http://www.ecs.com.tw/extra/15u/tw/what.html在網站看到在介紹的,看到某網站在提,不知道實用性又如何,不過市場上ecs的能見度似乎不高,可能在diy著墨不多,也許都攻oem跟odm這塊,很久以前曾幫朋友用過ecs sis chipset mb,也是很久前的事了。
其實,ECS標榜的三倍金,只是將聯想、HP、DELL的連接器規範,導入他們家的CLONE板子而已。這種連接器成本比較高,不過,如果不常插拔CPU/記憶體,我認為使用者根本不會感覺到有什麼差異。當然,如果常常拆裝CPU/記憶體,連接器的接觸性就會有差異了,這時才能顯現出三倍金的價值。
所謂的三倍金技術,在P35時代就已經被部份廠商廣泛採用。2oz PCB也是三年前的技術。StackCool系列最早也可追朔回Nforce4 SLI時代。DrMOS的使用也可以追朔回965晶片組時代。簡單的說,這幾年用料上並沒有什麼突破,只是慢慢有廠商開始把早就已存在的東西從沒標示改為有標示而已。
三倍金個人感覺是噱頭居多啦..希望能夠像技嘉2oz一樣的手法,創造出不同的價值但是2oz很多網友都說沒甚麼特別的效能或者降溫的表現..三倍金記得主打是插拔久了比較不會減低耗損..但是大部分買電腦的人誰買回家會沒事拔拉拔去..就算有電腦玩家,可能也會選一線廠..說到用料,上次在滄者還是XF有看到msi一款全軍規電容的主機板這應該算是一個比較屬於在用料上的突破就像當年技嘉推出全日系固態電容一樣又更往上一個等級了