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winace7082 wrote:
確定內建的


GPU本體ERAM並沒有合在同顆"DIE"上...

winace7082 wrote:
我好像形容錯誤抱歉


這樣還是一樣啊...只是把他裝在同顆基板上

winace7082 wrote:
現在新款PS2應該是使用這科


恩...
我有說過小P2才有弄在一起,大P2是分開的
RAM也沒有封在裡面
pocoGT wrote:
GPU本體跟ERAM...(恕刪)



請各位板上大大 寬恕我只會看圖說故事 不懂 更深入的硬體......
不過說也奇怪 I3 I5 的CPU 不是把GPU做在同個晶片上面嗎?

難道跟前面遊戲機架構的圖 配置同一顆 GPU或CPU裡的eDRAM 或GDDR 技術層面不同......
小弟我開始疑惑了 ....> <

winace7082 wrote:

不過說也奇怪 I3 I5 的CPU 不是把GPU做在同個晶片上面嗎?


i3.i5也是雙die...
jacson1019 wrote:
Sorry,吐槽一下
這張板子的PCH是H57不是H55

你真厲害我隨便找張圖你也看得出,我想主板剩下ICH10R和ICH10的選項真的很慘
想起之前那些純銅,8層板,日系電容的廣告
現在看來很可笑,我倒是不在乎我要買的主機板,區區一個南橋是不是純銅,8層板,日系電容...
主板連想炒個Feature都找不到下手點
南橋需要熱導管嗎?這些版卡商真的慘了
如果有玩股票的人,請注意對板卡依賴重的廠家
2331 精英
2350 環電
2376 技嘉
2377 微星
2397 友通
2399 映泰
3515 華擎
5386 青雲
6161 捷波
以上廠商版卡佔營收較重,華碩排除,華碩可能會成為唯一倖存的
因為業外收益規模尚可,同樣有做NB的技嘉微星還是危險業外營收太少,影響甚鉅
謝謝你的提示
相由心生,境隨心轉 所信所思所行所見所得
zain wrote:
你真厲害我隨便找張圖你也看得出,我想主板剩下ICH10R和ICH10的選項真的很慘
想起之前那些純銅,8層板,日系電容的廣告
現在看來很可笑,我倒是不在乎我要買的主機板,區區一個南橋是不是純銅,8層板,日系電容...
主板連想炒個Feature都找不到下手點
南橋需要熱導管嗎?這些版卡商真的慘了


1.第一次聽到南北橋整合,是很簡單的事情
一般人看起來難度可能比CPU+GPU簡單,事實上高速低速差異太大,硬要封裝在一起止是自找苦吃

2.玩家是否真的需要熱導管、跟超大瓦數的電源供應器
幾年前大家都希望電腦越小越好,最好不用風扇不用熱導管
這幾年下來,好像沒有熱導管就是垃圾、沒有造型虎爛的散熱片就是渣....
幾年前大家都希望電腦越少電越好,現在POWER沒有400W好像很丟人現眼...


3.電子產業最不需要的就是噱頭
什麼純銅、8層板、日系電容....說穿了也是加諸在消費者身上的成本
如果設計功力夠,
沒有這些也能設計出耐用的好版子,又可以壓低成本,才是RD的功力表現吧

需要噱頭的是業務單位的責任,
但是這幾年為了噱頭,設計了很多造型誇張虎爛的主機板,哪一張真的價格平民化?

反而三百年前的P5B沒啥特別的設計、合理的價格、耐用的壽命,不是更適合消費者?
主機板 在晶片組 越做越多事後

以後 主機板 上面 除 CPU 還有 一兩晶片外~ 還剩下什麼!?

幾個 電阻 電容 電感 ~很多東西都被整合囉!!

上面最多的只剩 Slot & Port ~~~~~~~~

主機版RD 還有什麼 設計能力!? Intel 公板拿來抄一抄~小改一下就可以量產~

記得 "線路" 不要接錯就可以~ 空接的就不要 傻傻拿去 Pull High or Low

以後主機板基本上 上面就很少東西囉

所以當然要炒一些什麼 Turbo 333 !? 天曉的這是什麼東西~

只要穩就可以~囉~

skycc wrote:

幾個 電阻 電容 電感 ~很多東西都被整合囉!!


用嘴巴做最容易...這些東西那麼好整合
那為什麼現在POWER還要那麼大顆??

看似簡單的東西其實很難搞...

pocoGT wrote:
用嘴巴做最容易...這些東西那麼好整合
那為什麼現在POWER還要那麼大顆??

看似簡單的東西其實很難搞...



連北橋都被整合到 CPU~ 下一步就是 整合到同一個 die 上面!!
最後搞不好就是 南橋整合到 CPU 內~~~~~~~
換句話說~以後升級一個 CPU 就可以囉~因為 主機板 只剩一些 插槽的功能 囉

整合成同一顆 現今技術上面不是難事~
但成本考量吧~這就看一片12吋晶圓上面量率吧~ 若是沒有到九成的 應該是不會去做吧!!
就容同 四核心 CPU 只要其中一個核心做壞囉~就只能打下來做雙核心

Power 大顆~跟主機板設計 沒太多直接關係吧~頂多是 走線 穩定 干擾 吧
主機板上面會接什麼樣CPU & 顯卡才是Power大顆的原因!!
主機板上面的晶片 消耗的power 不是很多

zain wrote:
大家應該看過最近鋪貨...(恕刪)

典型的人家吃米粉、你喊燒

整合RAM?還要整合SSD?

您太有趣了、如果Intel的人資聽到你的這番話還讓你進去Intel.......

那他鐵定是把你應徵進去的福委會擔任娛樂委員、因為您說的笑話太有趣了!哈哈哈....
skycc wrote:
連北橋都被整合到 CPU~ 下一步就是 整合到同一個 die 上面!!
最後搞不好就是 南橋整合到 CPU 內~~~~~~~


樓上有說過..速度差太多
硬要搞一起有難度在

skycc wrote:
但成本考量吧~這就看一片12吋晶圓上面量率吧~ 若是沒有到九成的 應該是不會去做吧!!


良率是很重要...但是晶圓成本都不用算??

skycc wrote:
Power 大顆

skycc wrote:
幾個 電阻 電容 電感 ~很多東西都被整合囉!!


POWER基本上就是幾個電容.電阻.電感加上二極體組成...
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