leo81814 wrote:
這道理我懂但如果一...(恕刪)
要拿B450,最好等到9月,這時bug能修的差不多了,放生的也很清楚可以避開.
這階段要用除非是3400g,3200g這種zen+上一代架構,要不然x570讓你免煩惱(其實x570自己也在修,光是新一版bios還能讓效能增加
,就更不用提舊版子)
那為什麼要出X570的板?
原因在各家都會寫供電項數12+2 之類的，差別在3900X以上需要額外的電力去供給CPU裡面的SOC帶用的電量，3700X跟3900X就差在一個CCD帶的能耗，3700X 8核16序極限，要在上去就是在多開一個CCD (一個CCD 可以提供兩個4C/8T),3900X總共有兩個CCD ，並且第二個CCD只有開一半(4C/8T+4C/8T+4C/8T=12C/24T)，要全開的是3950X，但AMD取電都偏向Soc去取電力，所以後面的3900X開到兩個CCD以上的建議要到12+2以上供電會比較妥當，當然網路上還有消息說AMD的CPU腳位要用到2020年到現在還有一年半，還會有支援AM4腳位的CPU出現，所以要買X570的人通常會配到3900X的CPU才會算是比較搭配，畢竟目前PCIE4.0還不是主流的介面(有差異的目前只看到SSD的傳輸速度會有差別，顯示卡目前沒有)。當然X570還有一個好處，他的USB插槽會多很多很多，如果有這類的需求可以考慮X570。
建議買X570的板 通常配的是3700X有要超頻以上，或是一年後有打算"再升級CPU"的人，才會配到X570。
還有有些會著重M.2規格的散熱，有的甚至是有導熱管跟風扇。
畢竟X570晶片能給的通道數量多所以發熱量也比較高囉，各家板廠南喬都會裝風扇的原因就在這囉。
四層板六層板的差別在通道數可以設計的差異，四層板可以有兩層佈線，六層板可以有四層的空間佈線，多一定好嗎?沒有，但通常會比較好設計，也就代表比較容易有較好的訊號傳輸就這樣。
對了，還有目前值得買X570有一部分就是網路卡的新規格，還有藍芽提供的版本4.2跟5.0的差異。
不過除非買ITX不然一般ATX這可個部分是可以另買擴充不會是太大問題。其他就是各家BISO各自調教看客官喜歡哪家就買哪家吧，X570剛出來用料不會太差，價錢越高代表疊料疊的越兇，直不值得?CP哪張好?各有好處說不完。
thron wrote:
要拿B450,最好等...(恕刪)
了解，但舊電腦最近一直出問題不知道能不能撐到那時候QQ
Moka貼圖 wrote:
隔壁3600+450M...(恕刪)
請問隔壁是哪裡XD
感謝你的分享
我考慮看看
giggle1224 wrote:
3600 用B450...(恕刪)
非常感謝大大如此詳細的解說
讓我上了一課
目前的確是想組了一台起碼可以撐個五年的電腦
五年內應該是不會再換東西
看完大大的解說
我想還是去找B450的板子好了
價差拿去升級顯卡看看
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目前逛了逛是比較想選華碩的ROG STRIX B450-E GAMING這一塊板子
雖然自己不是很喜歡華碩....不過這是唯一B450有支援BT5的
BT5對我來說比較會用到
不知道這塊板子有大大搭配R5 3600試過嗎? 狀況還行嗎?
https://www.coolaler.com/threads/msi-amd-b450-max-32mb-bios-ryzen-3000.356129/
Chirony wrote:
Godlike
這主機板價格可以快買到5950X 了
這種板子到底強在哪裡...比Asus TUF Gaming X570-Plus 感覺沒差多少
https://www.epey.com/anakart/karsilastir/167767-190384/msi-meg-x570-godlike_asus-tuf-gaming-x570-plus/
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