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ASUS發佈現有AM2+主機板支援未來AM3處理器主機板列表

maxshadow wrote:
我的工作是科學教育遇...(恕刪)


讓我解除一下你的疑惑吧
別再說一些54321的東西

使用水冷系統
移除散熱片以及排除風扇的變數
這樣的作法目的是在測量主機板本身對散熱的影響

而極限測試採用INTEL的燒機程式
是讓CPU 承受最大的負載
紅外線的圖顯示的100度以上
絕對是正確的
至於之前溫度顯示是使用絕對值
相對來看容易造成誤解
現在已經重新顯示方式

一般人的觀念
總是認為主機板上的任何元件
不可能超過100度

其實這是錯誤的觀念
一些電感與電晶體及很多被動元件
是可以承受100度以上的

配合行銷的實驗就是要做出最大的差異性
也許條件很嚴苛
一般使用者不會這樣操作
但是哪天USER CPU風扇沒裝好
加上散熱片拆下之後也沒裝好
就可能達到接近50度的溫差

但是只要不是造假
都經得起最高標準的考驗

當初華碩的省電80.23%
在沒有修改任何軟硬體的情況下
不也只是換了45nm 的CPU
就直接說他是省電96%嗎?

電源供應器會有轉換效率
最高也不會超過90%

省電96%才是最誇張的行銷數字
50度差異絕對是使用公平的條件實驗出來的
我可以幫你引薦實驗者來幫你解釋
搞不好你們也認識

感謝你理性的回應及討論

實驗設計排除風扇的影響
測試的部份我能理解
我也相信電子元件能承受高溫
前面我一直強調 我相信2oz有其作用
但是 對消費者而言
如同消費者使用情境的測試才是合理值得參考的

比如說是極限超頻
我看了也是很好很強大
然後下一頁就跳過了
產品本身很好 但是我用不到
這是宣示性質的

2oz的作用思考了解之後
發現他要達到高溫才會有顯著作用
而一般使用環境不太可能達到那樣的高溫
所以個人覺得差異性有限

當然 你說的有道理
有些使用者如果晶片散熱沒安裝好
以此為前提之下
這設計在此時應該可以發揮很大的保護效果
不過假設cpu風扇沒裝好
達到這溫度前應該先起動保護機制?

如果dm也寫的那麼明白的話 我想我就不會有疑問了:)

題外話
最近有在上專利權的講習
2oz既然是技嘉獨家專利 別家廠牌就不可能引進
不然就要支付高額授權費用

電子相關業者我不認識
如果他作生物科技的比較有機會認識 謝謝
對2OZ有興趣者,可以參考日本所做的測試或是友站轉貼跟相關討論
所以在絕大多數正常使用之下,是否如此有用,我想大家都看的出來吧....
Charles19792913 wrote:
如果技嘉在AMD C...(恕刪)

2oz PCB?那不是華碩2007年底導入,2008年後半年因為效益太差就不繼續使用的技術嗎?
什麼時候變成技嘉首創了?
要有壓力才會有所成長...要經歷過苦痛才能感受到歡愉... 要有悲傷才會懂得快樂...要接受批評才會有所進步.
嗯...
小弟在網通業
前陣子才做了一些溫度的實驗
跟大家分享一下
我們做了兩塊一模一樣的板子, 一片是六層板, 一片是四層板(銅厚是 1oz)
六層板多的兩層都是一整片的 ground
這麼做主要的用意就是想知道多了這兩大片 ground 對散熱有沒有幫助
(EMI 的幫助應該也是有, 但是基本上 四層板 已經過了所有的規範了~~)
在環境溫度 25 度下(溫度循環機), 量測各 IC 表面溫度
結果, 最燙的那顆IC 在 六層板 的 溫度 會比 四層板的 略低個 3~5 度
不怎麼燙的那顆就沒有差異了~~

銅厚 2oz 的話嘛...我就不知道了, 畢竟主機板比我們的板子大那~~~麼多...

另外...
日本的測試用的溫度計是 199 的那種
我們公司買了一堆, 用了一陣子就丟在一邊了
準不準不知道, 但是它的變化幅度有夠大, 例如現在量到 39度, 下一秒會變 42度, 然後又變 37度...
後來我們就改用電錶了, 只要貼得夠緊夠靠近, 實驗的結果都會差不多~~
JHHC2006 wrote:
2oz PCB?那不...(恕刪)


2oz PCB華碩從來沒導入過
Stack cool 跟2 oz
完全是不同的東西


剛剛看了日本媒體的報導
原來最高差別到8度啊
2oz 還真的是有效果啊!!!

難怪可以達到別家都達不到的境界
超到DDR2-1680 !!

其實很簡單的道理

一個設計,如果沒用處
那為何要學呢?

從全固態電容(DFI 首創,技嘉在P965 發揚光大)
P965到P35有 LOW RDS(ON) 電晶體
還有亞鐵鹽芯電感
P45還有 Dual BIOS(雖是技嘉專利,技嘉也沒跟華碩計較)

華碩一直是跟著技嘉腳步忠實地COPY
所以聽說華碩也即將導入2 oz
我也不意外啦~

挺華碩的人請3思而後言啊,
繼續說你們的2 oz無用論吧!
到時後別自打嘴巴就好
才剛想誇獎你能夠回到理性討論
結果馬上又開始鬼打牆了

你說差8度的圖片是這張吧?
日文原文
使用したデジタル温度計はごく一般的なもの。基板表面で4.1℃の差が現れたということは、基板内部の温度は相当違うのではないだろうか?
翻譯軟體簡單的翻譯一下
使用了的數字溫度計非常一般的東西。在基板表面4.1℃的差所謂呈現了,基板內部的溫度相當不是不同嗎?


這邊在討論的是板子表面與內部的溫差
照片是用來表示 是用一般的溫度計
要怎麼翻譯可以變成有8度的效能提昇阿...otz

如果真的如你所言 華碩一直在抄襲技嘉的設計
而華碩愛用者卻高於技嘉的話
我認為應該是業代的行銷手法出了問題

摘錄一下該測試結論
そしてUltra Durable 3の評価だが、2オンスPCBの効果は今回の検証では劇的とは言えないものの、全く効果がないわけでもなく、夏場など暑い時期にはもっと高い効果を発揮しそうである。またアルミ固体コンデンサやフェライト磁芯コイルといった部品は間違いなく製品寿命を長くしてくれるだろう。Ultra Durable 2でも2オンスPCB以外の技術は使われているので同様に長く使える製品だ。ただ価格差が小さいのであれば、Ultra Durable 3採用のマザーボードの購入をオススメしたい。

簡單的翻譯 有錯請指正
對於Ultra Durable 3的評價2oz以這次的測試 並沒有廠商所宣稱如此戲劇化的效果
但也不能說完全沒有效果
夏天炎熱的季節能夠發揮夠高的效果
Charles19792913 wrote:
2oz PCB華碩從...(恕刪)

2oz PCB指的當然不是成本比2oz PCB更貴的StackCool2
而是HE95中的一小部份(效益2%不到)
只是HE95把所有投入的設計包在一包稱為HE95,而技嘉只抄襲到最基本的皮毛,單純只放2oz銅薄而出來打出跟P35時代完全相反地文宣。

雙BIOS設計好像一開始是Aopen先有的只是年代久遠,沒什麼人記得而已...
華碩的雙BIOS就有兩種專利不同的設計方式,完全碰不到技嘉的專利,就算技嘉想打也打不到吧

真的說要學技嘉的,就是「PCB圓角設計」<--這個真的讚),跟「彩色針腳」這兩個吧。(根據技嘉法務長的說法,這兩個專利的確在技嘉手中。)

要說學的話,乾脆把Acer的CPU更換腳座專利拿出來討論好了,這個專利之大,只要有任何一台電腦可以透過單桿拉動方式更換CPU升級,都必須負擔一塊美金給宏碁哩。

這沒啥好聊的,還是早點回題吧...。
要有壓力才會有所成長...要經歷過苦痛才能感受到歡愉... 要有悲傷才會懂得快樂...要接受批評才會有所進步.
Charles19792913 wrote:
原本那些批評技嘉相容...(恕刪)


請先確定有多少型號是PCB佈線相同.........
很多都是文字面不同而已.......

Charles19792913 wrote:
2oz PCB華碩從...(恕刪)


請先確定2oz是什麼時候的東西.....至少4-5年前......

我不知道您是不是廠內的人!!但是我很佩服您那種不知所以然的勇氣!!!
因為光設計,製程,品管 說真的......都沒能贏過A牌!!
轉角補線,線缺口在A牌是絕對不允許的,還有其他.....
要說出貨良率倒是很高,因為只要撐的過一年就出貨...................

超的高就是好??因人而異吧.....

是不是台灣製??說法因人而異!!但是是台灣出貨!!其他您用猜的吧!!


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