好喘好累 wrote:
講講 "什麼是餐廳大...(恕刪)
正確的英文是 keep costs down, 在差一點用 cost reduction
AMDer wrote:
正確的英文是 keep costs down
那個也不是正確的英文，英文要講的話也是 keep the cost low，
不會用 down。會用 down 的話是例如 keep your head down 這類
想表示 down (從高處往下時)，會用的是 cost reduction
和 keep 在辭意上有一些衝突
costs down 這辭是早期從日文再直譯過來的
中文：削減成本
日文：成本削減 (文法不同、動詞在後)
單字直譯後就變成 cost down
--
另外一個類似的狀況，台灣這邊仍在流用的慣例說法是 contact window
也是因為文字直譯的關係
日文：窗口 (辦事、聯絡)
中文：聯絡窗口
自行翻成英文就變成：(Contact) Window，常見是只稱 Window
但英語系國家，只有單稱 Contact (person) 的，沒有在講 Contact Window 的
chiyenms wrote:
看層數有點多餘，因為你不會拿到二層板的
DT 用到六層板有點過頭，主要是宣示 (廣宣) 意義。
六層板都可以把功能塞進更小空間作 NB 板了。以 DT 的空間來說不能說有必要。
這年頭不可能有兩層板的，只有正面跟背面那種，訊號品質會很差，EMC測試會過不了，自己洗板子才會有兩層板，再怎樣爛的主機板都是四層板。
多層板有幾層其實沒有訊號線，就單純只是銅箔接地阻絕訊號干擾用，以及用於散熱而已。高階的塞越多功能，電路板層數要越高，才能容納線路走線與阻絕訊號。以目前主機板的複雜度，低階肯定是四層板，中階版是六層起跳，高階是八層到十層甚至更多，你認為的六層板有點過頭其實已經是過時想法惹。
有人提到算電容數說越多越好，也有人提到電容多是工程師很偷懶，其實都是見樹不見林，主機板設計哪有那麼簡單？基本上每多一個VRM Phase(MOSFET + choke)，就至少要多塞一顆電容(錢多或有需要就塞多顆)，VRM Phase越多，主機板的供電瓦數越大，對電力需求的反應如瞬間頻率上去需要大瓦數電力供應也可以快速反應，電力轉換效率也越好。有時候MOSFET + choke是用doubler增加出來的，算起來phase組數要除以二才是正確數字，那個組合太複雜這裡不探討。
因為VRM也是要錢的(好的不便宜一整組會佔去好幾十塊美金)，所以演變大家會去算主機板上的choke數與MOSFET數量，後來MOSFET被散熱片(或「阻礙散熱片」)遮住之後，大家就算choke數量，CPU附近有越多choke，通常主機板用料也會高級一點，因為沒道理板廠會願意在VRM花錢，卻在別的地方省錢。
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