最近 換了RAM以後(改用G.Skill Trident DDR3-1600 2GB*2 CL8)
i5終於可以上4G了
不過....上4G的同時 也發現原廠風扇不行哩
溫度竟然高達97度!!!!!!!!
所以現在是超到3.2G來跑 而且打算換風扇
不過這樣我突然想到一個問題
那就是背板的散熱 之前聽朋友說這是不少人常常忽略掉的一個地方
前面雖然用好的散熱器幫助散熱 但後面還是會有熱量累積的疑慮
而且有聽過用好的散熱器 但背板都沒做散熱 結果讓CPU腳座的背面部分整個熔掉...........
雖然說P55系列主機板很多都有在CPU腳坐背面加上防彎鐵片 多少可幫助散熱
但如果背面都沒有通風的話還是很容易累積熱量
所以想問一下各位大大 對於背板的散熱該如何應對?
(P.S 雖然我機殼用CM690 有針對背板做風扇 不過風量有點小......)
(P.S.S 因為跟主機板有關 所以PO在這 如認為PO錯區還請版主移置 感謝)
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kill0210 wrote:
與其想背板會溶掉，我...(恕刪)
如果是採用垂直式散熱器(像是Thermaltake SpinQ VT那種的)
對於周圍的散熱 多少不會像水平式散熱那樣沒有對CPU周邊元件有吹到吧?
有點考慮換剛剛說的那種散熱器
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