值.



這是從 p3/p2 以來,主機板商就開始做的事,
也是到現在沒幾家晶片組商及主機板商的原因
追夢的傻子 wrote:
SoC是Inte...(恕刪)

只是這個整合對Intel 的營收/獲利率的好處是否足夠
你說的我很認同,最後決策往往都是錢導向
但是以技術方面假設相同Die Size下
因為製程的進步,所以可收納更多電晶體時
無論南橋,記憶體,都是會被優先列入的整合對象
不只是因為有錢賺,而是因為他有能力就把別人吃飯的傢伙收了
別人倒了,User錢省下了,他自可提高晶片售價,很悲哀,但是這絕對損人利己
相由心生,境隨心轉 所信所思所行所見所得
第一點較有可能發生,第二跟第三點在樓主提到的三年內、甚至五到十年內製程能力不可行,Samsung剛推出30nm製程的64Gbit Flash chip,如果CPU要內建有32GB容量的SSD,不管是Multi-Chip封裝、或是透過製程整合在同一顆die上,良率先不管,那個成品CPU的大小都會變成......

L2/L3快取同理,其實目前主流雙核、四核CPU的die上,快取就已經佔去了相當大部分的面積,這還只是目前快取大小在MB級容量的情況,要成長到GB級容量的快取,良率也先不管,那個製程能力要求......

再者快取還牽涉到計算機結構的記憶體階層基本原理,由於locality原則,就算主記憶體全部變成SRAM,跟目前DRAM+SRAM快取的架構相比,不會大幅增快多少,但成本卻是千倍計......

Intel針對嵌入式、及中低價到主流層級市場的部分PC/NB處理器去整合南橋變成SOC,比較可能先發生,其實現在相當多的手機就已經是SOC架構了,但是整個手機工業每年十億隻產值的淨利會都只被Qualcomm、Mediatek等賺走嗎?倒是不至於......

研發、製造、(對消費者)行銷,三種領域能夠精通一塊、作到業界頂尖水準,公司就有賺大錢的機會,當然資本市場valuation可能不同,以製造為主的台廠,也不用妄自菲薄,但要有危機意識(其實那間公司不需要危機意識?);三塊精通兩塊,那真的是很不錯的公司了;要能夠三種領域都精通,那已經是世界級的頂尖企業了....
目前概念還不完整,先聽聽各位先進的討論!
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